<p><strong>意法半導體</strong> STM 透露了其重塑全球製造佈局計劃的進一步細節。該計劃建立在公司在 2024 年 10 月宣佈的基礎上，旨在增強其競爭力。</p>
<p>首席執行官 <strong>Jean-Marc Chéry</strong> 表示，意大利和法國的技術研發、設計和大規模製造活動將繼續是其全球運營的核心。</p>
<p><strong>特斯拉公司</strong> TSLA 和 <strong>蘋果公司</strong> AAPL 的供應商意法半導體的製造業務旨在優先考慮未來基礎設施的計劃投資，例如 300mm 硅和 200mm 碳化硅晶圓廠。</p>
<p><strong><em>另請閲讀：</em></strong> <em>意法半導體與 Innoscience 合作推進 GaN 電力技術</em></p>
<p>意法半導體計劃繼續投資於升級其運營中使用的技術，部署更多的人工智能和自動化，以提高技術研發和製造的效率。</p>
<p>在未來三年內，意法半導體的製造佈局重塑將設計並增強其互補生態系統：在法國圍繞數字技術，在意大利圍繞模擬和電力技術，在新加坡圍繞成熟技術。</p>
<p>意法半導體計劃到 2027 年將意大利 Agrate 300mm 晶圓廠的當前產能翻倍，達到每週 4,000 片晶圓（wpw），並根據市場情況計劃模塊化擴展，將產能提高到 14,000 wpw。Agrate 200mm 晶圓廠將重新聚焦於 MEMS。</p>
<p>該公司計劃到 2027 年將法國 Crolles 300mm 晶圓廠的產能提升至 14,000 wpw，並計劃模塊化擴展將產能提高到 20,000 wpw。此外，該公司提議將 Crolles 200mm 晶圓廠改造為支持電晶圓分揀，這是一種高產量製造和先進封裝技術。重點將放在下一代領先技術上，包括光學傳感和硅光子學。</p>
<p>卡塔尼亞將繼續作為電力和寬禁帶半導體器件的卓越中心。新的碳化硅校園的開發按計劃推進，200mm 晶圓的生產預計將在 2025 年第四季度開始。意法半導體支持卡塔尼亞當前 150mm 和 EWS 能力的資源將重新聚焦於 200mm 碳化硅和硅電力半導體的生產，包括 GaN-on-silicon。</p>
<p>Rousset（法國）將專注於 200mm 製造，其他地點的額外產量將重新分配。</p>
<p>Tours（法國）將繼續專注於其 200mm 硅生產線，針對特定技術，而其他活動，包括傳統的 150mm 製造活動，將轉移到不同的意法半導體地點。它還將繼續作為 GaN 的能力中心，主要集中在外延生長。Tours 現場還將承接一項新活動：面板級封裝，這是芯片技術的一個重要推動因素，適用於複雜的半導體應用。</p>
<p>Ang Mo Kio（新加坡），意法半導體的成熟技術高產量晶圓廠，將專注於 200mm 硅製造，並保留其整合的全球傳統 150mm 硅能力。</p>
<p>Kirkop（馬耳他），意法半導體在歐洲的高產量測試和封裝晶圓廠，將升級為先進的自動化技術。</p>
<p>隨着意法半導體在未來三年內重塑其製造佈局，員工規模和所需技能將發生變化。先進製造將從涉及重複手動任務的傳統流程轉向更加強調過程控制、自動化和設計的角色。</p>
<p>根據當前預測，該計劃可能會導致全球多達 2,800 人自願離開公司，此外還有正常的人員流失。這些變化可能主要發生在 2026 年和 2027 年。</p>
<p>由於努力應對汽車和工業半導體需求的下滑，意法半導體的股票在過去 12 個月內暴跌了 56%。</p>
<p>據報道，意大利政府正在考慮更換意法半導體首席執行官 Jean-Marc Chéry，因為他未能改善公司的前景。羅馬認為首席執行官的表現不足。羅馬和巴黎政府合計持有該公司 27.8% 的股份。</p>
<p><strong>價格動態</strong>：截至上週五最後一次檢查，STM 股票在盤前交易中上漲了 3.75%，報 19.65 美元。</p>
<p><strong>下一步閲讀：</strong></p>
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<li><strong>Lucid 贏得 Nikola 破產拍賣，以 3000 萬美元收購 Nikola 設施以提升美國電動車生產</strong></li>
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<p><em>照片來源：Shutterstock</em></p>

意法半導體

<p>意法半導體計劃進行重大重組，旨在重塑其全球製造佈局並投資於未來準備好的基礎設施。該公司將專注於提升在意大利和法國的運營，同時過渡到先進技術。這次重組可能導致到 2027 年最多有 2,800 名員工自願離職。由於半導體需求下降，意法半導體的股票在過去一年中下跌了 56%。該公司的股票在盤前交易中上漲了 3.75%，至 19.65 美元</p>

<p><strong>STMicroelectronics</strong> STM disclosed further elements of its program to reshape its global manufacturing footprint. This program builds on the one the company announced in October 2024 to strengthen its competitiveness.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>意法半導體</strong> STM 透露了其重塑全球製造佈局計劃的進一步細節。該計劃建立在公司在 2024 年 10 月宣佈的基礎上，旨在增強其競爭力。</p>
</div><p>CEO <strong>Jean-Marc Chéry</strong> said the technology R&amp;D, design, and high-volume manufacturing activities in Italy and France will remain central to its global operations.</p>
<div class="lb-trans"><p>首席執行官 <strong>Jean-Marc Chéry</strong> 表示，意大利和法國的技術研發、設計和大規模製造活動將繼續是其全球運營的核心。</p>
</div><p><strong>Tesla, Inc.</strong> TSLA and <strong>Apple Inc</strong>. AAPL supplier STMicroelectronics’ manufacturing operations aim to prioritize planned investments in future-ready infrastructure, such as 300mm silicon and 200mm silicon carbide wafer fabs.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>特斯拉公司</strong> TSLA 和 <strong>蘋果公司</strong> AAPL 的供應商意法半導體的製造業務旨在優先考慮未來基礎設施的計劃投資，例如 300mm 硅和 200mm 碳化硅晶圓廠。</p>
</div><p><strong><em>Also Read:</em></strong> <em>STMicroelectronics And Innoscience Partner To Advance GaN Power Technology</em></p>
<div class="lb-trans"><p><strong><em>另請閲讀：</em></strong> <em>意法半導體與 Innoscience 合作推進 GaN 電力技術</em></p>
</div><p>STMicroelectronics plans to continue investing in upgrading the technology used across its operations, deploying additional AI and automation to improve efficiency in technology R&amp;D and manufacturing.</p>
<div class="lb-trans"><p>意法半導體計劃繼續投資於升級其運營中使用的技術，部署更多的人工智能和自動化，以提高技術研發和製造的效率。</p>
</div><p>Over the next three years, the reshaping of STMicroelectronics’ manufacturing footprint will design and strengthen its complementary ecosystem: in France around digital technologies, in Italy around analog and power technologies, and in Singapore on mature technologies.</p>
<div class="lb-trans"><p>在未來三年內，意法半導體的製造佈局重塑將設計並增強其互補生態系統：在法國圍繞數字技術，在意大利圍繞模擬和電力技術，在新加坡圍繞成熟技術。</p>
</div><p>STMicroelectronics plans to double the current capacity of the Agrate (Italy) 300mm fab to 4,000 wafers per week (wpw) by 2027, with planned modular expansions increasing capacity to 14,000 wpw, depending on market conditions. The Agrate 200mm fab will refocus on MEMS.</p>
<div class="lb-trans"><p>意法半導體計劃到 2027 年將意大利 Agrate 300mm 晶圓廠的當前產能翻倍，達到每週 4,000 片晶圓（wpw），並根據市場情況計劃模塊化擴展，將產能提高到 14,000 wpw。Agrate 200mm 晶圓廠將重新聚焦於 MEMS。</p>
</div><p>The company plans to boost the capacity of the Crolles (France) 300mm fab to 14,000 wpw by 2027, with planned modular expansions increasing capacity to 20,000 wpw. In addition, the company proposed converting the Crolles 200mm fab to support Electrical Wafer Sorting, a high-volume manufacturing and advanced packaging technology. The focus will be on next-generation leading technologies, including optical sensing and silicon photonics.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司計劃到 2027 年將法國 Crolles 300mm 晶圓廠的產能提升至 14,000 wpw，並計劃模塊化擴展將產能提高到 20,000 wpw。此外，該公司提議將 Crolles 200mm 晶圓廠改造為支持電晶圓分揀，這是一種高產量製造和先進封裝技術。重點將放在下一代領先技術上，包括光學傳感和硅光子學。</p>
</div><p>Catania will continue to serve as a center of excellence for power and wide-bandgap semiconductor devices. The development of the new Silicon Carbide Campus is progressing as planned, with the production of 200mm wafers set to begin in the fourth quarter of 2025. STMicroelectronics’ resources supporting Catania’s current 150mm and EWS capabilities will refocus on 200mm silicon carbide and silicon power semiconductor production, including GaN-on-silicon.</p>
<div class="lb-trans"><p>卡塔尼亞將繼續作為電力和寬禁帶半導體器件的卓越中心。新的碳化硅校園的開發按計劃推進，200mm 晶圓的生產預計將在 2025 年第四季度開始。意法半導體支持卡塔尼亞當前 150mm 和 EWS 能力的資源將重新聚焦於 200mm 碳化硅和硅電力半導體的生產，包括 GaN-on-silicon。</p>
</div><p>Rousset (France) will focus on 200mm manufacturing, with additional volumes reallocated from other sites.</p>
<div class="lb-trans"><p>Rousset（法國）將專注於 200mm 製造，其他地點的額外產量將重新分配。</p>
</div><p>Tours (France) will remain focused on its 200mm silicon production line for select technologies, while other activities, including legacy 150mm manufacturing activities, will be transferred to different STMicroelectronics sites. It will also remain a competence center for GaN, mainly on epitaxy. The Tours site will also host a new activity: panel-level packaging, one of the significant enablers of chiplets, a technology for complex semiconductor applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>Tours（法國）將繼續專注於其 200mm 硅生產線，針對特定技術，而其他活動，包括傳統的 150mm 製造活動，將轉移到不同的意法半導體地點。它還將繼續作為 GaN 的能力中心，主要集中在外延生長。Tours 現場還將承接一項新活動：面板級封裝，這是芯片技術的一個重要推動因素，適用於複雜的半導體應用。</p>
</div><p>Ang Mo Kio (Singapore), STMicroelectronics’ high-volume fab for mature technologies, will focus on 200mm silicon manufacturing and host its consolidated global legacy 150mm silicon capabilities.</p>
<div class="lb-trans"><p>Ang Mo Kio（新加坡），意法半導體的成熟技術高產量晶圓廠，將專注於 200mm 硅製造，並保留其整合的全球傳統 150mm 硅能力。</p>
</div><p>Kirkop (Malta), STMicroelectronics’ high-volume test and packaging fab in Europe, will be upgraded with advanced automated technologies.</p>
<div class="lb-trans"><p>Kirkop（馬耳他），意法半導體在歐洲的高產量測試和封裝晶圓廠，將升級為先進的自動化技術。</p>
</div><p>As STMicroelectronics reshapes its manufacturing footprint over the next three years, the workforce size and required skill sets will evolve. Advanced manufacturing will shift roles from legacy processes involving repetitive manual tasks to a stronger focus on process control, automation, and design.</p>
<div class="lb-trans"><p>隨着意法半導體在未來三年內重塑其製造佈局，員工規模和所需技能將發生變化。先進製造將從涉及重複手動任務的傳統流程轉向更加強調過程控制、自動化和設計的角色。</p>
</div><p>Based on current projections, the program will likely see up to 2,800 people leaving the company voluntarily globally, on top of normal attrition. These changes will likely occur mainly in 2026 and 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據當前預測，該計劃可能會導致全球多達 2,800 人自願離開公司，此外還有正常的人員流失。這些變化可能主要發生在 2026 年和 2027 年。</p>
</div><p>STMicroelectronics stock plunged 56% in the last 12 months as it struggled to steer a slump in demand for automobile and industrial semiconductors.</p>
<div class="lb-trans"><p>由於努力應對汽車和工業半導體需求的下滑，意法半導體的股票在過去 12 個月內暴跌了 56%。</p>
</div><p>Reportedly, Italy’s government is considering replacing STMicroelectronics chief Jean-Marc Chéry after he failed to improve the company’s prospects. Rome believes the CEO’s performance is insufficient. Rome and Paris governments hold a combined 27.8% stake in the company.</p>
<div class="lb-trans"><p>據報道，意大利政府正在考慮更換意法半導體首席執行官 Jean-Marc Chéry，因為他未能改善公司的前景。羅馬認為首席執行官的表現不足。羅馬和巴黎政府合計持有該公司 27.8% 的股份。</p>
</div><p><strong>Price Action</strong>: STM stock is up 3.75% at $19.65 in premarket at last check Friday.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>價格動態</strong>：截至上週五最後一次檢查，STM 股票在盤前交易中上漲了 3.75%，報 19.65 美元。</p>
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</div><p><em>Photo: Shutterstock</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>照片來源：Shutterstock</em></p>
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Tesla And Apple Chip Supplier STMicro Plans Major Restructuring, 2,800 Jobs Set To Exit By 2027

- STMicroelectronics 正在重塑全球製造佈局，計劃投資未來基礎設施。  
- 預計到 2027 年，意大利 Agrate 300mm 工廠產能將增至 4,000 片/周。  
- 該公司可能在 2026 和 2027 年間自願裁員 2,800 人以應對市場變化。  

特斯拉和蘋果的芯片供應商意法半導體計劃進行重大重組，預計到 2027 年將裁員 2800 人