<p><em>基於 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模塊的 Mini-ITX 載板提供強大的計算能力、廣泛的定製選項和先進的網絡功能，適用於工業應用</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- <strong>SolidRun</strong>，一家領先的高性能系統模塊（SOM）解決方案、單板計算機（SBC）和網絡邊緣解決方案的開發和製造商，今天宣佈推出 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台。該創新的 Mini-ITX 板基於 SolidRun 的 Ryzen Embedded V3000 COM Express 7（CEX7）模塊，提供卓越的性能、可靠性和靈活性，旨在加速工業、網絡和邊緣計算解決方案的原型開發和市場投放。</p>
<p>HoneyComb Ryzen V3000 Mini-ITX 開發平台結合了 SolidRun 的 AMD Ryzen V3000 CX7 模塊，配備運行在 1.9GHz（基礎頻率）和最高可達 3.8GHz（加速頻率）的 AMD Ryzen Embedded 8 核 V3C18I 處理器，以及 64GB DDR5 內存，配備快速可靠的 PCIe Gen 4 NVMe 存儲，提供卓越的計算能力和性能，具有超緊湊的外形設計。該系統設計用於承受極端條件，配備有源 CPU 散熱器，支持在-40°C 到 85°C 的環境中運行，並可配置為在 15 到 45 瓦特之間運行。</p>
<p>“HoneyComb Ryzen V3000 開發平台鞏固了我們提供可擴展、強大和可定製解決方案的承諾，使我們的客户能夠快速開發創新的工業和企業解決方案，” SolidRun 首席執行官 Atai Ziv 博士表示。“其堅固的設計和靈活的架構為向更高性能的邊緣和網絡應用轉型的行業提供了完美的基礎。”</p>
<p>HoneyComb Ryzen V3000 開發平台旨在實現最大靈活性，使客户能夠輕鬆評估、測試和原型設計 SolidRun 經過驗證的 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模塊在實際應用中的表現。它還提供廣泛的載板定製選項，以精確匹配特定應用需求，使開發人員能夠快速迭代和調整他們的設計。主要特點包括先進的能效，以優化每瓦特性能，雙 10Gb 以太網端口提供高速、可靠的網絡連接，以及暴露的 PCIe 通道，支持各種加速器和擴展選項，對於增強功能和性能至關重要。</p>
<p>“我們的 HoneyComb Ryzen V3000 提供卓越的靈活性，使客户能夠開發、測試和快速部署專門為其需求定製的高性能嵌入式系統，” SolidRun 首席系統架構師 Jon Nettleton 表示。“憑藉雙 10Gb 以太網、廣泛的 PCIe 擴展和卓越的能效，該平台完美服務於從 AI 加速到軟件定義網絡及其他需求的高要求邊緣應用。”</p>
<p><strong>主要目標應用包括：</strong></p>
<ul>
<li><strong>邊緣網絡：</strong> 通過雙 10Gb 以太網端口提供高帶寬和低延遲的先進網絡解決方案。</li>
<li><strong>邊緣計算：</strong> 強大的 CPU 能力和節能操作，專為網絡邊緣的密集計算和分析任務量身定製。</li>
<li><strong>邊緣 AI：</strong> 廣泛的 PCIe 通道以集成加速器和 GPU，實現強大的邊緣 AI 推理解決方案。</li>
<li><strong>軟件定義網絡（SDN）：</strong> DPDK/SPDK 支持確保靈活和高性能的網絡部署。</li>
<li><strong>存儲平台：</strong> 高速 PCIe Gen4 連接和 NVMe 存儲支持企業級網絡存儲解決方案。</li>
</ul>
<p>SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台現已上市，並提供長期的嵌入式生命週期支持，以確保企業和工業部署的可靠性。該解決方案進一步增強了 SolidRun 強大的嵌入式解決方案組合，旨在簡化創新應用的開發和部署。</p>
<p><strong>HoneyComb Ryzen V3000 載板規格：</strong></p>
<ul>
<li>形狀因素：Mini-ITX（包括散熱器）</li>
<li>存儲：M.2 PCIe Gen4 x4，2x SATA Gen3</li>
</ul>
<p>網絡：雙 10GbE SFP+ 端口</p>
<ul>
<li>連接性：PCIe Gen4，UART，USB 2.0 和 USB 3.2</li>
<li>工作温度：-40°C 到 85°C</li>
</ul>
<p><strong>Ryzen V3000 CX7 COM 模塊規格：</strong></p>
<ul>
<li>CPU：AMD Ryzen Embedded V3C18I（8 核/16 線程）</li>
<li>時鐘速度：1.9GHz 基礎/3.8GHz 加速</li>
<li>內存：64GB DDR5</li>
<li>PCIe：Gen4，可配置高達 20 條通道以實現高速數據傳輸</li>
<li>以太網：雙 10Gb MAC，提供最佳連接性</li>
<li>形狀因素：緊湊型 COM Express Type 7</li>
</ul>
<p>HoneyComb Ryzen V3000 開發平台現已通過 SolidRun 提供。客户將獲得全面的軟件支持包和 SolidRun 專用支持工具，以簡化開發並加速部署。</p>
<p>有關 SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台的更多信息，請點擊此處訪問產品頁面。</p>
<p>有關 SolidRun 的更多信息，請訪問 www.solid-run.com。</p>
<p><strong>點擊此處獲取新聞資料包。</strong></p>
<p><strong>關於 SolidRun</strong></p>
<p>SolidRun 是全球領先的嵌入式系統和網絡解決方案開發商，專注於廣泛的節能、高效和靈活的產品。我們的創新緊湊型嵌入式解決方案基於 ARM 和 x86 架構，提供多種平台，包括 SOM（系統模塊）、SBC（單板計算機）和工業迷你 PC。</p>
<p>SolidRun 為開發人員和 OEM 提供一站式服務，從硬件定製到軟件支持，甚至產品品牌和外殼設計。我們的使命是簡化應用開發，同時克服部署挑戰，SolidRun 自豪地為客户提供更快的市場投放時間和更低的成本。</p>
<p>來源：SolidRun</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjUwNDE2Jk5ld3NJdGVtSWQ9TEE2MzM5NiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNTA0MTYxMTMwUFJfTkVXU19VU1BSX19fX19MQTYzMzk2?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjUwNDE2Jk5ld3NJdGVtSWQ9TEE2MzM5NiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNTA0MTYxMTMwUFJfTkVXU19VU1BSX19fX19MQTYzMzk2"/></p>

<p>SolidRun 推出了 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台，這是一款採用 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模塊的 Mini-ITX 主板。該平台旨在為高性能嵌入式和邊緣解決方案提供支持，具備強大的計算能力、廣泛的定製選項和先進的網絡功能。主要特點包括雙 10Gb 以太網端口、PCIe Gen 4 NVMe 存儲以及寬廣的工作温度範圍。它針對邊緣網絡、邊緣計算、邊緣人工智能和軟件定義網絡等應用，提供了一個靈活的基礎，以便在工業環境中快速開發和部署</p>

<p><em>Mini-ITX Carrier Board with AMD Ryzen V3000 COM Express 7 Module Delivers Robust Computing, Extensive Customization, and Advanced Networking for Industrial Applications</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>基於 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模塊的 Mini-ITX 載板提供強大的計算能力、廣泛的定製選項和先進的網絡功能，適用於工業應用</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- <strong>SolidRun</strong>, a leading developer and manufacturer of high-performance System on Module (SOM) solutions, Single Board Computers (SBC) and network edge solutions, today announced the launch of the HoneyComb Ryzen V3000 development platform. This innovative Mini-ITX board, built around SolidRun's Ryzen Embedded V3000 COM Express 7 (CEX7) module, provides outstanding performance, reliability, and flexibility for prototyping and expediting time to market for industrial, networking, and edge computing solutions.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- <strong>SolidRun</strong>，一家領先的高性能系統模塊（SOM）解決方案、單板計算機（SBC）和網絡邊緣解決方案的開發和製造商，今天宣佈推出 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台。該創新的 Mini-ITX 板基於 SolidRun 的 Ryzen Embedded V3000 COM Express 7（CEX7）模塊，提供卓越的性能、可靠性和靈活性，旨在加速工業、網絡和邊緣計算解決方案的原型開發和市場投放。</p>
</div><p>Combining SolidRun's AMD Ryzen V3000 CX7 Module, equipped with the AMD Ryzen Embedded 8-core V3C18I processor running at 1.9GHz (base) and up to 3.8GHz (boost) and 64GB DDR5 memory, the HoneyComb Ryzen V3000 Mini-ITX development platform, equipped with fast and reliable PCIe Gen 4 NVMe storage, delivers exceptional computing power and performance in an ultra-compact form factor. Designed to withstand extreme conditions this system includes a powered CPU cooler, to support operating in environments ranging from -40°C to 85°C and can be configured to run at 15 to 45 Watts.</p>
<div class="lb-trans"><p>HoneyComb Ryzen V3000 Mini-ITX 開發平台結合了 SolidRun 的 AMD Ryzen V3000 CX7 模塊，配備運行在 1.9GHz（基礎頻率）和最高可達 3.8GHz（加速頻率）的 AMD Ryzen Embedded 8 核 V3C18I 處理器，以及 64GB DDR5 內存，配備快速可靠的 PCIe Gen 4 NVMe 存儲，提供卓越的計算能力和性能，具有超緊湊的外形設計。該系統設計用於承受極端條件，配備有源 CPU 散熱器，支持在-40°C 到 85°C 的環境中運行，並可配置為在 15 到 45 瓦特之間運行。</p>
</div><p>&#34;The HoneyComb Ryzen V3000 development platform reinforces our commitment to delivering scalable, powerful, and customizable solutions that empower our customers to rapidly develop innovative industrial and enterprise solutions,&#34; said Dr. Atai Ziv, CEO of SolidRun. &#34;Its robust design and flexible architecture provide the perfect foundation for industries transitioning to higher-performance edge and networking applications.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>“HoneyComb Ryzen V3000 開發平台鞏固了我們提供可擴展、強大和可定製解決方案的承諾，使我們的客户能夠快速開發創新的工業和企業解決方案，” SolidRun 首席執行官 Atai Ziv 博士表示。“其堅固的設計和靈活的架構為向更高性能的邊緣和網絡應用轉型的行業提供了完美的基礎。”</p>
</div><p>Designed for maximum versatility, the HoneyComb Ryzen V3000 development platform enables customers to easily evaluate, test and prototype with SolidRun's proven AMD Ryzen V3000 COM Express 7 modules in real-world applications. It also offers extensive carrier board customization options to precisely match specific application requirements, allowing developers to quickly iterate and adapt their designs. Key features include advanced power efficiency to optimize performance-per-watt, dual 10Gb Ethernet ports delivering high-speed, reliable network connectivity, and exposed PCIe lanes that support various accelerators and expansion options, crucial for enhancing functionality and performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>HoneyComb Ryzen V3000 開發平台旨在實現最大靈活性，使客户能夠輕鬆評估、測試和原型設計 SolidRun 經過驗證的 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模塊在實際應用中的表現。它還提供廣泛的載板定製選項，以精確匹配特定應用需求，使開發人員能夠快速迭代和調整他們的設計。主要特點包括先進的能效，以優化每瓦特性能，雙 10Gb 以太網端口提供高速、可靠的網絡連接，以及暴露的 PCIe 通道，支持各種加速器和擴展選項，對於增強功能和性能至關重要。</p>
</div><p>&#34;Our HoneyComb Ryzen V3000 provides exceptional flexibility, enabling customers to develop, test and rapidly deploy high-performance embedded systems customized specifically for their needs,&#34; said Jon Nettleton, Chief System Architect at SolidRun. &#34;With dual 10Gb Ethernet, extensive PCIe expansion, and exceptional power efficiency, this platform perfectly serves demanding edge applications, from AI acceleration to software-defined networking and beyond.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>“我們的 HoneyComb Ryzen V3000 提供卓越的靈活性，使客户能夠開發、測試和快速部署專門為其需求定製的高性能嵌入式系統，” SolidRun 首席系統架構師 Jon Nettleton 表示。“憑藉雙 10Gb 以太網、廣泛的 PCIe 擴展和卓越的能效，該平台完美服務於從 AI 加速到軟件定義網絡及其他需求的高要求邊緣應用。”</p>
</div><p><strong>Key target applications include:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>主要目標應用包括：</strong></p>
</div><ul>
<li><strong>Edge Networking:</strong> High bandwidth and low latency with dual 10Gb Ethernet ports for advanced network solutions.</li>
<li><strong>Edge Compute:</strong> Robust CPU capabilities and energy-efficient operation tailored for intensive computation and analytics tasks at the network edge.</li>
<li><strong>Edge AI:</strong> Extensive PCIe lanes to integrate accelerators and GPUs, enabling powerful edge AI inference solutions.</li>
<li><strong>Software Defined Networking (SDN):</strong> DPDK/SPDK support ensures flexible and high-performance networking deployments.</li>
<li><strong>Storage Platforms:</strong> High-speed PCIe Gen4 connectivity and NVMe storage support for enterprise-grade network storage solutions.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li><strong>邊緣網絡：</strong> 通過雙 10Gb 以太網端口提供高帶寬和低延遲的先進網絡解決方案。</li>
<li><strong>邊緣計算：</strong> 強大的 CPU 能力和節能操作，專為網絡邊緣的密集計算和分析任務量身定製。</li>
<li><strong>邊緣 AI：</strong> 廣泛的 PCIe 通道以集成加速器和 GPU，實現強大的邊緣 AI 推理解決方案。</li>
<li><strong>軟件定義網絡（SDN）：</strong> DPDK/SPDK 支持確保靈活和高性能的網絡部署。</li>
<li><strong>存儲平台：</strong> 高速 PCIe Gen4 連接和 NVMe 存儲支持企業級網絡存儲解決方案。</li>
</ul>
</div><p>SolidRun's HoneyComb Ryzen V3000 development platform is available now and backed by long-term embedded lifecycle support to ensure reliability for enterprise and industrial deployments. This solution further enhances SolidRun's portfolio of powerful embedded solutions designed to simplify the development and deployment of innovative applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台現已上市，並提供長期的嵌入式生命週期支持，以確保企業和工業部署的可靠性。該解決方案進一步增強了 SolidRun 強大的嵌入式解決方案組合，旨在簡化創新應用的開發和部署。</p>
</div><p><strong>HoneyComb Ryzen V3000 Carrier Board Specifications:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>HoneyComb Ryzen V3000 載板規格：</strong></p>
</div><ul>
<li>Form Factor: Mini-ITX (includes heatsink)</li>
<li>Storage: M.2 PCIe Gen4 x4, 2x SATA Gen3</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>形狀因素：Mini-ITX（包括散熱器）</li>
<li>存儲：M.2 PCIe Gen4 x4，2x SATA Gen3</li>
</ul>
</div><p>Networking: Dual 10GbE SFP+ ports</p>
<ul>
<li>Connectivity: PCIe Gen4, UART, USB 2.0 &amp; USB 3.2</li>
<li>Operating Temperature: -40°C to 85°C</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><p>網絡：雙 10GbE SFP+ 端口</p>
<ul>
<li>連接性：PCIe Gen4，UART，USB 2.0 和 USB 3.2</li>
<li>工作温度：-40°C 到 85°C</li>
</ul>
</div><p><strong>Ryzen V3000 CX7 COM Module Specifications:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>Ryzen V3000 CX7 COM 模塊規格：</strong></p>
</div><ul>
<li>CPU: AMD Ryzen Embedded V3C18I (8 Cores / 16 Threads)</li>
<li>Clock Speed: 1.9GHz base / 3.8GHz boost</li>
<li>Memory: 64GB DDR5</li>
<li>PCIe: Gen4, configurable up to 20 lanes for high-speed data transfer</li>
<li>Ethernet: Dual 10Gb MAC for best-in-class connectivity</li>
<li>Form Factor: Compact COM Express Type 7</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>CPU：AMD Ryzen Embedded V3C18I（8 核/16 線程）</li>
<li>時鐘速度：1.9GHz 基礎/3.8GHz 加速</li>
<li>內存：64GB DDR5</li>
<li>PCIe：Gen4，可配置高達 20 條通道以實現高速數據傳輸</li>
<li>以太網：雙 10Gb MAC，提供最佳連接性</li>
<li>形狀因素：緊湊型 COM Express Type 7</li>
</ul>
</div><p>The HoneyComb Ryzen V3000 development platform is available today through SolidRun. Customers will be provided with a comprehensive software support package and access to SolidRun's dedicated support tools to streamline development and accelerate deployment.</p>
<div class="lb-trans"><p>HoneyComb Ryzen V3000 開發平台現已通過 SolidRun 提供。客户將獲得全面的軟件支持包和 SolidRun 專用支持工具，以簡化開發並加速部署。</p>
</div><p>For more information about SolidRun's HoneyComb Ryzen V3000 Development Platform, please click here to visit the product page.</p>
<div class="lb-trans"><p>有關 SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台的更多信息，請點擊此處訪問產品頁面。</p>
</div><p>For more information about SolidRun, visit www.solid-run.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>有關 SolidRun 的更多信息，請訪問 www.solid-run.com。</p>
</div><p><strong>Click here for the press kit.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>點擊此處獲取新聞資料包。</strong></p>
</div><p><strong>About SolidRun</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於 SolidRun</strong></p>
</div><p>SolidRun is a global leading developer of embedded systems and network solutions, focused on a wide range of energy-efficient, powerful, and flexible products. Our innovative compact embedded solutions are based on ARM and x86 architecture and offer a variety of platforms including SOMs (System-on-Module), SBCs (Single Board Computer) and industrial mini-PCs.</p>
<div class="lb-trans"><p>SolidRun 是全球領先的嵌入式系統和網絡解決方案開發商，專注於廣泛的節能、高效和靈活的產品。我們的創新緊湊型嵌入式解決方案基於 ARM 和 x86 架構，提供多種平台，包括 SOM（系統模塊）、SBC（單板計算機）和工業迷你 PC。</p>
</div><p>SolidRun offers a one-stop-shop for developers and OEMs, providing a complete service from hardware customization to software support and even product branding and enclosure design. With a mission to simplify application development while overcoming deployment challenges, SolidRun proudly provides customers faster time-to-market and lower costs.</p>
<div class="lb-trans"><p>SolidRun 為開發人員和 OEM 提供一站式服務，從硬件定製到軟件支持，甚至產品品牌和外殼設計。我們的使命是簡化應用開發，同時克服部署挑戰，SolidRun 自豪地為客户提供更快的市場投放時間和更低的成本。</p>
</div><p>SOURCE SolidRun</p>
<div class="lb-trans"><p>來源：SolidRun</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjUwNDE2Jk5ld3NJdGVtSWQ9TEE2MzM5NiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNTA0MTYxMTMwUFJfTkVXU19VU1BSX19fX19MQTYzMzk2" alt="" original-src="https://rt.prnewswire.com/rt.gif?NewsItemId=LA63396&amp;Transmission_Id=202504161130PR_NEWS_USPR_____LA63396&amp;DateId=20250416"/></p>

11:30 ET
			
			
				SolidRun Introduces HoneyComb Ryzen V3000 Development Platform, Empowering High-Performance Embedded and Edge Solutions

- SolidRun 推出 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台，基於 AMD Ryzen V3000 模塊。  
- 該平台支持-40°C 至 85°C 的極端環境，適用於工業和邊緣計算。  
- 具備雙 10Gb 以太網和 PCIe Gen4，優化高性能嵌入式系統開發。  

SolidRun 推出 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台，助力高性能嵌入式和邊緣解決方案