賽道 Hyper | iPhone 17 系列受困核心材料缺貨

作者：周源/華爾街見聞

iPhone 17 系列備貨正受耗材缺貨影響而顯得壓力重大。

一種稱為低熱膨脹係數（Low CTE）玻璃纖維布的材料，當前面臨缺貨窘境。

華爾街見聞從供應鏈獲悉，由於低熱膨脹係數玻璃纖維布材料缺貨，導致蘋果新一代智能手機 iPhone 17 系列備貨極為緊張。

“庫克急得跳腳，天天催迫供應商。” 供應鏈人士告訴華爾街見聞，“這玩意兒影響很大，對 SoC 芯片、射頻封裝基板、攝像頭模組和電池都是不可缺少的核心元器件材料。”

低熱膨脹係數玻璃纖維布，在智能手機中的應用主要集中於高精度、高散熱要求的核心電子部件，通過匹配芯片與基板的熱膨脹特性，減少因温度變化引起的機械應力，從而保障設備穩定性和壽命。

智能手機中處理器（CPU/GPU）、內存模塊（如 NAND/DDR）及無線通信模組（如 5G 射頻模塊）需通過半導體封裝基板（IC Substrate）與主板連接。

芯片（如硅基芯片）的熱膨脹係數極低（約 3 ppm/℃），若基板材料（如傳統環氧樹脂）CTE 過高（>10 ppm/℃），温度變化會導致界面剝離或焊點斷裂。

低 CTE 玻璃纖維布作為基板的增強材料，需同時兼顧低介電損耗（Low Df）特性，以減少信號傳輸損失。

蘋果 A 系列芯片或高通驍龍處理器的封裝基板中，低 CTE 玻璃纖維布作為絕緣層與增強層，支撐多層電路結構，確保芯片與 PCB 間的穩定連接。

同時，低熱膨脹係數玻璃纖維布也被用於射頻（RF）封裝基板、高密度互連（HDI）電路板（HDI 多層 PCB，其內層通過低 CTE 玻璃纖維布增強的覆銅板，即 CCL）、攝像頭模組（柔性電路基板）和電池管理模塊（電池封裝電路板）。

基板（Substrate）與 PCB 是電子系統中分層協作的關鍵組件，基板聚焦芯片級封裝互連，PCB 實現系統級電路整合。

總的來説，低熱膨脹係數玻璃纖維布是智能手機高性能芯片封裝、高頻通信模組及精密光學組件的核心材料，其技術壁壘高、替代難度大，已成為 5G/6G 時代電子材料競爭的制高點之一。

A 股上市公司中， 宏和科技（603256）明確具備低熱膨脹係數玻璃纖維布的生產能力，並已實現產品認證和量產。

宏和科技定位 “替代高端進口產品”，其低熱膨脹係數產品具有高技術含量和高附加值，技術達到國際領先水平。

在超薄布、極薄布領域，宏和科技是全球產能第一的企業，產品廣泛應用於智能手機、服務器、汽車電子及 AI 服務器等高需求領域。

宏和科技專注於中高端電子級玻璃纖維布的研發和生產，是全球唯二能批量生產 0.03mm 級極薄布的企業（另一家為日本旭化成），且通過蘋果 MFi 認證。

蘋果 MFi 認證（Made for iPhone/iPad/iPod）是蘋果公司為第三方配件廠商設計的授權體系，旨在確保外置配件與蘋果設備的兼容性、安全性及用户體驗一致性。

根據宏和科技招股説明書，該公司生產的高端超薄布、極薄布是蘋果 iPhone、iPad、iWatch 等產品中電子級玻璃纖維布的核心供應商，與日本旭化成共同主導該領域供應。

該公司的超薄布（≤0.03mm）適配蘋果 A 系列芯片封裝基板；其低 CTE 玻璃布用於 5G 射頻模組與 AI 芯片散熱。

宏和科技與全球頭部覆銅板廠商（如松下電子、台光電子）合作超 10 年（ & 12），這些廠商直接向蘋果供應 PCB 基材。

宏和科技的 “年產 5040 萬米 5G 用高端電子級玻璃纖維布” 項目於 2023 年全面投產，產品逐步獲得下游客户認證。

另外，港股的建滔集團，對此項材料技術也有相關佈局。