作者:周源/華爾街見聞2025 年一季度,勝宏科技的市場考試,延續了 2024 年的整體表現,再次得高分,成績單非常漂亮。勝宏科技專業從事高密度印製線路板的研發、生產和銷售,產品覆蓋剛性電路板(多層板 HDI 為核心)和柔性電路板(單雙面板、多層板、剛撓結合板)全系列。據 Prismark 數據,勝宏科技位列全球 PCB 供應商第 13 名,中國大陸內資 PCB 廠商第 4 名;2024 年年報稱,公司在 AI 算力卡、AI Data Center UBB&交換機的市場份額位居全球第一。今年 3 月的投資者關係活動記錄顯示,勝宏科技通過製程優化和設備升級,將 HDI 良率從初期不足 50% 提升至 85%(行業平均 70%),單位成本較競爭對手低 12%。良率提升直接帶動 2025 年一季度淨利潤環比增長 122%,毛利率提升至 33.37%。自 2015 年以來,勝宏科技收入和淨利潤持續保持近 30% 的複合增速,遠超全球 PCB 行業平均水平,已成為 PCB 行業領軍企業,尤其是在 AI PCB 領域表現突出,完成了 PCB 產業橫向一體化佈局,實現全品類覆蓋。今年一季度,勝宏科技營業總收入 43.12 億元,同比激增 80.31%;歸母淨利潤 9.21 億元,同比暴增 339.22%;扣非淨利潤 9.24 億元,同比增幅達 347.20%;2024 年全年營收 107.31 億元,同比增長 35.3%;歸母淨利潤 11.61 億元,同比增長 72.96%;扣非淨利潤 11.41 億元,同比增長 72.40%。一季度的業績不僅刷新了該公司單季盈利紀錄,更顯著超越行業平均增速——國內 PCB 龍頭深南電路同期淨利潤增速為 45.6%,全球 PCB 行業平均增速約 20%。從盈利能力看,勝宏科技在今年一季度的毛利率提升至 33.37%(2024 年全年為 25.6%),同比上升 13.89 個百分點;淨利率達 21.35%,同比提升 12.58 個百分點,顯著高於全球 PCB 行業 10%-15% 的平均水平(數據來源:Prismark《PCB 行業財務分析報告》)。這一指標的躍升,主要得益於產品結構優化:AI 服務器 PCB 等高毛利產品營收佔比從 2024 年的 35% 提升至 60%+,而這類產品的毛利率較傳統 PCB 業務高出 20-35 個百分點。2025 年一季度,經營活動現金淨流 4.24 億元,資產負債率 52.54%,較 2024 年末的 56.1% 下降 3.56 個百分點。勝宏科技業績增長的底層邏輯可歸結為 “AI 算力 + 技術壁壘” 的雙輪驅動。財報顯示,2025 年一季度業績增長主要得益於全球 AI 算力技術革新及數據中心升級帶來的市場機遇。憑藉在高端 PCB(印製電路板)領域的技術積累,勝宏科技成功切入 AI 服務器、高速光模塊等高價值量產品供應鏈。報告期內,高附加值訂單規模大幅上升,推動盈利能力顯著提升。據 2024-2025 年公開資料及財報數據,勝宏科技已成為英偉達 GB200 服務器 PCB 的核心供應商。2025 年,全球 AI 服務器市場規模預計可達 317.9 億美元(數據來源:IDC);單台英偉達 GB200 服務器的 PCB 價值量是傳統服務器的 5-8 倍,可直接拉動勝宏科技收入增長。另據 2024 年年報稱,勝宏科技持續加大研發投入,重點突破高多層 PCB、高頻高速材料等關鍵技術,其技術優勢成為支撐訂單增長的核心競爭力。今年一季度,勝宏科技 AI 服務器 PCB 交付額超 20 億元,其中英偉達 GB200 配套產品佔比超 60%+(數據來源:光大證券、中信建投)。目前,勝宏科技是全球首批實現 28 層加速卡量產的廠商,其 5 階/6 階 HDI 技術可滿足英偉達 GB200 NVL72 架構對高多層板的需求。6 階 HDI 技術在全球範圍內,僅 5 家企業掌握;勝宏科技通過納米級蝕刻精度和 AI 仿真技術,實現線寬線距微縮至 IC 載板水平;高多層與 HDI 結合技術(如 30+ 層高多層 +6 階 HDI)滿足 PCIe 6.0、1.6T 光模塊等前沿標準。英偉達 GB200 NVL72 架構(液冷機架級擴展系統)對 PCB 提出極高要求。首先是層數提升,從傳統服務器的 12-16 層提升至 24-40 層,需滿足高速信號傳輸(112Gbps 以上)及散熱需求。此外,材料也有升級,需採用高頻高速材料(如 PTFE 混壓板)以降低信號損耗;5 階/6 階 HDI(高密度互連)技術成為標配。2024 年,勝宏科技完成 5 階/6 階 HDI 技術突破,成為全球首批實現 28 層加速卡 PCB 量產的廠商。在高頻材料工藝方面,該公司攻克 PTFE 混壓板材的良率問題,實現英偉達 GB200 服務器板良率超 85%(行業平均約 70%);產能匹配方面,惠州基地專設高多層板產線,2025 年一季度高多層板(24-40 層)和 HDI 板佔 AI 服務器 PCB 訂單大大頭。勝宏科技擁有的下一代技術儲備包括,10 階 30 層 HDI、1.6T 光模塊 PCB 已進入客户認證階段,與英偉達聯合開發下一代 AI 服務器板卡。據橫向對比顯示,勝宏科技在高端 PCB 領域的技術領先性和盈利能力已形成顯著差異化(見下表)。從全球競爭格局看,勝宏科技是少數能穩定交付 AI 服務器 PCB 的陸資企業,與英偉達、AMD 等頭部客户的深度綁定進一步鞏固了市場地位。勝宏科技預告,2025 年二季度淨利潤環比增長不低於 30%,上半年淨利潤同比增幅將超過 360%。憑藉 “技術 + 產能 + 客户” 的模式,勝宏科技在 AI 算力浪潮中確立了行業地位。儘管存在存貨週轉、技術迭代等風險,但勝宏科技在高端 PCB 領域的稀缺性和訂單可見性,仍使其成為當前市場最具確定性的成長標的陣營的一份子。