智通財經 APP 獲悉，台積電 (TSM.US) 計劃在 2028 年開始使用 A14 製造工藝進行生產，旨在保持芯片行業的領先地位。這項技術將使這家全球最大的芯片製造商超越其目前最先進的 3 納米制程以及即將於今年晚些時候推出的 2 納米制程。台積電還計劃在 2026 年底推出中間階段的 A16 製程。台積電一直保持着穩定的升級步伐，這使其牢牢佔據了蘋果和英偉達利潤豐厚的芯片製造業務。該公司預計今年的資本支出約為 400 億美元，高管表示，其長期計劃仍將着眼於抓住人工智能驅動的強勁需求。週三在加州舉行的公司活動上，台積電高管們公佈了其路線圖的新增內容，並詳細介紹了它將如何幫助提高能效和性能。台積電副聯席首席運營官 Kevin Zhang 前一天表示，他看到了行業正在發生的轉變：智能手機零部件製造商過去是新生產技術的首批採用者，而人工智能的蓬勃發展使得更大型的人工智能芯片設計者更快地採用最新的創新技術。Zhang 表示，台積電仍然相信，半導體的整體需求將繼續上升，到本十年末，整個行業的營收將 “輕鬆” 超過 1 萬億美元。儘管芯片行業普遍接受這一銷售目標，但隨着美國宣佈對人工智能產品加徵大範圍關税，投資者對人工智能泡沫的擔憂在最近幾周有所加劇。

台積電

台積電計劃於 2028 年投產 A14 芯片製造工藝，以保持在芯片行業的領先地位。該技術將超越現有的 3 納米制程和即將推出的 2 納米制程。台積電還計劃在 2026 年底推出 A16 製程，並預計今年資本支出約為 400 億美元。高管表示，半導體需求將持續上升，預計到本十年末行業營收將超過 1 萬億美元。

- 台積電計劃在 2028 年使用 A14 製造工藝，保持行業領先。  
- 預計今年資本支出約為 400 億美元，長期關注人工智能需求。  
- 行業營收預計到本十年末將超過 1 萬億美元，但面臨關税風險。  

台積電尖端 A14 芯片技術將於 2028 年投產