美銀：台積電先進技術與製造持續發力 維持 “買入” 評級

智通財經 APP 獲悉，在台積電 (TSM.US) 於北美舉行 2025 技術研討會之後，美銀證券維持了對該公司的 “買入” 評級，並重申了 220 美元的目標價。

以 Brad Lin 為首的分析師表示，台積電於 2025 年 4 月在北美舉行的 2025 年技術研討會強化了他們對該公司堅定不移地專注於技術領先和卓越製造的積極看法。該公司繼續為客户提供可靠的技術路線圖，不僅使他們能夠在人工智能領域進行創新，而且還提高了其在高性能計算 (HPC/AI)、汽車、尖端 AI 和物聯網 (IoT) 應用領域的相關性。

分析師指出，主要信息很明確——“人工智能仍處於早期階段，台積電正在奠定基礎，以支持半導體需求的大幅增長，到 2030 年將超過 1 萬億美元大關。”

此外，分析師表示，台積電重申，人工智能數據中心的發展勢頭到 2025 年仍將保持強勁，推動前沿節點和先進封裝的發展。隨着 XR 眼鏡、可穿戴設備、物聯網和射頻 (RF) 轉向 FinFET 類邏輯，尖端人工智能正在迅速崛起。

Lin 和他的團隊表示，該公司還指出，汽車業務雖然短期內疲軟，但隨着半導體容量上升，將繼續結構性增長。汽車平台向 N5A、N3A 升級。

台積電還將人形機器人、6G 和 WiFi 8 視為長期的發展趨勢。分析師指出，台積電的副首席運營官 Kevin Zhang 表示，台積電的硅解決方案在 2024 年為美國公司創造了 2500 億美元的價值，到 2030 年將翻一番，超過 5000 億美元，到 2030 年全球半導體市場很容易超過 1 萬億美元。

這家科技巨頭正在將科技產品組合從高端市場擴大到大眾市場。分析師補充説，台積電正在推出 A14(定於 2028 年生產) 和 A16(人工智能/高性能計算，2026 年下半年生產) 等技術。