作者：周源/華爾街見聞在 2025 年英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾公佈了其 “四年五個製程節點” 計劃的最新進展，這標誌着英特爾代工戰略進入關鍵實施階段。英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調英特爾正在推動其代工戰略進入下一階段。英特爾代工服務也包括成熟節點，目前已在晶圓廠中完成其首個 16nm 生產流片，並且英特爾還在與聯華電子合作開發的 12nm 節點吸引客户。但英特爾代工服務最主要的還是實施先進製程攻堅：目前，Intel 18A 製程節點已進入風險試產階段，缺陷密度持續優化；英特爾計劃於 2025 年底實現大規模量產。這個節點採用 Power Via 背面供電技術，晶體管密度較上一代提升 20%，性能提升 10%-15%，主要面向 AI 芯片、高性能計算（HPC）和自動駕駛域控制器等高端市場。作為英特爾代工戰略的核心產品，Intel 18A 的量產將直接對標台積電的 2nm（N2）和三星的 SF2 節點。台積電 N2 製程預計於 2025 年下半年進入量產，而三星 SF2 節點計劃於 2025 年推出。英特爾憑藉 18A 節點的技術優勢，已吸引英偉達、博通、智原科技等頭部客户開展流片測試，其中英偉達計劃基於 18A 製程開發下一代 AI 加速卡。在下一代製程佈局上，英特爾宣佈 Intel 14A（1.4nm）已啓動客户合作，發送了早期 PDK（製程工藝設計工具包），這個工具套件包含一套數據、文檔和設計規則，可用於設計和驗證處理器設計。據英特爾披露，預計 14A 製程將於 2027 年量產，比台積電 A14 製程（預計 2028 年量產）早一年推向市場。Intel 14A 是繼 18A 之後的下一代產品，若一切順利，14A 將成為業界首個採用高數值孔徑 EUV 光刻技術的節點。14A 製程工藝將採用 Power Direct 直接觸點供電技術，結合第二代 Ribbon FET 晶體管架構，可實現每瓦性能提升 15%-20%。此外，Intel 14A 還將引入新的 Turbo Cell 技術，允許設計人員在芯片模塊內動態優化性能與功耗平衡，目的是進一步提高芯片速度，“包括 CPU 最大頻率和 GPU 關鍵路徑”，以強化英特爾在 AI 和 HPC 領域的競爭力。英特爾在一份聲明中稱，“Turbo Cells 針對目標應用實現功耗、性能和麪積之間的平衡。” 英特爾強調，其已有第二台 High NA EUV 設備在 Intel 14A 投入運行。這台設備比第一台設備啓動速度快得多。面對台積電 SoIC 和三星 X-Cube 的競爭，英特爾通過 Foveros Direct 3D 堆疊和 EMIB 2.5D 橋接技術構建系統級集成能力。在 Intel Foundry Direct Connect 上，英特爾展示了基於 EMIB-T 技術的超大規模 Chiplet 方案，可集成 4 個計算 Die 和 12 個 HBM5 內存，支持 120mm×120mm 封裝尺寸，滿足 AI 芯片對高帶寬內存的需求。此外，Foveros-R 和 Foveros-B 技術將於 2027 年量產，進一步提升封裝靈活性和能效比。在供應鏈協同方面，英特爾與 Amkor Technology 達成合作，將 Amkor 的封裝產能納入代工生態，為客户提供更多封裝技術選擇。這種 “製程 + 封裝” 的協同模式，形成了英特爾為客户提供從芯片設計到系統集成的全鏈條服務能力：比如為英偉達定製的 AI 芯片可通過 Foveros Direct 實現 3D 堆疊，提升計算密度 30%+。通過全球多元化製造網絡，是英特爾應對供應鏈風險的策略；英特爾俄勒岡州晶圓廠已啓動 Intel 18A 量產，亞利桑那州 Fab 52 工廠完成流片，計劃於 2025 年底進入量產爬坡階段。英特爾與聯電（UMC）合作開發的 12nm 節點預計 2026 年完成驗證，2027 年量產，主要服務於物聯網和汽車電子市場。在資本投入方面，英特爾過去四年累計投入 900 億美元，其中 370 億美元用於晶圓廠設備，亞利桑那州和以色列晶圓廠的 EUV 產能分別增長 100% 和 50%。這種激進的產能擴張策略，使其車規級存儲封裝產能在 2025 年提升 50%，月產能突破 1500 萬顆。英特爾代工加速聯盟（Intel Foundry Accelerator Alliance）新增了芯粒聯盟和價值鏈聯盟兩大項目。其中，芯粒聯盟聚焦於定義可互用、安全的芯粒標準，支持客户基於 Chiplet 技術開發異構集成產品，比如將基於 Intel 18A 的計算 Die 與 HBM 高帶寬內存，通過 UCIe 接口互聯。價值鏈聯盟則整合 IP、EDA 和設計服務資源，為客户提供從工藝設計到量產的一站式解決方案，Synopsys、Cadence 等合作伙伴已為 Intel 18A 提供 EDA 工具和參考流程。在客户拓展方面，英特爾與聯發科合作的 16nm 產品已進入晶圓廠生產，與微軟、高通等企業在 AI 芯片和自動駕駛域控制器領域展開深度合作。這種生態協同模式，使英特爾在 2024 年車規級存儲收入佔比提升至 12%，並計劃 2025 年進一步突破至 15%。當前全球晶圓代工市場呈 “台積電主導、三星追趕、英特爾突圍” 格局。據 TrendForce 調研數據，台積電以 67% 的份額穩居第一，三星以 10% 位居第二，而英特爾僅佔 1%。在 AI 芯片代工領域，台積電佔據 68% 的份額，英特爾僅佔 5%。為打破這一格局，英特爾採取 “技術差異化 + 生態捆綁” 策略。在製程層面，Intel 18A 通過 PowerVia 技術降低電阻損耗，較台積電 N2 節點功耗優化 10%；封裝環節，Foveros Direct 的 3D 堆疊技術可實現更高的集成密度，比如將 CPU、GPU 和 HBM 內存集成於單一封裝體內，較傳統 2D 設計面積縮小 40%。目前，英特爾代工戰略仍面臨三大核心挑戰。首先是技術驗證風險，Intel 18A 的良率提升和客户認證進度可能不及預期；台積電 N2 節點良率已達 80%，而英特爾 18A 目前仍處於風險試產階段。其次，生態壁壘，台積電通過 “CoWoS+ 封裝 + 3nm 製程” 組合，鎖定英偉達、AMD 等大客户，英特爾需在 AI 芯片領域突破客户信任壁壘。最後還是財務壓力，英特爾代工業務 2024 年虧損 134 億美元，若 18A 量產不及預期，可能導致現金流進一步惡化。英特爾在 2025 年代工大會上展現的技術突破與生態佈局，標誌着其正以 “製程 + 封裝 + 製造 + 生態” 四維戰略重構行業格局。儘管面臨台積電的壟斷壓力和內部財務挑戰，但英特爾通過 18A 量產、14A 技術儲備和全球產能擴張，在 AI 芯片和車規級存儲領域，逐步建立差異化優勢。若能在客户認證和良率提升上持續突破，英特爾有望在 2030 年前實現 “全球第二大代工廠” 的目標，為半導體行業帶來新的競爭變量。

英特爾

台積電

14A 劍指台積電，以生態佈局重構行業格局。

- 英特爾在代工大會上公佈 “四年五個製程節點” 計劃進展。  
- 18A 製程節點已進入風險試產，計劃於 2025 年底量產。  
- 英特爾面臨技術驗證、生態壁壘和財務壓力等挑戰。  

英特爾代工戰略提速：18A 量產倒計時