小米自研手機芯片來了！雷軍官宣 5 月下旬發佈，十年 “造芯” 重大突破

小米十年造芯道路即將開花結果，自研 SoC 芯片"玄戒 O1"本月就將發佈。

繼蘋果、三星、華為後，小米成為全球第四家擁有自研手機 SoC 的手機品牌。此舉不僅標誌着中國科技企業在芯片自主化道路上的又一重大突破，也將成為推動小米股價上漲的四大催化劑之一。投資者可密切關注 5 月底芯片發佈及其後的小米股價表現。

自研芯片浮出水面，小米正式加入"造芯俱樂部"

5 月 15 日晚，小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍通過社交媒體正式宣佈：

"和大家分享一條消息：小米自主研發設計的手機 SoC 芯片，名字叫玄戒 O1，即將在 5 月下旬發佈。感謝大家支持！"

這一消息標誌着小米正式加入全球手機自研 SoC 芯片的精英俱樂部，成為繼蘋果、三星、華為後，全球第四家擁有自研手機 SoC 的手機品牌。

上證報稱，繼 2017 年推出首款自研芯片澎湃 S1 後，這是小米時隔八年再次發佈手機主控芯片，彰顯了小米在半導體領域持續投入的決心和成果。

十年造芯之路：從澎湃 S1 到玄戒 O1

小米的自研芯片之旅始於 2014 年 10 月，當時小米成立了全資子公司北京松果電子，正式開啓手機芯片研發之路。2017 年 2 月，小米發佈了首款自研 SoC 芯片澎湃 S1，採用 28nm 工藝，搭載於小米 5C 手機，但市場反響有限。澎湃 S1 因技術瓶頸和供應鏈問題未延續。

此後，小米被傳出澎湃 S2 流片失敗，核心系統級芯片進展一度放緩。但小米並未放棄芯片研發，而是調整策略，先從專用芯片入手：2021 年推出了自研影像芯片澎湃 C1 和充電管理芯片澎湃 P1，2022 年又推出了澎湃 G1 電池管理芯片，通過推出小芯片逐步積累經驗。

據上證報，此次玄戒 O1 的研發團隊規模超 1000 人，獨立於小米主體運營，由前高通高管秦牧雲領銜，高規格保密且高層直接督導。此前市場有消息稱，小米已在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任負責人。

SoC 芯片：手機的"大腦"與"神經中樞"

SoC（System on Chip，即片上系統）芯片是決定手機性能的核心組件。根據證券時報的描述，它宛如一座"微型城市"，集成了 CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、RAM（內存）、Modem（調制解調器）、導航定位模塊等多個功能模塊，讓手機在有限的體積內可以實現豐富功能。

北京社科院副研究員王鵬向證券時報表示："自研芯片可以更好地滿足手機廠商對於性能和獨特技術優勢的需求，提升手機競爭力。同時，也能讓手機廠商降低對供應鏈的依賴，為手機廠商提供更強的供應鏈掌控力。"

"玄戒 O1"背後的玄戒技術公司

玄戒 O1 芯片的名稱來源於其研發主體公司。企查查數據顯示，北京玄戒技術有限公司成立於 2023 年 10 月 26 日，註冊資本為 30 億元，執行董事為曾學忠。

曾學忠於 2020 年加入小米集團，曾負責手機產品的研發和生產工作，現任小米集團高級副總裁兼國際業務部總裁，分管互聯網業務部。他具有豐富的通信和芯片行業經驗，曾任中興通訊高級副總裁兼中國區總裁、中興通訊執行副總裁兼中興終端首席執行官，還曾擔任紫光集團有限公司全球執行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展鋭 CEO 等職位。同時，他也是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長。

據企查查數據，2025 年以來，北京玄戒密集申請與芯片相關的公開發明專利。僅 5 月 13 日本週二，該公司就申請了名稱為"芯片封裝方法、芯片封裝結構和電子設備"在內的 10 項公開發明專利。目前該公司公開專利達 115 件，類別涵蓋電通信技術、基本電器元件、基本電子電路等，其中 113 件專利處於審核中。

小米股價催化劑：四大利好因素推動

德意志銀行分析師 Bin Wang 在最新研報中表示，小米股價的回調為投資者提供了良好的買入機會。該報告認為，接下來兩個月內有四大關鍵催化劑可能推動小米股價反彈，自研手機芯片就是其中之一。這四大股價利好分別是：

2025 年第一季度財報：德銀預計小米 2025 年一季度銷售額將同比增長 9%，達到 75869 輛，智能電動汽車及新業務的毛利率將環比增長至 22%，一季度總收入約為 1090 億元人民幣，經調整淨利潤為 100 億元（同比增 54%，環比增 20%）。

自研手機芯片發佈：根 DigiTimes，小米預計將在 5 月底推出其自主研發的智能手機芯片組（代號 XRING，即已確認的"玄戒 O1"）。

投資者日活動：小米計劃於 6 月 3 日舉辦"2025 投資者日"會議，隨後於 6 月 4 日至 5 日在北京進行智能電動汽車工廠參觀。

"YU7" SUV 發佈：小米的第二款車型"YU7"電動 SUV 將於 6 月或 7 月發佈，德銀預測其月銷量將達到每月約 3 萬輛。

中國半導體產業鏈進一步邁向自主可控

業內專家認為，玄戒 O1 的發佈是中國半導體產業鏈自主可控的階段性成果。若成功量產，將推動國產手機廠商減少對高通等供應商的依賴，並可能激勵更多企業加入芯片研發行列。

人民網本週三高度評價小米自研芯片的意義，稱 “最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了，只要堅定實幹，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，後來者永遠有機會。”

人民網指出：

"當前，民營經濟活力持續釋放，越來越多的民營企業在科技創新和產業創新中勇挑重擔、勇闖新路。打開陌生領域必然帶來新問題和新挑戰，探索未知邊界也難免經歷不理解與質疑聲。紛紛擾擾中，關鍵是：靜心篤志，砥身礪行，以發展的眼光直面發展中的問題，用發展的辦法破解發展中的難題。

在國際環境複雜多變、核心技術競爭日益激烈的當下，民營企業家保持'愛拼才會贏'的精氣神至關重要。"

小米 2024 年財報顯示，其研發投入持續加碼，全年研發支出 241 億元，同比增長 25.9%，研發人員佔比達 48.5%。技術突破包括自研超電機 V8s、澎湃 OS 2 系統及智能駕駛技術等，全球授權專利超 4.2 萬件，其中汽車相關專利超 1000 項。

市場傳聞小米 15S Pro 將首發搭載小米自研 SoC 芯片登場，同時配備 UWB 技術，可與小米汽車 (如 SU7/YU7) 實現深度聯動。小米後續機型將逐步搭載玄戒系列芯片，未來還可能拓展至汽車智能座艙及 IoT 設備領域。

隨着"玄戒 O1"即將揭開面紗，投資者和科技界都將密切關注這款備受期待的芯片產品的具體規格和市場表現，這不僅關係到小米未來的技術路線和產品競爭力，也將進一步檢驗中國企業在高端芯片領域的研發實力。

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