<p><em>SiXG301 和 SiXG302，Silicon Labs 在 22 納米工藝節點下推出的首個無線 SoC 系列，帶來了計算、能效、集成和安全性的突破</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- Silicon Labs，低功耗無線解決方案的領先創新者，今天宣佈其系列 3 產品組合的首個產品，推出了兩款基於先進 22 納米 (nm) 工藝節點的新無線 SoC 系列：SiXG301 和 SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成、安全性和能效方面實現了顯著飛躍，滿足了線供電和電池供電的 IoT 設備日益增長的需求。</p>
<p>隨着智能設備變得越來越複雜和緊湊，對強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求從未如此迫切。新的系列 3 SoC 實現了這一承諾，具備先進的處理能力、靈活的內存選項、一流的安全性和簡化的外部組件集成。Silicon Labs 的系列 1、系列 2 和系列 3 平台將在市場上繼續相輔相成，滿足各種 IoT 應用的需求。</p>
<p>新的系列 3 SoC 系列包括：</p>
<ul>
<li><strong>SiXG301：針對線供電應用進行優化</strong></li>
</ul>
<p>SiXG301 專為線供電智能設備而設計，集成了 LED 前驅動器，提供了先進 LED 智能照明和智能家居產品的理想解決方案，支持 Bluetooth、Zigbee 和 Thread，並支持 Matter。SiXG301 配備了 4 MB 的高 Flash 和 512 kB 的 RAM，幫助客户設計未來-proof，因為對 Matter 和其他更高要求的 IoT 應用的需求持續增長。該 SoC 使 Zigbee、Bluetooth 和 Matter 在 Thread 網絡上同時併發運行，從而簡化了製造 SKU，降低了成本，為額外設備集成節省了電路板空間，並提高了消費者的可用性。SiXG301 已經在部分客户中投入生產，預計將在 2025 年第三季度普遍上市。</p>
<ul>
<li><strong>SiXG302：為電池供電效率而設計</strong></li>
</ul>
<p>將系列 3 擴展到電池供電應用的 SiXG302 將在不犧牲性能的情況下提供突破性的能效。SiXG302 採用 Silicon Labs 的先進電源架構，設計為僅使用 15 µA/MHz 的活動電流，比同類競爭設備低 30%。這使其非常適合用於 Matter 和 Bluetooth 應用的電池供電無線傳感器和執行器。SiXG302 計劃於 2026 年進行客户採樣。</p>
<p>&#34;智能設備變得越來越複雜，設計師面臨着在更小的空間內集成更多功能的挑戰，同時保持能效，&#34; Silicon Labs 產品線高級副總裁 Ross Sabolcik 説。&#34;通過 SiXG301 和即將推出的 SiXG302 系列，我們提供靈活、高度集成的解決方案，使下一代 IoT 設備能夠無論是插電還是電池供電。&#34;</p>
<p>SiXG301 和 SiXG302 系列最初將包括用於多協議的 &#34;M&#34; 設備 SiMG301 和 SiMG302，以及針對 Bluetooth LE 通信優化的 &#34;B&#34; 設備 SiBG301 和 SiBG302。</p>
<p>通過為所有系列 3 設備利用 22 納米工藝節點，Silicon Labs 正在滿足對更強大和高效的遠端設備在各種 IoT 應用中日益增長的需求——從智能城市和工業自動化到醫療保健、智能家居等。這些新的 SoC 為設備製造商提供了一個可擴展、安全的平台，以創造下一波創新的高性能 IoT 產品。</p>
<p>在 Works With 2025 上了解更多關於系列 3 平台的信息</p>
<p>要了解更多關於系列 3 平台及其如何推動無線連接的信息，請訪問：</p>
<ul>
<li>瞭解更多關於系列 3 無線平台</li>
<li>瞭解更多關於 SiMG301</li>
<li>瞭解更多關於 SiBG301</li>
</ul>
<p>此外，Silicon Labs 將在 2025 年 Works With 會議系列中重點介紹 SiXG301 及其行業領先的創新產品。該全球活動彙集了行業專家，探討塑造行業的最佳實踐、新興技術和變革趨勢。會議將在多個國際地點舉行，並提供虛擬版以便更廣泛的可及性：</p>
<ul>
<li>Works With 峯會：10 月 1-2 日在德克薩斯州奧斯汀</li>
<li>Works With 深圳：10 月 23 日</li>
<li>Works With 班加羅爾：10 月 30 日</li>
<li>Works With 虛擬版：11 月 19-20 日</li>
</ul>
<p>今天瞭解更多關於 Works With 的信息。</p>
<p>關於 Silicon Labs Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 是低功耗無線連接的領先創新者，構建連接設備並改善生活的嵌入式技術。將尖端技術融入世界上集成度最高的 SoC，Silicon Labs 為設備製造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、支持和生態系統。Silicon Labs 總部位於德克薩斯州奧斯汀，在 16 個國家開展業務，是智能家居、工業 IoT 和智能城市市場創新解決方案的可信合作伙伴。瞭解更多信息請訪問 www.silabs.com。</p>
<p>來源：Silicon Labs</p>

芯科實驗室

<p>芯科實驗室推出了首款系列 3 無線系統級芯片（SoC），SiXG301 和 SiXG302，基於 22 納米工藝節點。SiXG301 針對有線供電應用，具備智能設備的先進功能，而 SiXG302 則專注於電池供電設備的能效。這兩款 SoC 提升了物聯網應用的計算能力、集成度和安全性。SiXG301 預計將在 2025 年第三季度正式上市，SiXG302 將在 2026 年開始樣品供應。芯科實驗室將在 2025 年 Works With 會議系列上展示這些創新</p>

<p><em>SiXG301 and SiXG302, Silicon Labs' first wireless SoC families at the 22 nm process node, deliver breakthroughs in compute, power efficiency, integration and security</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>SiXG301 和 SiXG302，Silicon Labs 在 22 納米工藝節點下推出的首個無線 SoC 系列，帶來了計算、能效、集成和安全性的突破</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- Silicon Labs, the leading innovator in low-power wireless solutions, today announced the first products of its Series 3 portfolio with the introduction of two new wireless SoC families built at the advanced 22 nanometer (nm) process node: the SiXG301 and SiXG302. These highly integrated solutions represent a significant leap forward in compute power, integration, security, and energy efficiency, addressing the growing demands of both line-powered and battery-powered IoT devices.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- Silicon Labs，低功耗無線解決方案的領先創新者，今天宣佈其系列 3 產品組合的首個產品，推出了兩款基於先進 22 納米 (nm) 工藝節點的新無線 SoC 系列：SiXG301 和 SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成、安全性和能效方面實現了顯著飛躍，滿足了線供電和電池供電的 IoT 設備日益增長的需求。</p>
</div><p>As smart devices grow more sophisticated and compact, the need for powerful, secure, and highly integrated wireless solutions has never been greater. The new Series 3 SoCs deliver on this promise with advanced processing capabilities, flexible memory options, best-in-class security, and streamlined external component integration. Silicon Labs' Series 1, Series 2, and Series 3 platforms will continue to complement one another in the market and address the full breadth of IoT applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>隨着智能設備變得越來越複雜和緊湊，對強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求從未如此迫切。新的系列 3 SoC 實現了這一承諾，具備先進的處理能力、靈活的內存選項、一流的安全性和簡化的外部組件集成。Silicon Labs 的系列 1、系列 2 和系列 3 平台將在市場上繼續相輔相成，滿足各種 IoT 應用的需求。</p>
</div><p>The new Series 3 families of SoCs include:</p>
<div class="lb-trans"><p>新的系列 3 SoC 系列包括：</p>
</div><ul>
<li><strong>SiXG301: Optimized for Line-Powered Applications</strong></li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li><strong>SiXG301：針對線供電應用進行優化</strong></li>
</ul>
</div><p>Purpose-built for line-powered smart devices, the SiXG301 includes an integrated LED pre-driver and offers an ideal solution for advanced LED smart lighting and smart home products, supporting Bluetooth, Zigbee, and Thread with support for Matter. Built with high Flash and RAM overhead of 4 MB and 512 kB, respectively, the SiXG301 helps future-proof customer designs as the requirements for Matter and other more demanding IoT applications continue to grow. This SoC enables concurrent multi-protocol operation for Zigbee, Bluetooth and Matter over Thread networks at the same time, which helps simplify manufacturing SKUs, reduce costs, save board space for additional device integrations, and improve consumer usability. Already in production with select customers, the SiXG301 is slated for general availability in Q3 2025.</p>
<ul>
<li><strong>SiXG302: Designed for Battery-Powered Efficiency</strong></li>
</ul>
<div class="lb-trans"><p>SiXG301 專為線供電智能設備而設計，集成了 LED 前驅動器，提供了先進 LED 智能照明和智能家居產品的理想解決方案，支持 Bluetooth、Zigbee 和 Thread，並支持 Matter。SiXG301 配備了 4 MB 的高 Flash 和 512 kB 的 RAM，幫助客户設計未來-proof，因為對 Matter 和其他更高要求的 IoT 應用的需求持續增長。該 SoC 使 Zigbee、Bluetooth 和 Matter 在 Thread 網絡上同時併發運行，從而簡化了製造 SKU，降低了成本，為額外設備集成節省了電路板空間，並提高了消費者的可用性。SiXG301 已經在部分客户中投入生產，預計將在 2025 年第三季度普遍上市。</p>
<ul>
<li><strong>SiXG302：為電池供電效率而設計</strong></li>
</ul>
</div><p>Expanding Series 3 to battery-powered applications, the upcoming SiXG302 will deliver groundbreaking energy efficiency without sacrificing performance. Featuring Silicon Labs' advanced power architecture, the SiXG302 is designed to use only 15 µA/MHz active current, 30% lower than competitive devices in its class. This makes it ideal for battery-powered wireless sensors and actuators for both Matter and Bluetooth applications. The SiXG302 is planned for customer sampling in 2026.</p>
<div class="lb-trans"><p>將系列 3 擴展到電池供電應用的 SiXG302 將在不犧牲性能的情況下提供突破性的能效。SiXG302 採用 Silicon Labs 的先進電源架構，設計為僅使用 15 µA/MHz 的活動電流，比同類競爭設備低 30%。這使其非常適合用於 Matter 和 Bluetooth 應用的電池供電無線傳感器和執行器。SiXG302 計劃於 2026 年進行客户採樣。</p>
</div><p>&#34;Smart devices are becoming more complex, and designers are challenged to pack greater functionality into smaller spaces while maintaining energy efficiency,&#34; said Ross Sabolcik, Senior Vice President of Product Lines at Silicon Labs. &#34;With the SiXG301 and upcoming SiXG302 families, we're delivering flexible, highly integrated solutions that enable next-generation IoT devices—whether they're plugged in or running on battery power.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;智能設備變得越來越複雜，設計師面臨着在更小的空間內集成更多功能的挑戰，同時保持能效，&#34; Silicon Labs 產品線高級副總裁 Ross Sabolcik 説。&#34;通過 SiXG301 和即將推出的 SiXG302 系列，我們提供靈活、高度集成的解決方案，使下一代 IoT 設備能夠無論是插電還是電池供電。&#34;</p>
</div><p>The SiXG301 and SiXG302 families will initially include &#34;M&#34; devices for multiprotocol, the SiMG301 and SiMG302, and &#34;B&#34; devices optimized for Bluetooth LE communications, the SiBG301 and SiBG302.</p>
<div class="lb-trans"><p>SiXG301 和 SiXG302 系列最初將包括用於多協議的 &#34;M&#34; 設備 SiMG301 和 SiMG302，以及針對 Bluetooth LE 通信優化的 &#34;B&#34; 設備 SiBG301 和 SiBG302。</p>
</div><p>By leveraging the 22 nm process node for all Series 3 devices, Silicon Labs is addressing the growing demand for more powerful and efficient far-edge devices across a wide range of IoT applications—from smart cities and industrial automation to healthcare, smart homes, and beyond. These new SoCs offer device makers a scalable, secure platform to create the next wave of innovative, high-performance IoT products.</p>
<div class="lb-trans"><p>通過為所有系列 3 設備利用 22 納米工藝節點，Silicon Labs 正在滿足對更強大和高效的遠端設備在各種 IoT 應用中日益增長的需求——從智能城市和工業自動化到醫療保健、智能家居等。這些新的 SoC 為設備製造商提供了一個可擴展、安全的平台，以創造下一波創新的高性能 IoT 產品。</p>
</div><p>Learn More About the Series 3 Platform at Works With 2025</p>
<div class="lb-trans"><p>在 Works With 2025 上了解更多關於系列 3 平台的信息</p>
</div><p>To learn more about the Series 3 platform and how it is advancing wireless connectivity, visit:</p>
<div class="lb-trans"><p>要了解更多關於系列 3 平台及其如何推動無線連接的信息，請訪問：</p>
</div><ul>
<li>Learn more about Series 3 Wireless Platform</li>
<li>Learn more about SiMG301</li>
<li>Learn more about SiBG301</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>瞭解更多關於系列 3 無線平台</li>
<li>瞭解更多關於 SiMG301</li>
<li>瞭解更多關於 SiBG301</li>
</ul>
</div><p>Additionally, Silicon Labs will highlight the SiXG301 along with its portfolio of industry-leading innovations during the 2025 Works With conference series. This global event brings together industry experts to explore the best practices, emerging technologies, and transformative trends shaping the industry. The conference will be hosted across multiple international locations, with a virtual edition available for broader accessibility:</p>
<div class="lb-trans"><p>此外，Silicon Labs 將在 2025 年 Works With 會議系列中重點介紹 SiXG301 及其行業領先的創新產品。該全球活動彙集了行業專家，探討塑造行業的最佳實踐、新興技術和變革趨勢。會議將在多個國際地點舉行，並提供虛擬版以便更廣泛的可及性：</p>
</div><ul>
<li>Works With Summit: October 1-2 in Austin, TX</li>
<li>Works With Shenzhen: October 23</li>
<li>Works With Bangalore: October 30</li>
<li>Works With Virtual: November 19-20</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>Works With 峯會：10 月 1-2 日在德克薩斯州奧斯汀</li>
<li>Works With 深圳：10 月 23 日</li>
<li>Works With 班加羅爾：10 月 30 日</li>
<li>Works With 虛擬版：11 月 19-20 日</li>
</ul>
</div><p>Learn more about Works With today.</p>
<div class="lb-trans"><p>今天瞭解更多關於 Works With 的信息。</p>
</div><p>About Silicon LabsSilicon Labs (NASDAQ: SLAB) is the leading innovator in low-power wireless connectivity, building embedded technology that connects devices and improves lives. Merging cutting-edge technology into the world's most highly integrated SoCs, Silicon Labs provides device makers with the solutions, support, and ecosystems needed to create advanced edge connectivity applications. Headquartered inAustin, Texas, Silicon Labs has operations in over 16 countries and is the trusted partner for innovative solutions in the smart home, industrial IoT, and smart cities markets. Learn more atwww.silabs.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>關於 Silicon Labs Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 是低功耗無線連接的領先創新者，構建連接設備並改善生活的嵌入式技術。將尖端技術融入世界上集成度最高的 SoC，Silicon Labs 為設備製造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、支持和生態系統。Silicon Labs 總部位於德克薩斯州奧斯汀，在 16 個國家開展業務，是智能家居、工業 IoT 和智能城市市場創新解決方案的可信合作伙伴。瞭解更多信息請訪問 www.silabs.com。</p>
</div><p>SOURCE Silicon Labs</p>
<div class="lb-trans"><p>來源：Silicon Labs</p>
</div>

芯科實驗室發佈首款第三代 SoC，推動下一波物聯網創新 | SLAB 股票新聞