雷軍：小米玄戒研發投入行業前三，立項目標 “最新工藝”“旗艦級別”“第一梯隊”

今晚 7 點，小米將舉行戰略新品發佈會，玄戒 O1 芯片備受關注。

這次重磅新品特別多：手機 SoC 芯片小米玄戒 O1、小米 15SPro、小米平板 7 Ultra；而 YU7 預計將於 7 月正式上市，具體售價和預訂信息將不會在此次活動中公佈。

值得注意是，22 日，雷軍發佈微博透露，研發玄戒 O1 芯片的過程 “還是非常艱難”。四年多時間，截至今年 4 月底，玄戒累計研發投入已超過 135 億人民幣。目前，研發團隊已超過 2500 人，今年預計研發投入將超過 60 億元。

雷軍在此前的博文中表示，玄戒立項之初就提出了很高的目標：“最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。”

同時，小米制定了長期持續投資計劃：

“至少投資十年，至少投資 500 億，穩打穩紮，步步為營。”

他表示，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。針對外界對於澎湃 SoC 後續的疑問，雷軍強調：

“那不是我們的 ‘黑歷史’，那是我們的來時路。”

小米高管回應玄戒 O1 芯片質疑：小米做芯片是認真的，但凡有欺詐能活到今天？

值得注意的是，22 日，小米產業投資部合夥人潘九堂發微博回應網上有關小米玄戒 O1 芯片的質疑稱，“一些自媒體/水軍的陰謀論/反智言論能把人氣死”。

他表示：

“過去四年多，幾千人玄戒的一舉一動，對於產業鏈上下游/合作伙伴和友商們（都是千億巨頭）和政府都是透明的，但凡有欺詐/作惡，能活到今天？小米對自媒體胡説八道都沒辦法，能堵住這些巨頭們？小米做芯片是認真的，懇請支持。”

此前，社交平台上有質疑聲稱，玄戒 O1 是 “高通套殼”“半吊子自研”。