台積電將在德國慕尼黑設立一個歐洲芯片設計中心

全球最大的代工芯片製造商台積電將在德國慕尼黑建立一個芯片設計中心，計劃於 2025 年第三季度開業。該中心旨在幫助歐洲客户開發高密度、高性能和節能的芯片，重點關注汽車、工業、人工智能和物聯網應用。此外，台積電還與英飛凌、恩智浦和羅伯特·博世合作，在德累斯頓建設一家微芯片製造廠，名為歐洲半導體制造公司（ESMC）