<p>凸版印刷株式會社在 2025 年 JPCA 展會上展示先進的半導體解決方案</p>
<p>凸版印刷株式會社（TOPPAN Inc.），作為凸版控股株式會社（TOPPAN Holdings Inc.）的子公司，將於 6 月 4 日至 6 日在東京 Big Sight 參加 2025 年 JPCA 展會。此次活動將重點展示電子電路領域的尖端技術，凸版印刷將展示其在半導體封裝方面的最新進展。其展示的重點將是 FC-BGA 基板，這些基板提升了 LSI 芯片的速度和功能，對於生成式人工智能和通信設備至關重要。此外，凸版印刷還將展示下一代半導體封裝技術，強調使用玻璃和有機材料的創新，以支持更高的集成度和傳輸能力。這些努力彰顯了凸版印刷推動電子行業發展的承諾。</p>

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<p>大判印刷株式會社（Toppan Inc.），作為大判控股株式會社（TOPPAN Holdings Inc.）的子公司，將於 2025 年 6 月 4 日至 6 日在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）參加 JPCA 展。此次活動將展示先進的半導體解決方案，包括增強生成式人工智能和通信設備 LSI 芯片性能的 FC-BGA 基板。大判還將展示使用玻璃和有機材料的下一代封裝技術，強調其在電子行業創新方面的承諾</p>

<p>Toppan Inc. Showcases Advanced Semiconductor Solutions at JPCA Show 2025</p>
<div class="lb-trans"><p>凸版印刷株式會社在 2025 年 JPCA 展會上展示先進的半導體解決方案</p>
</div><p>TOPPAN Inc., a subsidiary of TOPPAN Holdings Inc., is set to participate in JPCA Show 2025 at Tokyo Big Sight from June 4 to 6. The event will highlight cutting-edge technologies in the electronic circuit sector, and TOPPAN will showcase its latest advancements in semiconductor packaging. At the forefront of their presentation will be FC-BGA substrates, which enhance speed and functionality for LSI chips, crucial for generative AI and communication devices. Additionally, TOPPAN will display next-generation semiconductor packaging technologies, emphasizing innovations using glass and organic materials to support higher integration and transmission capabilities. These efforts underline TOPPAN's commitment to advancing the electronics industry.</p>
<div class="lb-trans"><p>凸版印刷株式會社（TOPPAN Inc.），作為凸版控股株式會社（TOPPAN Holdings Inc.）的子公司，將於 6 月 4 日至 6 日在東京 Big Sight 參加 2025 年 JPCA 展會。此次活動將重點展示電子電路領域的尖端技術，凸版印刷將展示其在半導體封裝方面的最新進展。其展示的重點將是 FC-BGA 基板，這些基板提升了 LSI 芯片的速度和功能，對於生成式人工智能和通信設備至關重要。此外，凸版印刷還將展示下一代半導體封裝技術，強調使用玻璃和有機材料的創新，以支持更高的集成度和傳輸能力。這些努力彰顯了凸版印刷推動電子行業發展的承諾。</p>
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凸版印刷株式會社在 2025 年 JPCA 展會上展示其先進的半導體解決方案