全年利潤指引、汽車出海、自研汽車芯片.……一文讀懂小米投資者日説了什麼

6 月 3 日，小米在投資者日活動中傳遞了一系列令市場振奮的消息。

據追風交易台消息，德意志銀行在最新研報中總結了小米投資者日的最大亮點，包括強勁的全年業績指引、汽車業務盈利時點、汽車出海計劃，以及芯片自研進展等。

德銀維持小米"買入"評級，12 個月目標價 75 港元，較當前 51.6 港元的股價仍有 45% 的上漲空間。

全年營收與利潤均指向高增長

小米給出了頗為樂觀的 2025 年全年業績指引。公司預計全年營收將同比增長超過 30%，非國際財務報告準則調整後淨利潤更是有望實現超過 40% 的同比增長。

這一指引的關鍵支撐來自多個業務板塊的協同發力。據德銀，智能手機業務方面，小米預計全年平均售價 (ASP) 將同比提升 3-5%，毛利率維持在 12-12.5% 的水平。AIoT 業務同樣表現強勁，預計全年營收同比增長超過 30%，毛利率將擴張 2.0-2.5 個百分點。

目標海外營收翻倍：高端機銷量翻倍、AIoT 三年三倍增長

除了德銀提供的上述預測，瑞銀也在投資者日後進一步強調了小米智能手機與 AIoT 板塊的增長潛力。小米國際業務部總裁曾學忠指出，海外市場的增長將是小米未來營收倍增的核心驅動力。公司目標是通過高端智能手機銷量翻倍與AIoT 收入增長三倍，來實現海外收入翻倍。

在智能手機方面，小米管理層表示，目前全球格局已基本定型，由蘋果、三星與小米三足鼎立。2024 年，小米在中國新增了1300 萬淨流入用户，其在 4000-6000 元價格段的市佔率已提升至約17%，增長來自對其他國產品牌份額的替代。同時，小米在非洲市場的活躍設備同比增長超過30%，顯示其在新興市場擴張上依然強勁。

合夥人兼集團總裁盧偉冰指出，小米智能手機的全球裝機量到 2026 年有望突破 2 億台；首席財務官林世偉則預計，小米即便維持年出貨 1.8 億台的規模，也有望實現市場份額提升 1 個百分點、ASP 增長 3-5%、毛利率保持在 12.0-12.5% 區間的穩健增長。

AIoT 方面，小米正推動生態融合與家電智能化轉型，強化 “人 × 汽車 × 家庭” 一體化生態。2025 年，小米將啓動東南亞與歐洲的家電業務拓展，並計劃依託 AI 技術、用户粘性、新零售模式及集團資源，在三年內實現 AIoT 收入三倍增長。同時，AIoT 產品線將堅持技術領先、設計優質與打造 “殺手級產品” 的策略，進一步夯實其生態競爭力。

電動車 Q3 迎盈利拐點，全年銷量有望超預期

最引人注目的無疑是智能電動車業務的盈利時點預期。小米稱智能電動車業務有望從 2025 年第三季度開始實現盈利，這與德銀此前的預期一致。

德銀預計，小米 “智能電動汽車” 業務將在 2025 年第二季度出現 6900 萬元人民幣的淨虧損，隨後在第三季度和第四季度分別實現 4 億元人民幣和 26.3 億元人民幣的淨利潤。

德銀認為，小米電動車業務盈利能力的改善主要源於兩大因素：規模效應的釋放和產品結構的優化。

從產能規劃看，德意志銀行預計小米 2025 年第二、三、四季度的交付量將分別達到 8.66 萬輛、10 萬輛和 13.75 萬輛，全年交付量有望達到 40 萬輛，超過公司此前 35 萬輛的指引。小米計劃在第三季度啓動第二工廠，這將為下半年 10-15 萬輛的銷量提供產能支撐。

產品矩陣方面，高毛利的 SU7 Ultra 和即將在 7 月發佈的 YU7 SUV 將逐步提升產品組合的盈利水平。德意志銀行預計 YU7 在第三、四季度將分別貢獻 2.5 萬輛和 7.5 萬輛的銷量。

基於上述因素，該行預計小米智能電動車業務的毛利率將從第一季度的 23.2% 逐步提升至第二、三、四季度的 24%、25% 和 25.8%，全年毛利率有望達到 24.7%。

小米汽車 2027 年進軍海外

更具野心的是小米的全球化佈局。公司計劃從 2027 年開始在海外市場銷售智能電動車，併為此大舉擴張線下零售網絡。小米海外 Mi store 門店數量將從 2025 年的約 500 家擴張至 2026 年的 3000 家，並在五年內 (2030 年) 達到 1 萬家的規模。

德銀認為，海外 “小米之家” 門店的增長將支持小米智能電動汽車業務的海外擴張。

芯片自研加速推進，將開始生產汽車半導體產品

在技術自主可控方面，小米正加速推進汽車半導體的自研進程。繼 5 月發佈旗艦級 SoC 芯片"Xring o1"後，公司表示將很快開始生產汽車半導體產品。

根據 2021 年制定的十年計劃，小米將投入 500 億元人民幣用於自研芯片開發。截至 2025 年 2 月，公司已累計投入 135 億元，預計 2025 年全年研發投入將達到 60 億元。小米強調，其在旗艦 SoC 芯片開發方面積累的技術能力和人才儲備，將為汽車半導體等其他芯片品類的開發提供有力支撐。