作者：周源/華爾街見聞
儘管蘋果近年來由於創新缺失，受到越來越多的詬病，但蘋果的一舉一動，仍是全球科技界焦點。
最近有消息稱，蘋果計劃為 2026 年發佈的 iPhone 18 系列及摺疊屏機型 iPhone 18 Fold（傳聞中的名稱），配備基於台積電第二代 2nm 工藝（N2）的 A20 芯片。
6 月 3 日，業界有消息稱，台積電 N2 製程的工程驗證數據顯示，採用 N2 工藝的晶圓，試產良率超 60%，遠超行業預期。
作為台積電首款採用全環繞柵極（GAA）技術的量產工藝，N2 相比初代 3nm（N3），在相同功耗下，運算速度提升 15%，晶體管集成度提高 30%，能耗降低 30%。
台積電在 2024 年國際電子器件會議（IEDM）中明確，其 256MB SRAM 模塊良率已超過 90%，顯示出成熟的量產準備能力。
相比於性能，台積電 N2 工藝的封裝技術革新才是更大亮點。自從摩爾定律放緩，芯片技術更新，越來越集中在封裝技術領域。
此次技術更新的核心是晶圓級多芯片模塊（WMCM：Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術的首次應用。
這項技術突破傳統封裝模式，在晶圓層級直接集成 SoC 與 DRAM 等組件，省略中介層或基板，實現封裝面積縮減 10%-15%。
據行業分析機構 TechInsights 的技術拆解，這種集成方式通過縮短信號傳輸路徑，可提升數據傳輸效率並降低能耗。
通俗而言，傳統封裝需要先切割晶圓再單獨封裝芯片，而 WMCM 直接在晶圓上完成多顆芯片的堆疊與互聯，最後整體切成模塊。
這意味着芯片之間的信號路徑縮短 70%+，寄生電阻、電容大幅降低，信號傳輸速度和能效比顯著提升。
換句話説，原本需要多個獨立芯片協同的任務（如 AI 計算、影像處理），現在通過 WMCM 封裝，就能在一個模塊內全部完成。智能手機運行速度和響應靈敏度，將顯著比現在更好。更難得的是，這次是可感知的 C 端體驗。
Counterpoint 調研顯示，僅 23% 的高端智能手機用户能明確感知芯片工藝升級帶來的體驗差異，而 62% 的用户更關注續航、攝像頭等顯性功能。
故而，蘋果要有能力將 WMCM 的能效優勢轉化為可感知的續航延長，或實現更好的散熱優化，而不能再次陷入參數 “優化” 窘境。
台積電為蘋果在中國台灣的嘉義 AP7 廠開設了 WMCM 專用產線，預計 2026 年第四季度實現規模化量產，初期月產能 3 萬片，2027 年提升至 8 萬片 +。
華爾街見聞注意到，蘋果與台積電的深度技術綁定正在持續強化。
作為台積電先進製程 35% 收入的貢獻者（據台積電 2024 年財報），蘋果的 WMCM 專用產線採用 “專廠專用” 模式，既保障供應穩定性，也推動智能手機芯片向 “異構集成” 方向轉型。
儘管三星同步開發的 2nm GAA 工藝因初期良品率不足 60%（韓國半導體行業協會數據）暫時落後，但安卓陣營已加速跟進：高通計劃 2027 年試點類似的多芯片集成方案，聯發科則通過與台積電合作開發 3D 封裝技術縮小差距。
產品設計層面，WMCM 賦予蘋果靈活的分層策略：A20 芯片（SoC）可通過集成專用組件強化高性能計算能力，基礎版機型則通過簡化封裝控制成本。
這種模塊化設計與蘋果 Mac 產品線的 M 系列芯片架構形成技術共振，推動移動設備與 PC 芯片生態的深度融合。
台積電技術資料顯示，WMCM 封裝可將芯片結温（Junction Temperature：衡量器件熱特性的核心參數）降低 5℃-8℃，顯著提升設備在高負載場景下的性能穩定性。
由此，A20 芯片將拋棄沿用多年的 InFo-PoP 封裝工藝，改用台積電獨家研發的 WMCM 晶圓級多芯片封裝技術。
A20 芯片採用的 WMCM 封裝工藝，有利於提升端側算力，推動 iPhone 向 “邊緣 AI 終端” 進化，可支持輕量級大語言模型運行、實時生成式 AI 等複雜任務。
這對 iOS 系統的底層優化提出更高要求：需在 AI 任務調度、功耗控制、散熱管理之間實現精準平衡，避免重蹈 iPhone 15 系列因散熱設計導致的性能波動問題，真正釋放硬件潛力。
蘋果芯片技術的革新，本質上是對 “超越摩爾” 理念的實踐：通過系統級集成突破單一製程微縮的物理極限。
若 WMCM 技術成功商用，將引領半導體產業進入 “封裝定義芯片” 的新階段，設計重心從單純依賴製程進步轉向系統架構創新。
實際上，這種變化已經發生。比如華為，自麒麟 990 5G SoC 開始，就全力推動 SoC 芯片的架構創新，以及之後推進了 SoC 芯片的封裝工藝迭代（如著名的 Chiplet），以提升 SoC 芯片性能。
若採用 WMCM 技術的 A20 芯片，對智能手機的可感知體驗有巨大提升，那麼 “封裝定義芯片” 就將成為未來的主流。
反之，若因量產良率、成本控制或用户體驗未達預期，可能引發行業對先進封裝技術的理性審視。
從產業發展史看，2011 年 A5 芯片的雙核架構、2017 年 A11 芯片的神經引擎，均通過架構創新重塑了智能手機的性能標杆。
著名的麒麟 990 5G 芯片，作為全球首款集成 5G Modem 的旗艦 SoC，首次在旗艦 SoC 中採用達芬奇（DaVinci Architecture）架構 NPU，並創新設計了 NPU 雙大核和 NPU 微核架構，就是個典型的 “SoC 芯片架構創新” 例子。
此次台積電 2nm 工藝與 WMCM 封裝的組合能否複製成功，取決於台積電 N2 工藝的持續優化能力、WMCM 技術的良率爬坡速度，以及蘋果將技術優勢轉化為終端體驗的工程能力。
對 C 段用户而言，真正關心的是續航能否突破一天一充、AI 功能是否顯著提升使用效率、摺疊屏機型的散熱與性能是否達到實用平衡。
這些訴求，都能通過 N2+WMCM 封裝 + 蘋果工程能力創新，得到最終的市場答案。
蘋果 2026 款 iPhone 的芯片變革，是技術激進主義與商業穩健性的一次精密博弈。
WMCM 技術的應用，標誌着智能手機芯片競爭從 “單一性能比拼” 轉向 “系統級創新” 的全維度較量，有望將重塑整個半導體產業的競爭範式。
對蘋果而言，唯有將技術突破與用户價值深度綁定，在供應鏈風險與創新速度之間找到動態平衡，才能在智能手機市場增速放緩的當下，開闢出全新的增量空間。
這不僅是一次硬件層面的升級，更是對 “科技如何服務於人” 這一核心命題的持續探索：技術的終極價值，永遠在於讓複雜的創新變得簡單，並且可感知。

蘋果

2026 年，智能手機技術迭代的可感知考驗。

- 蘋果計劃在 2026 年發佈 iPhone 18 系列，搭載台積電 2nm A20 芯片。  
- 台積電 N2 工藝良率超 60%，運算速度提升 15%，能耗降低 30%。  
- WMCM 封裝技術將提升智能手機性能，推動芯片向系統級創新轉型。  

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