Marvell 剛剛結束的 Custom AI 投資者日透露出一個明確信號：AI 芯片正在從 “通用 GPU 拼裝” 走向 “高度定製的系統級協同”。Marvell 不再只是一個芯片設計公司，而是 AI 公司打造算力底座時的關鍵基礎設施合作方。
Marvell 將 2028 年數據中心潛在市場規模（TAM）的預期，從去年的 750 億美元上修至 940 億美元，其中定製計算（XPU）及其配套組件市場規模達到 550 億美元。
Marvell 指出，定製計算（XPU）和 XPU Attach(配套組件) 是增長最快的兩大領域 。過去一年，定製計算的市場增長了近 30%，互連（interconnect）增長了約 37% 。Marvell 的雲收入未來將全面轉向 AI 收入，這反映了 AI 在所有應用和雲基礎設施中的深度融合，雲正成為 AI 的 “工廠” 。
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/14023c59-3cd7-4ee4-b5a3-6515b8acbf8c.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="577" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/14023c59-3cd7-4ee4-b5a3-6515b8acbf8c.png"/>
<h2>AI 芯片已進入 “系統定製” 時代</h2>
Marvell 強調：定製化芯片是滿足新型工作負載需求的關鍵，是 AI 基礎設施的未來，並且正在 “每個雲端” 發生。
從核心 XPU 芯片，到配套的高帶寬內存（HBM）、互聯控制、供電等 “XPU Attach” 模塊，客户都在為自己的 AI 應用場景打造專屬系統。
公司 CEO Matt Murphy 在大會上指出：“如果你現在才開始準備做定製芯片，那已經太晚了。” Marvell 自 2018 年起押注定製方向，今天已經形成完整體系。
<h2>TAM 大幅上修，至 940 億美元</h2>
在去年披露的 750 億美元市場預期基礎上，Marvell 今年將定製芯片的 2028 年目標市場規模（TAM）上修至940 億美元，年複合增速達 35%。其中：
<ul>
<li>
定製 XPU：400 億美元，CAGR（複合年增長率）47%
</li>
<li>
XPU 配套組件：150 億美元，CAGR 高達 90%，幾乎每年翻倍
</li>
</ul>
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/4efed9a7-d5d3-4fdd-bd06-3b617eefb547.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="574" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/4efed9a7-d5d3-4fdd-bd06-3b617eefb547.png"/>
Marvell 預計，雲收入未來將全面轉向 AI 收入，反映了 AI 在所有應用和雲基礎設施中的深度融合。
團隊還觀察到，工作負載正趨於多樣化，採用專用芯片在成本與性能方面具有顯著優勢。Marvell 指出，相較於 GPU，XPU 在工作負載中能提供更優性能。當前 XPU 在 AI 計算市場佔比約 25%，Marvell 認為隨着 ASIC 供應商技術突破，這一份額有望繼續提升。
<h2>客户結構變化：新興大型 AI 算力自建者與主權 AI 浮出水面</h2>
傳統雲計算四巨頭（亞馬遜 AWS、微軟 Azure、谷歌、Meta）仍然是主力，但 Marvell 指出，Emerging Hyperscalers（新興大型 AI 算力自建者，例如 xAI、Tesla 等）正在崛起，開始自主建設 AI 集羣並推進定製芯片。
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/9aef9407-0895-46ba-afd1-cae617b14259.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="571" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/9aef9407-0895-46ba-afd1-cae617b14259.png"/>
與此同時，“Sovereign AI”（由國家推動的本地 AI 基礎設施）也成為全新增長方向，多個國家已展開投資，這將推動更多 AI 芯片定製需求在全球範圍內爆發。
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/6f6215d4-a8e1-4c86-9d94-65bbcc880c8f.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="585" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/6f6215d4-a8e1-4c86-9d94-65bbcc880c8f.png"/>
<h2>Marvell 已拿下 18 個客户 Socket，未來仍有 50+ 項目在洽談中</h2>
當前，Marvell 已經拿下 18 個定製 Socket（客户定製芯片項目單元）項目，多為長期多代項目：
<ul>
<li>
其中 5 個為核心 XPU 項目
</li>
<li>
13 個為 XPU 配套組件相關項目
</li>
</ul>
此外，Marvell 還在積極跟進超過 50 個新項目機會，覆蓋 10+ 家客户，潛在生命週期收入合計可達 750 億美元。
Marvell 預計多個 Socket 將在2026-2027 年進入量產，特別是一顆 “重量級 XPU”，將成為推動收入加速的關鍵拐點。
Marvell 設定了到 2028 年在定製計算市場獲得 20% 市場份額的目標。公司透露，幾年前其市場份額還不足 5%，如今已達到 13%。20% 的份額是 “最佳預估”，也是合理的下一步目標。
當被問及是否 “已深入參與繼當前 3 納米設計後的下一代項目開發”（主要客户為亞馬遜）時，Marvell 明確回答 “當然”，並解釋了產品迭代週期要求他們必須並行開發芯片（即確認了 T4 和 MAIA 3 項目）。
<h2>技術突破：SRAM、HBM 與 Die-to-Die 互聯</h2>
Marvell 在本次活動中展示了多個關鍵模塊的技術突破：
<ul>
<li>
2nm 定製 SRAM：帶寬密度是市面主流 IP 的 17 倍，待機功耗降低 66%
</li>
<li>
自研 HBM 方案：通過底層 Die-to-Die 互聯，騰出 1.7 倍可用核心面積，功耗降低 75%
</li>
<li>
Die-to-Die 通信：帶寬密度超過 10 Tbps/mm，功耗低至亞皮焦（sub-pJ/bit）級別
</li>
<li>
Co-Packaged Optics：將光通信直接整合進封裝，解決傳統銅線遠距離低能效問題
</li>
</ul>
這些模塊是支撐高性能 AI 訓練和推理架構擴展的基礎能力。

邁威爾科技

Marvell 將 2028 年數據中心潛在市場規模（TAM）的預期，從去年的 750 億美元上修至 940 億美元，其中定製 XPU 規模達到 400 億美元，CAGR 為 47%，XPU 配套組件規模達到 150 億美元，CAGR 高達 90%，幾乎每年翻倍。

- Marvell 在投資者日上宣佈，AI 芯片正向高度定製化轉型。  
- 2028 年數據中心市場規模預期上修至 940 億美元，定製計算增長迅速。  
- 新興 AI 自建者和主權 AI 投資推動定製芯片需求增長。  

華爾街見聞

谷歌-A

Marvell 分享最新 AI 進展：定製計算全面爆發，目標市場翻至 940 億美元