蘋果、高通明年或推出 2nm 芯片 由台積電代工

智通財經 APP 獲悉，Counterpoint Research 表示，蘋果 (AAPL.US)、高通 (QCOM.US) 和聯發科可能會在 2026 年下半年推出 2nm 系統級芯片 (SoC)，新處理器可能由台積電 (TSM.US) 製造。

根據 Counterpoint 的報告，隨着各公司在設備中集成更多人工智能 (AI) 功能，3nm 和 2nm 節點的採用正在加速，部分歸功於其更強的性能與能效。該機構還表示，蘋果將成為這一技術升級的主要推動者，其今年超過 80% 的產品線將採用 3nm 製程技術。

Counterpoint 高級分析師 Parv Sharma 在一份聲明中表示：“當前對複雜設備端人工智能功能的需求，極大地推動了向更小、更強大、更高效的節點轉型。由於晶圓價格上漲和智能手機系統級芯片中半導體含量的增加，系統級芯片的整體成本上升。3nm 和 2nm 節點將迎來一個重要里程碑，預計到 2026 年，三分之一的智能手機系統級芯片將採用這些技術。”

Sharma 繼續説道：“台積電將在 2025 年下半年開始 2nm 節點的封裝測試流程，並於 2026 年實現量產。蘋果、高通和聯發科預計將在 2026 年底推出其首批旗艦系統級芯片產品。”

根據集邦諮詢的數據，2024 年第四季度，台積電佔據了半導體代工市場約三分之二的份額。Counterpoint 研究總監 Brady Wang 表示，隨着芯片行業繼續更加關注先進節點，鑑於其強大的技術實力，預計台積電將保持強勢地位。

Wang 解釋道：“台積電很可能將佔據 5nm 及以下 (3nm 和 2nm) 節點智能手機系統級芯片總出貨量的 87%，並預計到 2028 年底這一比例將增長至 89%。”

蘋果、高通和聯發科等主要客户都依賴台積電，這可能會使三星的代工廠難以在前沿領域競爭。Wang 補充道，部分原因在於過去曾出現過良品率問題，導致 3nm 製程在智能手機上的應用被推遲。