AI 供應鏈大摩再拆解：台積電 CoWoS 產能暴增 33%! HBM 需求翻倍

智通財經 APP 獲悉，大摩發佈研報稱，全球 AI 供應鏈呈現強勁需求態勢，台積電 (2330.TW，TSM.US) CoWoS 先進封裝產能持續擴張，預計 2026 年總產能將達 93kwpm。中國 AI 市場面臨硬件供應瓶頸，部分開發者或轉向華為芯片方案。此外，看好亞洲 ASIC 設計服務提供商，如 Alchip 在 Trainium3 項目中的表現。投資者對 AI 行業保持樂觀，但關注需求可持續性及 NVIDIA(NDVA.US) 外的投資機會。

報告思維導圖：

報告主要內容如下：

一、核心背景與整體市場情緒

摩根士丹利全球半導體團隊在中國台灣省和北京與約 20 家企業及 AI 行業專家、投資者會面，瞭解 AI 供應鏈情況。

投資者對 AI 態度非常樂觀，但關鍵問題集中在 AI 需求可能出現的問題以及除 NVIDIA 外的投資標的。

二、台積電 CoWoS 產能相關情況

2026 年產能預測：台積電 2026 年 CoWoS 總產能約 90-95k，與此前 90k 的預測接近，較 2025 年底的 70k 增長 33%。

細分產能變化：CoWoS-L 可能擴展至 68k(此前預估 55k)，顯示 Blackwell 或 Rubin 需求強勁，因此將 2026 年底台積電 CoWoS 產能預測從 90kwpm 上調至 93kwpm，非台積電 CoWoS 產能維持 12kwpm。

客户需求調整

NVIDIA：2026 年 CoWoS 總消耗量維持 580k 單位，CoWoS-L 從 540k 上調至 550k，CoWoS-S 下調。

Broadcom：因 Meta 的 MTIAv3 芯片需求增加，2026 年 CoWoS 消耗量上調至 110k 單位。

AWS+Alchip：因 Trainium3 需求強勁，CoWoS 預訂量從 30k 上調至 40k。

三、中國 AI 市場狀況

需求與供應：中國 AI 應用 / 推理需求強勁，但硬件供應是瓶頸。

NVIDIA B30 芯片：中國 AI 開發者知曉該芯片，但未確認正式採購訂單;台灣供應鏈顯示 2H25 該芯片晶圓訂單總計 200 萬單位，年產能約 500 萬單位。

替代方案：若 B30 無法運往中國，部分開發者計劃轉向華為芯片，但尚未見到華為 910C 出售;部分開發者等待 B30 供應情況再增加資本支出，且自身 ASIC 僅能運行推理。

LLM 進展：中國新一代大語言模型因訓練 GPU 容量限制而延遲。

四、亞洲 ASIC 設計服務提供商

AWS ASICs：Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一來源，2026 年營收有望強勁增長，規模取決於台積電 3nm 晶圓和 CoWoS 分配;Marvell 專注 “XPU-attach” 芯片，其 Trainium 生命週期及相關營收將決定 2026 年增長。

Trainium4：預計 7 月確定設計服務提供商，Alchip 機會較大。

五、AI 芯片測試與其他供應鏈情況

AI 芯片測試供應鏈顯示，Blackwell 芯片的測試時間可能從目前的 600-700 秒反彈至 800-900 秒，因新測試設備加入及 KYEC 參與，仍看好 KYEC 2026 年市場份額。

六、行業數據與預測

2025 年雲半導體增長：初步顯示 2025 年雲半導體增長強勁，從 AI 芯片測試供應鏈等方面得到印證。

CoWoS 需求細分：2026 年 NVIDIA 在 CoWoS 需求中佔比 66%，Broadcom 佔 13%，AMD 佔 7% 等 (詳見下圖 Exhibit 4-6 等)。

重要問題 Q&A：

問題 1：台積電 2026 年 CoWoS 產能增長情況如何，對相關客户需求有何影響？

答：台積電 2026 年 CoWoS 總產能約 90-95k，較 2025 年底的 70k 增長 33%，其中 CoWoS-L 可能擴展至 68k，反映出 Blackwell 或 Rubin 的強勁需求。對客户需求的影響包括：NVIDIA 的 CoWoS-L 消耗量上調至 550k;Broadcom 因 Meta 相關芯片需求增加，CoWoS 消耗量上調至 110k;AWS+Alchip 因 Trainium3 需求，預訂量從 30k 上調至 40k。

問題 2：中國 AI 市場面臨的主要問題及應對措施是什麼？

答：中國 AI 市場主要問題是硬件供應瓶頸，儘管應用 / 推理需求強勁。中國開發者關注 NVIDIA B30 芯片，台灣供應鏈顯示其 2H25 晶圓訂單 200 萬單位，但正式採購訂單未確認。應對措施方面，若 B30 無法出貨，部分開發者計劃轉向華為芯片，不過華為 910C 尚未開售;部分開發者等待 B30 供應情況再決定增加資本支出，且自身 ASIC 僅能運行推理。

問題 3：亞洲 ASIC 設計服務提供商的競爭格局如何？

答：在 AWS ASICs 方面，Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一來源，2026 年營收有望因該項目強勁增長，規模取決於台積電 3nm 晶圓和 CoWoS 分配;Marvell 則專注於 “XPU-attach” 芯片。此外，預計 7 月確定 Trainium4 設計服務提供商，Alchip 有較大機會勝出。

其他圖表：1、台積電預計 2025 年將生產 510 萬顆芯片，全年 GB200 NVL72 的出貨量預計將達到 3 萬套。

左軸 (LHS)：季度出貨量 (百萬單位 )，代表 Blackwell 芯片產量

右軸 (RHS)：(千套 )，代表 NVL72 機架數量

2、2025 年人工智能半導體代工廠晶圓收入與高帶寬內存 (HBM) 需求計算 2025 年預計的先進製程晶圓消耗量 (按客户劃分)

2025 年預計的高帶寬內存消耗量 —— 英偉達被視為最大客户

3、高帶寬內存 (HBM) 硅通孔 (TSV) 產能預計 2025 年翻倍

4、預計 2025 年高帶寬內存 (HBM) 需求接近 2024 年的兩倍