微軟放慢 AI 芯片開發節奏：放棄激進路線，專注務實設計

面對內部 AI 芯片開發的延遲挑戰，微軟正在調整其雄心勃勃的戰略，轉向更為務實和迭代的設計路線，以確保在未來幾年內仍能與市場領導者英偉達保持競爭力。

7 月 2 日，據媒體報道，微軟正在調整其內部開發的人工智能服務器芯片路線圖，將專注於在 2028 年前發佈不那麼激進的設計，以期克服導致開發延遲的問題。原定於 2025 年發佈的 Maia 200 芯片已被推遲至 2026 年。

報道援引微軟一位發言人表態，其未直接評論 Maia 芯片的開發細節，但表示公司 “仍然致力於” 根據客户和自身計算需求開發內部硬件，同時繼續與 “緊密的芯片合作伙伴” 合作。微軟高管相信，新的 Maia 280 芯片仍能在每瓦性能方面比英偉達 2027 年發佈的芯片提供 20% 到 30% 的性能優勢。

報道指出此次戰略調整的核心，是微軟承認了每年從零開始設計一款全新高性能芯片的路徑並不可行。通過降低部分設計的複雜性並延長其他芯片的開發週期，微軟希望更平穩地推進項目，最終目標是減少對英偉達每年數十億美元芯片採購的依賴。截至週三美股收盤，微軟股價收跌 0.2%。

微軟的挫折源於其第二代和第三代 AI 芯片的開發挑戰。

報道指出，該公司於 2024 年推出了首款 AI 芯片 Maia 100，並立即啓動了三款後續產品的研發，代號分別為 Braga、Braga-R 和 Clea，原計劃在 2025、2026 和 2027 年相繼發佈。

然而，由於 Braga 和 Clea 均基於全新設計，開發難度巨大。

Braga 芯片的設計直到 6 月才完成，比年底截止日期延遲了約 6 個月。Braga 的延遲在微軟內部引發了擔憂，即 2026 年和 2027 年到期的芯片也可能延遲，使得它們在發佈時與英偉達芯片相比競爭力更弱。

因此，微軟高管上週告訴工程師們，公司正在考慮開發一款 2027 年發佈的中間芯片，在性能上介於 Braga 和 Braga-R 之間。這款芯片可能被稱為 Maia 280，仍主要基於 Braga 的設計，但由至少兩個 Braga 芯片連接組成，使它們能夠作為單個更強大的芯片協同工作。

而最初代號為 Braga-R 的芯片，現在將被命名為 Maia 400，預計於 2028 年投入量產。該芯片將採用更先進的連接技術，在芯片裸片層面進行整合，以實現更快的性能。微軟計劃隨着每一代新芯片的推出而逐步提高產量，最終目標是年產數十萬顆自研 AI 芯片。

微軟第三代 AI 芯片 Clea 的發佈已被推遲到 2028 年之後，其前景仍不明朗。

微軟修訂的路線圖對專業芯片設計公司 Marvell 產生了負面影響。微軟聘請 Marvell 參與 Braga-R 中某些 chiplet 的工作。

Marvell 的股價去年因與包括亞馬遜在內的主要科技公司的合作關係而飆升，該公司原本預期能更早從微軟獲得收入。

然而，由於客户芯片項目的延遲、全球經濟放緩以及美國與其他國家之間的貿易緊張關係，其股價今年有所下跌。週三美股收盤，Marvell 股價收跌 2.61%。

並非微軟所有的芯片項目都面臨問題。與 AI 芯片（主要基於 GPU）相比，設計難度較低的中央處理器（CPU）項目則進展順利。

微軟於 2024 年發佈了用於服務器的 CPU 芯片 Cobalt，作為英特爾和 AMD 產品的替代品。

媒體援引多位知情人士稱，Cobalt 已在內部用於支持 Teams 等服務，並已向 Azure 雲客户開放使用，為公司創造了收入。其下一代產品（代號 Kingsgate）的設計已於今年 3 月左右完成，同樣將採用 chiplet 設計和更高速的內存。