AI 芯片 “配比率” 不斷提升，高盛看好光模塊增長，聚焦 “一二線廠商估值差收斂”

隨着 AI 技術的迅猛發展，AI 芯片與光模塊的 “配比率” 持續提升，成為推動光模塊行業增長的重要引擎。

據追風交易台消息，高盛分析師 Jin Guo、Allen Chang 在其最新研報中表示，AI 芯片與光收發器配比率持續上升的趨勢將顯著增強行業長期發展韌性。

高盛在報告中將 2025 年和 2026 年 800G 光收發模塊的銷量預測分別上調至 1990 萬和 3350 萬單位，增幅高達 10% 和 58%，並預計 2025 年至 2026 年市場規模將以美元計分別增長 60% 和 52%。

同時，高盛對覆蓋的光模塊廠商 2025-2027 年的淨利潤預測上調幅度高達 42%，目標價提升幅度在 23%-82% 之間，顯示出對行業前景的強烈信心。

這一樂觀預測的背後，是 AI 芯片（如 GPU 和 ASIC）對光模塊配比率的顯著提升。從 H100 的 1:3 提升至 B300 的 1:4.5，甚至在某些 ASIC 架構中達到 1:8，這直接推動了數據中心對高速光模塊的需求。

報告指出，光模塊相關股票自 4 月低點以來已出現顯著反彈，並且當前估值仍具吸引力，尤其是一線廠商間的估值差有望進一步收斂。

配比率提升驅動下，光模塊需求有強勁支撐

AI 芯片與光模塊的配比率提升是行業增長的核心驅動力。

報告顯示，基於廠商發佈的參考設計，GPU/ASIC 與光收發器的配比率呈明顯上升趨勢。

比如，H100 和 GB200 的配比率約為 1:3（每 GPU 需要 3 個 800G 光收發模塊），而 B300 提升至 1:4.5，特定 ASIC 訓練集羣甚至達到 1:8。這一變化源於新芯片更高的帶寬需求以及網絡架構從 400G 向 800G 甚至 1.6T 的升級。

報告強調，這種趨勢意味着即使 AI 芯片銷量增長放緩，光模塊需求仍將因配比率提升而保持增長，為行業提供了更強的週期韌性。

具體數據方面，高盛預計，2025 年和 2026 年 800G 光收發模塊銷量將分別達到 1990 萬和 3350 萬單位，較此前預測分別上調 10% 和 58%；1.6T 模塊銷量在 2026 年預計達到 700 萬單位，較舊預測微增 2%。

市場規模方面，報告預測 2025 年和 2026 年光模塊市場總值預計分別達到 127.3 億和 193.7 億美元，同比增長 60% 和 52%，顯示出強勁的增長軌跡。

一線廠商或估值收斂，二線廠商迎需求外溢機會

報告顯示，過去兩年市場對光模塊產業討論的焦點從 2025 年增長強度逐步轉向 2026 年及 2027 年的可持續性。即使近期市場已計入 2026 年的強勁預期，投資者仍傾向於以歷史低谷市盈率（10-15 倍）對光模塊股票估值，以對沖週期性風險。

然而，高盛認為，配比率提升帶來的 “跨週期” 增長潛力可能支持更高的估值水平。以中際旭創和新易盛為例，兩者目前 2026 年市盈率分別為 15 倍和 12 倍，低於歷史均值減一個標準差，處於低谷水平。

報告中進一步指出後續的兩大投資主題，分別為一線廠商的估值收斂，以及二線廠商從需求外溢中獲益的可能性。

報告預計，中際旭創和新易盛在 2025-2027 年將擁有相似的利潤規模和增長率，但新易盛目前的 2026 年市盈率較中際旭創低約 20%，市值僅為後者的 75%-80%。高盛預計這一估值差將在第二季度財報發佈後進一步收斂，尤其若新易盛利潤持續接近或超過中際旭創，或其 1.6T 產品進展順利。

其次，800G 需求激增導致一線廠商產能緊張，部分訂單可能外溢至二線廠商。

報告指出，華工科技作為潛在受益者，憑藉泰國基地月產能超 10 萬單位的優勢，以及與美國客户的 800G 產品測試進展，有望在 2025 年下半年進入量產階段。

高盛估算，若華工科技成功獲得美國客户訂單，其 2026 年淨利潤可能較基準預測上調 5%-24%，儘管目前預測未計入這一貢獻。即將到來的第二季度財報將是關鍵觀察點。