
中信證券:英偉達稱將恢復 H20 芯片在中國的銷售 關注服務器及雲發展

中信證券發佈研究報告稱,英偉達將恢復 H20 芯片在中國的銷售。H20 芯片在軟件生態和互連領域具備競爭優勢,預計後續 B30 產品也將推出。中信證券建議關注服務器和雲計算廠商,認為 H20 的恢復銷售將提振客户的資本支出。H20 芯片符合美國商務部的出口限制要求,具備 148Tflops@FP16 的算力性能和 900GB/s 的互連帶寬。
智通財經 APP 獲悉,中信證券發佈研究報告稱,根據英偉達 (NVDA.US) 官網,英偉達 H20 芯片將恢復在中國出售。H20 芯片在軟件生態、互連等領域仍具備競爭優勢。中信證券預計後續 B30 產品也有望推出,下游 AI 客户有望加大 Capex 投入力度,從而為產業鏈發展帶來機會。建議關注:1) 服務器廠商;2) 雲計算廠商。
中信證券主要觀點如下:
根據英偉達官網,2025 年 7 月 15 日,英偉達稱將恢復 H20 芯片在中國的銷售。對此,我們點評如下:
H20 芯片是為滿足美國商務部工業和安全侷限制要求的產品,其在軟件生態、集羣互連等方面仍具備優勢。
2022 年,美國 BIS 出口管制措施針對芯片總處理能力 (TPP) 以及互連通信速度進行限制:1) 芯片 I/O 帶寬傳輸速率大於或等於 600Gbyte/s;2) TPP 大於或等於 4800TOPS 的被禁止出口。2023 年,美國 BIS 進一步收緊限制措施,針對 TPP 和 PD(性能密度) 進行限制:(1) TPP 超過 4800 或 TPP 超過 1600 且 PD 超過 5.92;(2) TPP 處於 [2400, 4800),且 PD 處於 [1.6, 5.92),或 TPP 處於 [1600, +∞),且 PD 處於 [3.2, 5.92)。兩者只要滿足一條即被限制。H20 在此背景下應運而生,根據英偉達官網,其峯值算力性能為 148Tflops@FP16,互連 NVLink 實現 900GB/s 帶寬。H20 削弱了峯值算力性能,但一定程度上保留了互連帶寬能力,因此在集羣互連等方面仍具備優勢,同時英偉達的 CUDA 生態也使其成為互聯網等下游客户的重要選項。
H20 恢復銷售或將進一步提振客户 Capex,建議關注服務器及雲廠商發展。
根據頭部互聯網廠商 2024 年度業績交流會,各家廠商積極投入人工智能產業發展,在 Capex 方面保持高水平投入。H20 芯片在集羣互連、軟件生態方面具備優勢,其恢復銷售或將進一步提升客户在該領域的投入力度,推動人工智能產業發展。我們預計下游 AI 廠商或將在 2025 年下半年加大 AI 基礎設施領域的投入力度,以滿足未來人工智能發展的需求,產業鏈相關環節有望迎來發展機會。服務器廠商有望直接受益於相關產品的出貨而獲得業績增長,雲計算公司有望憑藉更加充足的芯片供應為下游客户提供服務。
風險因素:
人工智能產業發展不及預期的風險;互聯網大廠資本開支不及預期的風險;海外先進芯片受監管管控的風險;產能供應受限的風險等。

