台積電下一代芯片技術進度或慢於預期，這對 AI 芯片產業鏈意味着什麼？

台積電 CoPoS 量產或推遲至 2029 年，可能迫使英偉達調整芯片設計策略，轉向替代架構。

據追風交易台消息，野村證券最新研究顯示，由於技術挫折，台積電的 CoPoS 封裝技術的量產時間可能從原計劃的 2027 年推遲至 2029-2030 年。

報告稱，這一延遲可能促使英偉達在其 2027 年計劃推出的 Rubin Ultra GPU 上採用多芯片模塊（MCM）架構，類似於亞馬遜的 Trainium 2 設計，以規避單一模塊封裝的限制。

對 AI 產業鏈來説，野村分析稱，台積電可能將 2026 年芯片後段資本支出轉向其他技術如 WMCM 和 SoIC，同時 CoWoS 產能分配將成為關鍵監測點。

CoPoS 技術面臨重大延期，英偉達被迫調整產品路線圖

據報告介紹，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技術旨在通過更大的面板尺寸（如 310x310mm）提升面積利用率，支持英偉達等客户的 AI GPU 需求。

但野村的產業調研顯示，台積電的芯片級面板基板封裝技術（CoPoS）發展進度明顯放緩。原本計劃在 2027 年實現量產的時間表可能推遲至 2029 年下半年。

這一延期主要源於技術不成熟，特別是在處理面板與晶圓差異、更大面積的翹曲控制以及更多重分佈層（RDL）等關鍵技術挑戰方面。

CoPoS 延期將直接影響英偉達的產品規劃。

野村預計，英偉達的 Rubin Ultra GPU 原本預計需要多達 8 個晶圓大小的 CoWoS-L 互連器來整合所有芯片和小芯片堆棧，而 CoPoS 的延遲可能迫使英偉達轉向 MCM 架構，將四個 Rubin GPU 分佈在兩個模塊上，通過基板連接。

這一調整類似於亞馬遜 AWS 的 Trainium 2，後者使用 CoWoS-R 和 MCM 將計算芯片和 HBM 置於有機互連器上，再置於單一基板。野村證券認為，此類變化可能幫助英偉達規避延誤，但也可能增加設計複雜性和成本。

台積電資本支出分配面臨調整

在產能方面，野村維持對台積電 CoWoS 產能的預測，預計 2025-2026 年底分別達到 7 萬和 9-10 萬片晶圓月產能。

在 10 萬片晶圓月產能水平下，報告預計台積電不會進一步提前採購 CoWoS 產能設備，但可能通過提升生產效率來實現有限的產能增長。

隨着 CoPoS 量產推遲，台積電 2026 年後段資本支出（通常佔總預算 10%）可能更多投向晶圓級多芯片模塊（WMCM）和系統集成芯片（SoIC）技術。

報告警告稱，市場對 WMCM 的預期可能過度樂觀，而對 SoIC 的預期則較保守。

報告還列出了多家 FOPLP 設備供應商，包括至聖工業、天虹科技、友威科技等，涵蓋從載體粘合到自動光學檢測的工藝設備。野村認為這些公司可能受益於 CoPoS 相關投資，但技術延誤也可能推遲其設備需求。