早上突然就開始炒這個新的技術路線了...星球羣友都在感嘆...每天要學習的東西太多了。
和幾個朋友研究了下，一些簡單的總結。我們都不是技術人員，純粹是幾個臭皮匠對着圖片分析一下，説錯的地方歡迎批評。
1/這個 CoWoP 路線圖靠譜嗎？比較靠譜的，右上角的這位老兄 Anand Mannargudi 是英偉達的技術人員，在英偉達呆了 12 年。在內部的技術 PPT 上面引述貢獻者，很靠譜的一個細節。
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/531b1c15-7492-4f08-adf2-5980eb7fa11f.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="552" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/531b1c15-7492-4f08-adf2-5980eb7fa11f.jpeg"/>
2/這個東西怎麼發酵的？週末 + 週一開盤前已經有一些人看到了；但是今天密集發酵，一堆國內賣方發了相關解讀，段子很多，這裏我們就不重複了。但是海外我找了很久，並沒有相關的 “學習資料”；海外賣方沒有，IEEE 我們也逛了挺久，也沒什麼太相關的論文。某家 PCB 龍頭上週和今天下午也開小會了，應該也是導火線之一。
3/如何 “非專業” 地去理解這個路線圖？先看看有啥變化。
<ul>
<li>
<section>比起傳統的 COWOS（雖然叫傳統，但是已經是很先進的封裝技術了），有三個東西沒了，把 “封裝基板 + BGA 球” 整個砍掉，把帶硅中介層的 “裸芯片模組” 直接焊到服務器主板。</section>
</li>
</ul>
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/d2d40421-aa2d-4911-88fb-66835cc34927.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="555" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/d2d40421-aa2d-4911-88fb-66835cc34927.jpeg"/>
4/通俗來講，你可以把現在的 AI 芯片想象成一個 “樂高積木” 組合。這個積木是靠下面這些東西一層層蓋上去。
<ul>
<li>
<section>
芯片 (Die) 最核心的計算單元，比如 GPU 核心和旁邊的 HBM 高帶寬內存。
</section>
</li>
<li>
<section>
中介層 (Interposer) 一塊高精度的硅片，像一個 “轉接板”，讓 GPU 和 HBM 這些小芯片能緊密地並排放在一起，並高速通信。
</section>
</li>
<li>
<section>
封裝基板 (Package Substrate) 中介層和芯片的組合體，需要再安裝到一個更大的 “底座” 上，這個底座就是封裝基板。它負責將芯片上成千上萬個微小的信號點，轉換成更大的焊球，以便焊接到最終的電路板上。
</section>
</li>
<li>
<section>
主板 (Platform PCB) 就是我們常見的服務器主板，最終承載一切。
</section>
</li>
</ul>
COWOS 這個結構（上圖的左邊部分）已經非常先進，是目前頂級 AI 芯片（如 H100/H200）的標配。但它的缺點是層級太多，像蓋樓一樣，樓層越多，信號和電力從地塊傳輸到頂樓的路徑就越長，損耗也越大，成本也高。
5/ 這次 COWOP 有什麼不同？
CoWoP 的思路非常激進，它的核心思想是：把中間的不必要層級全部拿掉。
它直接取消了中間那層昂貴且厚重的 “封裝基板 (Package Substrate)”，而是開發一種技術含量極高的 “平台 PCB (Platform PCB)”，讓 “芯片 + 中介層” 的組合體直接安裝在這塊增強型的主板上。
簡單説，CoWoP = CoWoS - 封裝基板。
這個看似簡單的 “減法”，在技術上是巨大的飛躍。這意味着主板（PCB）本身必須具備過去由封裝基板提供的一部分高精度佈線能力。
6/ 一些技術上優缺點；弄成灰色了，比較枯燥的這部分，大家可以選擇性閲讀。
優點是啥？
更短的互連路徑 - 少了一層有機基板，信號直接從中介層走到主板銅線，NVLink / HBM 信號衰減更低，可拉長板上互連距離。
電源完整性 (PI) 提升； 板上 VRM 可以更靠近 GPU，寄生電感小，瞬時電流響應好。
散熱更好；取消封裝蓋 (lid)，可直接上冷板或液冷 cold-plate，對 &gt;1000 W 級別 GPU 更重要。
熱 - 機械失配降低；少了 CTE（熱膨脹係數）差異最大的有機基板，翹曲風險下降。
成本與產能；有機基板是當前 AI 服務器的 “卡脖子” 環節；去掉它 = 少一道昂貴、緊缺的工序。
缺點是啥？
主板工藝要求陡升；線路密度、平整度、公差都要達到原封裝廠水準。
返修難度大；主板上一旦焊了數十萬元的 GPU 裸片，良率/失效率必須極低。
封裝 - 系統協同設計複雜；信號完整性、熱、應力必須芯片 - 中介層-PCB 三方聯合仿真。
7/ 有什麼細節需要注意的？？
第一，成本不是消失，而是轉移。雖然省去了昂貴的有機基板（ABF Substrate）和傳統封裝步驟，但成本會轉移到對 “平台 PCB” 更高的技術要求上，以及更復雜的 “Die-on-Board” 組裝流程上；這個對產業鏈的利益分配有很大的啓示。普通的 PCB 趨於同質化，“更高級” 的 PCB 將可能帶來巨大的護城河；成本可能從封裝轉移到 PCB；
第二，是一個非常激進的路線。英偉達的上一代技術已經經常涉及到產能，良率的問題，這次的技術路線可能會把這個問題帶到另外一個高度。最終目標是降低總擁有成本（TCO），包括物料成本、功耗成本和散熱成本。雖然某些環節的直接費用消失了，但新的成本和風險會在其他環節出現，英偉達的賭注是，總體算下來，CoWoP 的方案在性能和成本上依然勝出。
第三，兩條技術並行是比較可能的情況，在於 GR 系列量產，兩條路線可能並行（按照圖中的説法）；英偉達作為行業領導者，在新技術尚未 100% 成熟時，保留成熟方案作為 “安全網”，確保其產品迭代和市場供應不會因技術風險而中斷。
8/ 對於一些業內玩家
對於英偉達，“把 ‘性能瓶瓶頸’ 從芯片工藝移到封裝/系統級互連；真的搞定了之後，其他廠家繼續被甩開。將競爭從“芯片維度” 提升到 “系統維度”，用系統工程的複雜性構建新的護城河。
對於 TSMC，“硅中介層面積更大，TSMC 綁定度更高”；CoWoP 方案中，TSMC 的角色甚至可能從 CoWoS 的 “部分參與者” 變為 “更核心的系統集成顧問”，因為它掌握着最關鍵的硅中介層技術;
對於 ASIC，雲巨頭可能有足夠的資本和體量去複製這條路，但對於 AI 芯片初創公司來説，跟進這種重資本、重生態的系統級創新幾乎是不可能的；英偉達把戰火從 “芯片設計” 燒到了 “系統集成”
對於 HBM，“HBM4/5 的必然選擇”。HBM 的堆疊層數和 I/O 數量持續增加，對供電和信號路徑的要求越來越苛刻，傳統封裝方式很快會達到物理極限；CoWoP 正是為解決下一代內存互聯挑戰而生的。
9/ 往大的敍事角度説，
<ul>
<li>
<section>
英偉達正在試圖將服務器主板，變成其 GPU 芯片的 “最後一個封裝層”，從而定義整個 AI 計算硬件平台。英偉達不再僅僅是 “賣芯片” 的了，它正在定義 “芯片 + 封裝 + 主板” 一整套的系統級平台；
</section>
</li>
<li>
<section>
如果搞定了，觸發整個半導體下游產業鏈（封裝、基板、PCB、服務器 ODM）的一次價值重構和技術洗牌；
</section>
</li>
<li>
<section>
這是通向 “Exascale”（百億億次）計算時代的必要階梯。沒有這樣的封裝和集成技術，單靠芯片製程的進步已經無法滿足 AI 算力爆炸性的增長需求。
</section>
</li>
</ul>
今天星球裏傳了另一張圖，可以關注下，關於 H20 和之後的數量預測。
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/118ee931-b1e8-4d14-8c32-bb55196540b6.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="347" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/118ee931-b1e8-4d14-8c32-bb55196540b6.jpeg"/>
其他的一些，歡迎來星球微信羣裏繼續討論；
星球和微信羣繼續幫大家篩選 “重要且有敍事的信息”+“每天覆盤” + “實時微信羣討論”；
星球微信羣裏有不少機構朋友，歡迎過來坐坐。最近市場各種事件，各種小作文...星友們看到有用的東西都往微信羣裏扔，反饋速度加倍，闢謠速度也加倍。
本文來源：180K，原文標題：《早上瘋傳的這個 CoWoP 路線圖（7 月 28 日）》<div>風險提示及免責條款</div>
 <div>
 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。
 </div>

英偉達

英偉達期權收益策略 ETF - YieldMax

半導體 3 倍做多 - Direxion

這篇文章討論了新興的 CoWoP 技術路線圖，強調其可靠性，特別提到英偉達技術人員 Anand Mannargudi 的參與。文章分析了該技術的傳播過程，指出國內賣方的解讀和相關會議的影響。作者以非專業的視角解釋了 CoWoP 與傳統 COWOS 的區別，強調了其簡化的封裝過程，並將 AI 芯片比作樂高積木，詳細描述了各個組件的功能。

- CoWoP 技術路線圖引發廣泛討論，英偉達的 Anand Mannargudi 參與其中。  
- 該技術通過簡化結構，提升信號傳輸效率，降低成本與風險。  
- 英偉達意圖將主板定義為 GPU 的最後封裝層，推動整個產業鏈重構。  

傳瘋的 CoWoP 路線圖，PCB 有了新故事