人工智能的軍備競賽，正從芯片設計延伸至後端封裝，一場圍繞台積電 CoWoS 產能的爭奪戰已然打響。
台積電先進封裝技術（CoWoS）已成為各大巨頭爭奪的 AI 戰略要地。據追風交易台消息，摩根士丹利最新發布的研究報告，對 2026 年台積電及其合作伙伴的 CoWoS 產能分配進行了詳細預測。數據顯示，芯片巨頭英偉達預計將鎖定 2026 年全球 CoWoS 總需求的六成，進一步鞏固其市場霸主地位。
報告預測，全球對 CoWoS 的總需求將在 2026 年達到 100 萬片晶圓，這意味着雲 AI 半導體市場將迎來 40% 至 50% 的強勁增長。英偉達預計將消耗其中的 59.5 萬片，緊隨其後的是 AMD、博通、亞馬遜等一眾科技巨頭，它們同樣在積極預訂產能，以確保在下一代 AI 產品中獲得關鍵支持。
這場爭奪戰的背後，是雲服務提供商（CSPs）不斷攀升的資本支出。以谷歌為例，其已將 2025 年的資本支出預算從 750 億美元上調至 850 億美元，並預計在 2026 年進一步加速投資。這為整個 AI 半導體供應鏈的持續繁榮奠定了堅實基礎。
<h2 style="text-align: left">英偉達獨佔鰲頭，鎖定六成 CoWoS 產能</h2>
英偉達在 CoWoS 產能爭奪戰中佔據了絕對領先地位。報告預測，到 2026 年，英偉達的 CoWoS 晶圓總需求量將達到 59.5 萬片，佔全球總需求的 60%。
這筆龐大的訂單中，約 51 萬片將由台積電承接，主要用於其下一代 Rubin 架構芯片所需的 CoWoS-L 技術。據此推算，2026 年英偉達芯片出貨量可達 540 萬顆，其中 240 萬顆將來自 Rubin 平台。Amkor 和日月光（ASE/SPIL）等外包封測廠（OSAT）也將為英偉達分擔約 8 萬片的 CoWoS 產能，主要用於其 Vera CPU 及汽車芯片等產品。
在英偉達身後，追趕者的步伐同樣迅速。報告顯示，AMD 預計將獲得 10.5 萬片 CoWoS 晶圓，佔據約 11% 的市場份額。其中，8 萬片將在台積電生產，用於其 MI355 和 MI400 系列 AI 加速器。服務於雲服務巨頭的博通成為另一大玩家，其在 2026 年的 CoWoS 總需求約為 15 萬片，佔據 15% 的份額。其中，大部分產能（14.5 萬片）在台積電預訂，主要用於為谷歌的 TPU、Meta 的定製芯片以及 OpenAI 的項目代工。
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<li>英偉達（NVIDIA）：預測到 2026 年，英偉達將預訂總計 59.5 萬片 CoWoS 晶圓，佔全球總需求的約 60%。其中，51.5 萬片來自台積電（51 萬片為 CoWoS-L），另外 8 萬片來自安靠（Amkor）等非台積電供應商。這部分產能將主要用於其 Rubin、Vera CPU、GB10 和汽車芯片。</li>
<li>博通（Broadcom）： 緊隨其後，預計將獲得 15 萬片 CoWoS 晶圓，佔總需求的 15%。其產能主要服務於大客户的定製芯片（ASIC），包括為谷歌 TPU 預訂的 9 萬片（台積電 8.5 萬片，日月光/矽品 5 千片）、為 Meta 預訂的 5 萬片，以及為 OpenAI 預訂的 1 萬片。</li>
<li>AMD： 預計將獲得 10.5 萬片 CoWoS 晶圓，佔總需求的 11%。其中 8 萬片來自台積電，主要用於 MI355 和 MI400 系列芯片；另外 2.5 萬片來自日月光/矽品，用於其採用 CoWoS-L 技術的 Venice CPU。</li>
<li>其他主要玩家： 亞馬遜（AWS）通過其合作伙伴 Alchip 預訂了 5 萬片；Marvell為 AWS 和微軟的定製芯片預訂了 5.5 萬片；聯發科（MediaTek）為谷歌 TPU 項目預訂了 2 萬片。</li>
</ul>
</blockquote>
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CoWoS 產能的激烈爭奪，直接源於 AI 應用的爆炸式增長。報告預測，全球 CoWoS 總需求將從 2024 年的 37 萬片，增長至 2025 年的 67 萬片，並在 2026 年達到 100 萬片，這意味着 2026 年雲端 AI 半導體市場將迎來 40%-50% 的同比增長。
<h2 style="text-align: left">需求信號強勁，資本開支預示市場高增長</h2>
這場產能競賽的背後，是 AI 應用落地帶來的真實需求。大摩強調，谷歌等頭部雲服務商的動態是關鍵風向標。據報告分析，谷歌已將其 2025 年的資本支出預算從 750 億美元上調至 850 億美元，並預計 2026 年將進一步加速投資。
更直接的數據是，谷歌雲平台每月處理的 token 數量已從今年 5 月的 480 萬億個激增至 980 萬億個，實現了翻倍增長。基於這些強勁信號，大摩將其對 2025 年全球頂級雲服務商資本支出的同比增長預測從 39% 上調至 43%。
報告預測，在旺盛需求的驅動下，全球 CoWoS 總需求量在 2025 年將增長 81% 後，2026 年將繼續增長 49%，為整個 AI 半導體供應鏈帶來持續的增長動力。
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<h2>產能擴張加速，台積電成最大贏家</h2>
面對客户的強勁需求，作為全球先進封裝技術領導者的台積電正全力擴張。
報告預測，到 2026 年底，台積電的 CoWoS 月產能將從 2024 年的 3.2 萬片大幅提升至 9.3 萬片。產能的供不應求也為台積電帶來了豐厚的財務回報。據估計，AI 相關收入在 2025 年將佔到台積電總收入的 25%，使其成為這輪 AI 浪潮中確定性最高的受益者之一。
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英偉達

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台積電先進封裝 CoWoS 成 AI 競賽必爭之地。大摩預測，2026 年全球 CoWoS 晶圓總需求將達 100 萬片，英偉達獨佔 59.5 萬片，AMD、博通、亞馬遜等頭部玩家激烈角逐剩餘產能。台積電正加速擴張 CoWoS 產能，預計到明年底月產能將達 9.3 萬片，AI 業務今年預計貢獻其總收入的 25%。

- 人工智能軍備競賽推動 CoWoS 產能爭奪，台積電成為關鍵玩家。  
- 英偉達預計到 2026 年將佔全球 CoWoS 需求的 60%，需求強勁。  
- 谷歌等雲服務商資本支出上調，助力 AI 半導體市場持續增長。  

華爾街見聞

大摩詳解台積電 CoWoS 產能大戰：英偉達鎖定六成，雲 AI 芯片市場 2026 年有望暴增 40%-50%