智通財經 APP 獲悉，羣智諮詢發文稱，受 BT 基板缺貨影響，BGA 封裝產能持續緊張，交貨週期延長至 20 周以上。與此同時，車企降本壓力加劇，要求車載攝像頭模塊成本年降 15% 以上。相較之下，COB 封裝因無需 BT 基板，原材料供應穩定，且封裝環節成本較 BGA 低約 15%，現產能情況相對充裕，具備快速擴產條件。多重因素驅動下，部分車載攝像頭傳感器頭部廠商更加傾向於推動行業採用 COB 封裝，預計未來 COB 的比例將持續擴大，和 CSP 並行為主流封裝方案，逐漸替代更高成本的 BGA 封裝。一、BT 基板：BGA 封裝的核心載體BT 樹脂 (雙馬來酰亞胺三嗪) 基板作為 BGA 封裝的核心載體，在高端芯片封裝領域具有不可替代的地位。其獨特的低熱膨脹係數 (CTE) 特性能夠實現與硅芯片 (CTE≈4.2ppm/℃) 的機械匹配，在極端温度循環下 (-40~125℃) 確保焊點可靠性。不同於 CSP 封裝的薄膜基板，BGA 封裝的 BT 基板通常採用多層堆疊結構 (6-8 層)，通過在玻璃纖維布中浸漬 BT 樹脂形成複合基材，為高可靠性芯片提供關鍵支撐。二、BT 基板缺貨的重要原因根據羣智諮詢 (Sigmaintell) 調研得知 BT 基板的短缺是多重因素疊加導致的系統性危機，核心矛盾點包含：一、AI 服務器需求激增，擠壓 BT 材料產能。台積電 CoWoS 先進封裝產能擴張 (如 NVIDIA Blackwell GPU) 導致 ABF 載板需求暴漲，而 ABF 與 BT 基板共享部分原材料 (如 Low CTE 玻纖布、覆銅板)，產能被優先分配給 AI 相關訂單。二、蘋果要求其內存芯片供應商 (西部數據) 在 iphone17 系列上調整封裝材料，使用 BT 基板封裝。原因是原材料中玻纖布 Low CTE 的特性可以有效抑制温度變化帶來的芯片翹曲問題。預測未來 iPhone 系列內存芯片都將採用此封裝方案，需求會持續。三、從供應角度講，BT 基板缺貨重要原因是上游原材料供應緊張。關鍵材料如銅箔基板 (CCL)、粘合片 (PPG) 及高階玻纖布交期延長至 4-5 個月，三菱瓦斯化學 (MGC) 已通知客户延遲交付。四、地緣政治與關税政策影響。美國關税政策不確定性促使部分廠商提前囤貨，短期需求被放大。五、國產替代進度緩慢國內 BT 基板廠商仍處於技術爬坡期，高端產能不足，依賴進口材料與設備。作為 BT 基板的核心材料，Low CTE 玻纖布 (熱膨脹係數&amp;lt;3ppm) 的供應格局高度集中：<img alt="圖片" src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/c5da2b9f3d616377a9b54f4e3d3c3f07.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="661" height="243" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/c5da2b9f3d616377a9b54f4e3d3c3f07.jpg"/>技術代差：日本企業通過獨家紗線排列技術，在相同厚度下熱應力分散能力提升 300%。而國產玻纖布因紗線密度缺陷，在 150℃老化測試中分層風險大大增加。三、2026 年 BT 基板供給拐點將至BT 基板短缺困境的突破路徑已明確錨定 2026 年下半年，核心驅動力來自東亞地區階梯式的產能爬坡與技術替代方案的規模化落地。2025 年 Q4 將迎來首個關鍵節點：三菱瓦斯化學啓動台灣玻纖布供應商的認證導入，首批月產能約 5 萬㎡，可緩解 3%-5% 的供給缺口，但受限於非日系材料的終端認可度，主要用於中階消費電子產品。2026 年 Q3 是中國力量的集中發力期——宏和科技黃石基地一期 5000 萬㎡產能正式量產，其中 Low CTE 產品佔比超 40%(以 4-5ppm 為主)，結合泰玻 2000 萬㎡產能同步釋放，大陸系供給比例大幅增加。Q4 日系廠商完成最後拼圖：NITTOBO 大阪工廠擴產後月供突破 50 萬㎡(+18%)，三菱同步導入新樹脂配方降低 20% 玻纖布單耗。該輪產能洪峯本質上是一種結構性紓困——根據羣智諮詢 (Sigmaintell) 調研分析，2026 年全球 Low CTE 玻纖布總供應量預計將達 650 萬㎡，同比增長 26%，但日本主導的&amp;lt;3ppm 尖端材料仍佔 78%。供應鏈緊張態勢將從 2026 年 Q2 開始實質性改善，到 Q3 缺貨率有望收窄至 5%-7%。需警惕的是，車規級認證進度 (宏和產品驗證需 16-22 個月) 及 AI 服務器需求的非線性增長，仍可能導致高端領域持續性緊平衡。<img alt="圖片" src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/432ab5e82999a06f7aabb7753a9821d8.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="661" height="441" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://img.zhitongcaijing.com/images/contentformat/432ab5e82999a06f7aabb7753a9821d8.jpg"/>

英偉達

台積電

羣智諮詢指出，由於 BT 基板短缺，BGA 封裝產能緊張，交貨週期延長至 20 周以上。車企面臨降本壓力，要求車載攝像頭模塊成本年降 15% 以上。相較之下，COB 封裝因無需 BT 基板，成本較 BGA 低約 15%，產能充裕，預計未來將與 CSP 並行成為主流封裝方案，逐漸替代 BGA 封裝。

- BT 基板缺貨導致 BGA 封裝產能緊張，交貨週期超 20 周。  
- 車企要求車載攝像頭模塊成本年降 15% 以上，推動 COB 封裝採用。  
- 預計 2026 年下半年 BT 基板供給將改善，缺貨率降至 5%-7%。  

羣智諮詢：BT 基板短缺致 BGA 封裝產能緊張 車載 CIS 封裝方案加速轉型

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