<div id="readability-page-1">作者：周源/華爾街見聞英特爾近期再現高層人事變動。公開消息顯示，英特爾旗下三位在晶圓代工業務中具有舉足輕重地位的高層——技術開發部門（TDG）企業副總裁 Kaizad Mistry 和 Ryan Russell，以及設計技術平台部門的企業副總裁 Gary Patton 即將離職。隨着新 CEO 陳立武推動英特爾戰略全面轉型，此次人事變動無疑為英特爾的發展之路又增添了幾分不確定性。​Kaizad Mistry 在英特爾任職時間超過 20 年（2001 年入職），畢業於美國麻省理工學院電子工程專業。加入英特爾後，Mistry 從基層工程師，逐步晉升至英特爾邏輯技術開發小組副總裁和當前的技術開發部門企業副總裁，全程參與英特爾從 22nm 到 7nm 工藝技術的研發。從實際工作表現看，Mistry 參與主導的 10nm 工藝，量產時間較台積電同代工藝晚了約 24 個月，這使得英特爾在先進製程上落後於台積電。當時，台積電的 10nm 工藝已穩定供應蘋果等大客户，而英特爾的 10nm 芯片遲遲未能大規模上市，不僅影響自身產品競爭力，也讓其晶圓代工業務在爭取外部訂單時處於不利地位；7nm 工藝的量產時間表也多次調整，影響了英特爾的整體技術競爭力。雖然製程工藝是一項系統工程，不能將全部責任歸於個人，但 Mistry 作為部門領導人，畢竟仍要承擔責任。Ryan Russell 擁有斯坦福大學博士學位，據稱目前也已到了退休年齡。Russell 也是英特爾技術開發部門核心高管，專長在於將前沿技術與市場需求相結合，制定切實可行的技術戰略。但是，Russell 推動的先進封裝技術，雖然在技術層面取得部分進展，比如混合鍵合技術在連接密度和數據傳輸速度上有了提升，但從市場實際表現來看，並未給英特爾的晶圓代工業務帶來根本性的改變。Gary Patton 擁有加利福尼亞大學洛杉磯分校（UCLA）電子工程學士學位，斯坦福大學電子工程碩士和博士學位，在半導體行業有至少超過 30 年的從業經驗，先後在 IBM 和格羅方德擔任半導體研究與發展中心副總裁和 CTO 職務，為 IEEE（國際電氣與電子工程師協會：Institute of Electrical and Electronics Engineers）會士，是業界公認的資深專家。2018 年 Patton 加入英特爾後，職責包括為晶圓代工客户提供完整的設計平台解決方案，涵蓋製程設計套件（PDK）開發、EDA 工具支持驗證、IP 函式庫建立與設計規範制定等。這一切的核心其實是客户拓展和維護。由於英特爾先進製程工藝落後，故而 Patton 的客户拓展成績也並不顯著：英特爾代工業務的主要客户集中在傳統 PC 和服務器芯片領域，而 AI 芯片、高端移動芯片等近年來增長迅速的市場中，卻未能取得突破性進展。拋開技術競爭力不足的因素，英特爾客户服務體系的響應速度和靈活性也有較大問題。陳立武承認英特爾組織體系臃腫，對客户需求響應效率低下，反應速度遲緩；Patton 作為英特爾 IF 業務客户溝通的橋樑和合作的推動者，在客觀技術差距和市場競爭弱勢面前，其工作成果有限，這是不爭的事實。因此，這三人離職，實際上可以看成陳立武改革英特爾組織結構的最新動作。據公開消息顯示，英特爾同時在重新考量負責制定製造流程的技術開發部門架構的合理性；此後還有計劃縮編產能規劃團隊，並裁撤部分工程團隊人力。不僅如此，英特爾技術開發執行副總裁 Ann Kelleher 也將於在年內退休。舊人哭，新人笑，那麼新人是誰？Naga Chandrasekaran（印裔）是此次人事調整中被委以重任的關鍵人物，其職權已擴展至技術開發與製造業務，這意味着他將在很大程度上主導英特爾晶圓代工業務的後續發展。此人在英特爾前任 CEO 帕特·基辛格任期內就被延攬至英特爾麾下，任職英特爾全球營運長；此輪人事調整後，陳立武將之職權範圍擴展至技術開發與製造業務，整合了技術研發和商業化量產，任務是提升良率、縮短製程導入時程，並強化製程一致性。英特爾另一位資深高管 Navid Shahriari 此次也得以被重用。Shahriari 升任英特爾執行副總裁，領導封裝與測試解決方案集團（PTSG：Package and Test Solutions Group），專注於芯片後端生產，負責組裝測試技術開發、芯片製造/製造運營、組裝測試製造以及 C4 晶圓分選等組織，致力於開發新的多芯片集成技術，並將其從實驗室快速推向量產。PTSG 是個新部門，是英特爾在芯片製造後端環節的核心組織，整合了封裝測試技術開發、製造運營、多芯片集成等關鍵業務，旨在強化英特爾在先進封裝（如 3D 堆疊和 Chiplet 等）和測試領域的競爭力，推動從技術研發到量產的快速落地。此前，Shahriari 已被陳立武確定為 Ann Kelleher 的繼任者。在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，陳立武改造英特爾架構的 “工程”，仍在繼續推進中，市場是不是還會繼續給陳立武更多時間？這是一個問題。風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。</div>

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英特爾近期高層人事變動，三位關鍵高管 Kaizad Mistry、Ryan Russell 和 Gary Patton 即將離職。新 CEO 陳立武推動戰略轉型，此次變動增加了公司未來發展的不確定性。Mistry 在英特爾工作超過 20 年，曾參與多個製程技術的研發，但在 10nm 和 7nm 工藝的量產上落後於競爭對手台積電。Russell 專注於技術戰略，但其推動的先進封裝技術未能顯著改善公司業務表現。

- 英特爾三位高層即將離職，影響公司戰略轉型。  
- 新 CEO 陳立武推動組織改革，提升響應效率。  
- Naga Chandrasekaran 和 Navid Shahriari 被重用，主導後續發展。

賽道 Hyper | 陳立武手術刀再次切下