8 月 12 日,跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發佈研報指出,長興擊敗日商 Namics 與 Nagase,首度成為台積電先進封裝材料供應商,預計在 2026 年量產。長興為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的先進封裝材料之獨家供應商,最快在 2027-2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商。