智通財經 APP 獲悉，中國台灣省金融集團富邦金控在最新研報中表示，英偉達 (NVDA.US) 新一代圖形處理器 Rubin 在台積電 (TSM.US) 的生產進程可能因芯片重新設計而推遲。 富邦分析師 Sherman Shang 在一份研究報告中表示：“我們認為 Rubin 芯片極有可能面臨延期。雖然第一版設計已於 6 月底完成流片，但英偉達目前正對芯片進行重新設計，以更好地匹配 AMD(AMD.US) 即將推出的 MI450 系列產品。”Shang 進一步分析稱：“根據最新進度，重新設計的芯片預計將在 9 月下旬或 10 月完成流片。基於這一時間節點推算，2026 年 Rubin 芯片的出貨量將較為有限。” 在半導體制造領域，流片指的是集成電路設計完成驗證後交付晶圓廠生產的最終階段。對此，英偉達官方予以否認。公司發言人稱：“該報道內容不實，Rubin 項目仍按原定計劃推進。”此前多方消息顯示，Rubin 芯片原計劃於 2025 年末投入量產，2026 年初正式上市。Nomad Semi 分析師 Moore Morris 在社交平台 X 上透露，Rubin GPU 將接棒目前正處於產能爬坡階段的 Blackwell 架構。數據顯示，Blackwell 芯片在 2025 年第一季度的出貨量達 75 萬片，第二季度增長至 120 萬片，預計第三、四季度將分別達到 150 萬和 160 萬片。Morris 同時指出，目前 AMD 和博通 (AVGO.US) 是台積電 CoWoS(晶圓基底芯片) 封裝技術增長最快的客户。2025 年英偉達仍佔據 51.4% 的產能主導地位，博通和 AMD 分別佔 16.2% 和 7.7%。但到 2026 年，博通和 AMD 的產能佔比預計將分別提升至 17.4% 和 9.2%，而英偉達份額將微降至 50.1%。

英偉達

英偉達否認富邦金控關於新一代圖形處理器 Rubin 因重新設計而推遲生產的報告。富邦分析師稱 Rubin 芯片可能延期，預計重新設計將在 9 月下旬或 10 月完成，2026 年出貨量將有限。英偉達發言人表示該報道不實，Rubin 項目按原定計劃推進，原計劃於 2025 年末量產。

- 富邦金控報告稱，英偉達 Rubin 芯片因重新設計可能推遲生產。  
- 預計重新設計流片將在 9 月下旬或 10 月完成，2026 年出貨量有限。  
- 英偉達否認該報道，稱 Rubin 項目仍按計劃推進。  

英偉達火速否認！富邦指下一代 GPU Rubin 或因重新設計延期