AI 需求高企，花旗上調 CoWoS 產能預期，英偉達產品迭代與雲廠商 ASIC 佈局成主要驅動。
據追風交易台，花旗銀行最新研究報告上調了台積電 CoWoS 先進封裝技術的產能預期，從 2026 年的 80 萬片增至 87 萬片，反映人工智能領域需求持續強勁，以及更大芯片尺寸、ASIC 加速器放量和應用多元化所帶來的增長機遇。
花旗分析師指出，儘管部分下游 ODM 廠商指引平淡，但以鴻海為代表的供應鏈龍頭仍保持強勁勢頭和樂觀展望。英偉達訂單前景向好，預計其在台積電的晶圓收入將在 2026 年實現同比超過 50% 的增長。
研究報告強調，雲服務提供商 (CSP) 積極推進的 ASIC 開發計劃，將成為推動台積電穩健增長的第二引擎。先進封裝需求擴展至服務器 CPU 等更多應用領域，進一步支撐了對 CoWoS 產能的樂觀預期。
<h2 style="text-align: left">AI 基礎設施日趨複雜，行業門檻不斷提高</h2>
隨着 AI 芯片向更先進製程節點邁進，數據傳輸速度要求提高，系統設計複雜度增加，行業門檻正在不斷攀升。花旗報告指出，到 2027/2028 年，AI 系統的單機櫃功耗可能達到 800-900 千瓦，對散熱和電力系統提出更高要求。
隨着規模化和高速串行/並行接口 (SerDes I/O) 重要性的提升，更多網絡交換芯片和服務器 CPU 也將採用先進封裝技術，進一步拉動 CoWoS 需求。花旗認為，芯片和系統設計的複雜性增加，使得 AI 供應鏈中的領先供應商將繼續享有更好的增長前景。
&#34;儘管面臨供應鏈上下游的產品迭代挑戰，但基於雲服務提供商最近的評論，我們看到 AI 需求仍在激增，&#34;花旗分析師 Laura Chen 在報告中表示，&#34;我們並不擔心上游和下游供應鏈不匹配的問題。&#34;
<h2 style="text-align: left">英偉達 AI 芯片保持強勁，下一代產品加速迭代</h2>
根據花旗研究，英偉達 GB200 目前仍是 AI 數據中心的主要配置，GB300 將在 2025 年第四季度逐步放量。更值得關注的是，花旗預計英偉達下一代系統 Vera Rubin 將在 2026 年 GTC 大會上正式推出，並在 2026 年下半年投入使用。
Vera Rubin 系統將繼續基於當前 GB200/300 的系統設計和 Oberon 架構，同時引入 N3 製程 GPU、更高的內存密度 (包括 LPDDR 和 HBM4)、雙 CX9 連接器和更高功率，這將支持台積電、京元電子和日月光在 AI 芯片業務上的長期增長。
花旗指出，從芯片到系統的交付週期可能需要 9 個月，雖然面臨產品迭代的挑戰，但上游供應鏈已為 GB300 的平穩放量做好準備。
<h2 style="text-align: left">雲廠商 ASIC 加速器成第二增長引擎</h2>
花旗報告特別指出，在所有云服務提供商中，谷歌和亞馬遜 AWS 在自研生態系統開發方面表現最為積極，而 Meta 也正加大投入力度。花旗預計 2026 年 ASIC 芯片出貨量將達到 40-50 萬片。
在谷歌的 TPU 供應鏈中，博通仍是主要供應商，但谷歌內部團隊也正與聯發科合作。分析師預計聯發科 10 億美元的 ASIC 收入目標有望如期實現，考慮到 2026 年至少有 20 萬片的芯片出貨量。
對於 AWS，預計 N3 工藝的 Trainium 3 將在 2026 年下半年實現更大規模量產。雖然供應鏈已討論 N2 工藝的 Trainium 4，但花旗認為這更可能是 2027 或 2028 年的產品。
微軟在自研 AI ASIC 方面相對緩慢，仍主要依賴英偉達和 AMD 的 GPU 解決方案，但花旗觀察到微軟已恢復 Maia 300 的相關活動，預計明年將小規模量產。
<h2 style="text-align: left">先進封裝需求擴展，多元化應用提供新增長點</h2>
花旗研究強調，先進封裝技術的應用正從 AI 加速器擴展到更多領域。隨着規模化和高速數據傳輸需求增加，網絡交換芯片和服務器 CPU 也開始採用 CoWoS 等先進封裝技術，為台積電帶來了更多增長機會。
報告還指出，隨着系統複雜性增加和數據傳輸要求提高，AI 基礎設施建設面臨更高門檻，這使得行業領先供應商能夠獲得競爭優勢並享受更好的增長前景。
“台積電的 CoWoS 需求增長主要來自於更大的芯片尺寸、2026 年下半年 ASIC 加速器的放量，以及向服務器 CPU 等其他應用的擴展，” 花旗分析師在報告中總結道。這些因素共同支撐了花旗對台積電 CoWoS 產能預期的上調。

台積電

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花旗上調了台積電 CoWoS 先進封裝技術的產能預期，從 2026 年的 80 萬片增至 87 萬片。英偉達訂單前景向好，預計其在台積電的晶圓收入將在 2026 年實現同比超過 50% 的增長。雲服務提供商 (CSP) 積極推進的 ASIC 開發計劃，將成為推動台積電穩健增長的第二引擎。

- 花旗上調台積電 CoWoS 產能預期至 87 萬片，反映 AI 需求強勁。  
- 英偉達和雲服務商的 ASIC 佈局將推動增長，預計 2026 年 ASIC 出貨量達 40-50 萬片。  
- 先進封裝技術應用擴展至更多領域，行業門檻提高，領先供應商將享有更好增長前景。  

花旗上調台積電 CoWoS 產能預測：AI 需求持續高漲，英偉達迭代與雲廠商 ASIC 成關鍵動力