智通財經 APP 獲悉，上海證券發佈研報稱，近日，CCL 迎來漲價潮，建滔積層板發佈漲價函，宏瑞興、威利邦等二線廠商紛紛跟進。隨着人工智能技術和應用的快速發展，AI 服務器需求強勁，成為 PCB 需求增長的主要動能，上游高端材料面臨供應緊缺，包括 LowDk 電子布/石英布、HVLP 銅箔等產能都面臨緊缺。建議持續關注 AIPCB 上游材料機會，相關廠商包括宏和科技 (603256.SH)、銅冠銅箔 (301217.SZ)、德福科技 (301511.SZ)、東材科技 (601208.SH)、聖泉集團 (605589.SH)、天承科技 (688603.SH)、聯瑞新材 (688300.SH)、江南新材 (603124.SH) 等。<h2>上海證券主要觀點如下：</h2>CCL 迎來漲價潮，建滔積層板發佈漲價函，宏瑞興、威利邦等廠商跟進近日建滔積層板發佈漲價函，宣佈 8 月 15 日起，CEM-1/22F/V0/HB/FR-4 等產品，每張漲價 10 元。同日二線廠商也發佈漲價函，威利邦因銅價上漲，8 月 15 日起，CEM-1/22F/HB 等產品，每張上調 5 元；宏瑞興 normal/middle/high TG 等覆銅板，復價 10 元。CCL 是 PCB 的核心原材料，佔 PCB 原材料成本最高PCB 內層結構通常會使用銅箔、半固化片以及覆銅板。覆銅板是內層的核心材料，通常在絕緣層兩面都使用銅箔，從而構成 PCB 的內層結構。PCB 成本構成來看，根據智研諮詢，原材料成本佔比達到 60%；而在原材料中，覆銅板佔比最大，佔比達到 PCB 總成本的 30%。覆銅板簡稱 CCL，上游原材料佔覆銅板成本約 90%覆銅板是指將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。覆銅板的基材層是玻纖布等非導電材料，覆銅層是具有導電性能的銅箔。覆銅板成本拆分來看，根據中商情報網，上游主要由銅箔、樹脂、玻纖布等構成，佔比分別為 42.1%、26.1%、19.1%。AI 需求爆發，PCB 景氣度持續向上，上游電子布、銅箔、樹脂供給緊張隨着人工智能技術和應用的快速發展，AI 服務器需求強勁，成為 PCB 需求增長的主要動能。一方面，AI 服務器的升級，推動 GPU 主板由高多層板逐步升級為高階 HDI 產品；另一方面，也對技術升級提出進一步要求，帶動上游高性能材料需求持續放量。PCB 量價齊升，AIPCB 上游關鍵材料短缺隨着 PCB 行業迎來量價齊升，上游高端材料面臨供應緊缺。包括 LowDk 電子布/石英布、HVLP 銅箔等產能都面臨緊缺。電子布：高性能電子布主要指低介電電子布 (Low DK、Low Df) 和低膨脹 (LowCTE) 電子布，高性能電子布原材料高性能電子紗市場供不應求。根據思涵產業研究院，全球高性能電子布供應商主要以日企、台企和部分中國大陸企業為主。日東紡 Nittobo 是頭部企業。其中，LDK 一代布 (NE-Glass) 主要用於 AI 服務器/交換器等通信基礎設施主板、半導體封裝基板基板的 DDR 存儲器等領域；LDK 二代布 (NER-Glass) 主要用於 AI 服務器/交換器。銅箔：電子電路銅箔隨 PCB 技術發展廣泛應用，高端產品國產替代空間巨大。高性能電子電路銅箔按照應用領域可以劃分為五類，包括高頻高速電路用銅箔、IC 載板用極薄銅箔、高密度互聯電路 (HDI) 用銅箔、大功率大電流電路銅箔、撓性電路板用銅箔。高端銅箔中，應用最多、產量最大的主要是低輪廓銅箔，主要是 RTF 銅箔、VLP 以及 HVLP 銅箔。電子樹脂：碳氫樹脂 (CH)、聚苯醚 (PPE/PPO)、聚酰亞胺樹脂 (PI)、雙馬來酰亞胺樹脂 (BMI) 等新型電子樹脂具備優異介電性能。隨着高算力服務器 PCB 對覆銅板節點性能要求的持續提升，之前基於環氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求。因此，新型電子樹脂隨之應運而生。功能性填料：高性能高速基板，為保證更低介質損耗，超純球形二氧化硅成為行業主流選擇。高性能高速覆銅板，對 Dk 和 Df 的要求逐級升高，需要選擇具有較低介電損耗的材料，以保證在使用過程中減少信號傳輸損失。PCB 專用電子化學品：沉銅和電鍍是 PCB 生產過程中的重要環節，隨着 PCB 的發展，對沉銅和電鍍專用化學品也提出特殊要求。沉銅和電鍍在 PCB 生產環節中，是實現 PCB 導電性能的基礎，間接影響電子設備的可靠性。銅球/氧化銅粉：主要在 PCB 電鍍工序環節，銅球約佔 PCB 成本 6%，屬於 PCB 製造的重要原材料。銅球 (一般採用磷銅球) 主要在 PCB 電鍍工序中作為陽極氧化，參與化學反應；電鍍行業的氧化銅粉又被稱為電子級氧化銅粉，目前 PCB 行業使用氧化銅粉的產品主要為對線寬線距、鍍層均勻性要求比較高的 PCB 產品上。標的方面，建議關注 AIPCB 上游材料電子布：宏和科技 (國內為數不多的能夠穩定供應低介電電子布且具備量產能力的供應商之一)；中材科技 (第二代低介電玻纖實現量產)。銅箔：銅冠銅箔 (國內電子銅箔行業領軍企業，公司 HVLP1-3 銅箔已向客户批量供貨)；德福科技 (公司已完成 HVLP 系列多款產品量產，HVLP5 正處於研發階段)；隆揚電子 (公司產品 HVLP5 等級銅箔正處於客户產品驗證和測試階段)；嘉元科技 (公司在高端電子電路銅箔領域實現多項突破，HVLP 銅箔領域實現積極進展)、方邦股份 (公司銅箔產品主要包括帶載體可剝離超薄銅箔)。電子樹脂：東材科技 (公司碳氫樹脂等產品已通過國內外一線覆銅板廠商供應英偉達)、聖泉集團 (公司已具備從 M4 到 M9 全系列產品總體解決方案能力)、宏昌電子 (公司阻燃型環氧樹脂應用於覆銅板)、同宇新材 (中高端覆銅板行業電子樹脂供應商)。功能性填料：聯瑞新材 (國內功能性無機非金屬粉體龍頭，圍繞新一代高頻高速覆銅板 (M7、M8) 等領域，推出多種規格產品)。PCB 專用電子化學品：天承科技 (國內高端 PCB 生產投入的水平沉銅線中，公司國內市場份額僅次於安美特)。銅球/氧化銅粉：江南新材 (2023 年公司銅球系列產品在國內市佔率為 41%，下游客户覆蓋大多數一線 PCB 廠商)。風險提示下游終端需求不及預期，市場競爭加劇等。

宏和科技

建滔積層板

銅冠銅箔

上海證券發佈研報指出，隨着 AI 需求的爆發，PCB 行業景氣度持續上升，CCL 迎來漲價潮。建滔積層板及其他二線廠商紛紛跟進漲價，主要因上游電子布、銅箔、樹脂供給緊張。建議關注 AIPCB 上游材料機會，相關廠商包括宏和科技、銅冠銅箔等。CCL 是 PCB 的核心原材料，佔 PCB 成本的 30%。

上海證券：CCL 迎漲價潮 持續關注 AI PCB 上游材料機會

上海證券：CCL 迎漲價潮持續關注 AI PCB 上游材料機會