智通財經 APP 獲悉，東吳證券發佈研報稱，設備算力需求的激增，使得傳統石墨烯、VC 等被動散熱有望有效滿足高功耗散熱需求。傳統被動散熱有望逐漸朝主動散熱方案遷移。當前微泵液冷主動散熱方案趨勢明確，落地確定性強。微泵液冷方案技術壁壘在於微泵液冷驅動芯片。目前國外模擬廠商對該料號佈局較少，競爭格局優良。國內艾為電子 (688798.SH)、南芯科技 (688484.SH) 前瞻佈局，有望核心受益。<h2>東吳證券主要觀點如下：</h2>端側 AI 賦能，功耗提升帶動散熱需求25H2，伴隨以蘋果為代表的 AI 革新。各類旗艦 AI 手機有望接力面世。設備算力需求的激增，使得傳統石墨烯、VC 等被動散熱有望有效滿足高功耗散熱需求。傳統被動散熱有望逐漸朝主動散熱方案遷移。其中，壓電微泵液冷散熱驅動方案有望通過驅動芯片加速冷卻液流動，提升循環效率，精準應對芯片核心區域散熱痛點。根據艾為電子官方公眾號，相較被動方案，液冷散熱驅動方案有望將熱效率提升 3 倍以上。微泵液冷主動散熱方案推進，25Q4 有望上機終端目前，微泵液冷主動散熱方案趨勢明確，落地確定性強。此前，華為於 23 年以推出 “微泵液冷手機殼”，其內置超薄液冷層，搭載高精微泵，通過冷卻液循環帶走機身散熱，還可根據手機温度和環境智能啓停液冷功能。同時，手機殼內還有高性能相變材料 PCM，內含多達 2 億顆微膠囊，可以高效吸收機身發熱。25Q4，行業微泵液冷趨勢有望從手機殼，逐步遷移到手機，有望上機國內知名手機廠商高端機型。26 年有望迎來微泵液冷主動散熱放量 “元年”。艾為電子、南芯科技搶先佈局，受益端側主動散熱浪潮微泵液冷方案技術壁壘在於微泵液冷驅動芯片。目前國外模擬廠商對該料號佈局較少，競爭格局優良。國內艾為電子 (688798.SH)、南芯科技 (688484.SH) 前瞻佈局，有望核心受益。艾為電子：公司已推出的全新的國產液冷驅動 AW86320 壓電驅動 “靜界·冰核”。該方案可以提供超過 180Vpp 的驅動電壓，為控制液冷散熱提供充足動力。功耗與海外 Top1 友商相當，為小型化電子設備量產應用帶來極大便利。高負載場景下温度可降低 10-15℃。南芯科技：公司宣佈推出自主研發的 190Vpp 壓電微泵液冷驅動芯片 SC3601，可在移動智能終端實現低功耗液冷散熱。SC3601 可實現 10 倍的節電效率提升，驅動波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%，待機功耗低至微安級。搭載該芯片的液冷方案可大幅提升移動智能終端散熱性能，填補了國產技術空白。目前，SC3601 已在多家客户導入驗證並即將量產。風險提示：AI 應用進展不及預期，技術發展不及預期，市場競爭風險。

艾為電子

南芯科技

東吳證券發佈研報指出，隨着設備算力需求激增，微泵液冷主動散熱方案逐漸成為趨勢，預計在 2025 年第四季度將實現落地。艾為電子和南芯科技在該領域佈局前瞻，可能成為主要受益者。相較於傳統被動散熱，微泵液冷方案有望提升熱效率 3 倍以上，預計到 2026 年將迎來放量的 “元年”。

東吳證券：端側 AI 散熱機遇 微泵液冷關注艾為電子、南芯科技

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