英偉達面臨的最大威脅？AMD 的新芯片專為 AI 戰爭而設計

英偉達公司 在人工智能芯片領域的主導地位正面臨前所未有的挑戰，因為超微半導體公司（AMD）的新 GPU 正直面進入人工智能軍備競賽。在今年的 Hot Chips 2025 大會上，AMD 公佈了其 MI350 系列的詳細信息，並重申將在 2026 年推出 MI400 系列——這些進展旨在動搖英偉達在人工智能基礎設施上的控制力。

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隨着人工智能的爆炸性採用推動對計算、內存和網絡的前所未有的需求，AMD 正定位自己以在推理工作負載中佔據顯著市場份額，而性能和成本效率是關鍵的差異化因素。

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AMD 加大賭注

AMD 的 MI355X GPU 是 MI350 系列的旗艦產品，其功耗和時鐘速度均高於 MI350X，性能提升了 9%。MI355X 專為液冷數據中心設計，機架可擴展至 128 個 GPU，是空氣冷卻的 MI350X 機架的兩倍。AMD 還寄希望於易於集成，宣稱與英偉達訓練的人工智能模型兼容，這一舉措可能吸引尋求靈活替代方案的超大規模客户。該公司確認其 MI400 系列和 Helios 機架解決方案將在 2026 年底推出，隨後在 2027 年推出 MI500，表明其長期保持競爭力的雄心。

英偉達的競爭對手縮小差距

英偉達並沒有停滯不前。其基於 MGX 架構的 NVL72 設計為 Meta 等客户提供了前所未有的定製化，而其 Spectrum-X Ethernet 解決方案則針對大規模人工智能集羣的擴展挑戰。

谷歌的 Ironwood TPU 與博通共同設計，也在縮小與英偉達 B200 GPU 的性能差距，推動超大規模投資於定製硅。這些發展凸顯了人工智能芯片競賽的快速演變，英偉達的主導地位正受到 AMD 和專業 XPU 解決方案的越來越大壓力。

網絡和光學也正在成為關鍵戰場，博通和 Ayar Labs 等公司在規模和效率上進行創新。AMD 的勢頭突顯出一個明顯的趨勢：超大規模客户正在尋求多樣化的供應鏈和競爭替代方案，重塑人工智能芯片的格局。

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