<p><strong>英偉達公司</strong> 在人工智能芯片領域的主導地位正面臨前所未有的挑戰，因為超微半導體公司（AMD）的新 GPU 正直面進入人工智能軍備競賽。在今年的 Hot Chips 2025 大會上，AMD 公佈了其 MI350 系列的詳細信息，並重申將在 2026 年推出 MI400 系列——這些進展旨在動搖英偉達在人工智能基礎設施上的控制力。</p>
<p>在此跟蹤 AMD 股票。</p>
<p>隨着人工智能的爆炸性採用推動對計算、內存和網絡的前所未有的需求，AMD 正定位自己以在推理工作負載中佔據顯著市場份額，而性能和成本效率是關鍵的差異化因素。</p>
<p><strong>另請閲讀：博通與英偉達：你未關注的人工智能芯片戰爭</strong></p>
<h2>AMD 加大賭注</h2>
<p>AMD 的 MI355X GPU 是 MI350 系列的旗艦產品，其功耗和時鐘速度均高於 MI350X，性能提升了 9%。MI355X 專為液冷數據中心設計，機架可擴展至 128 個 GPU，是空氣冷卻的 MI350X 機架的兩倍。AMD 還寄希望於易於集成，宣稱與英偉達訓練的人工智能模型兼容，這一舉措可能吸引尋求靈活替代方案的超大規模客户。該公司確認其 MI400 系列和 Helios 機架解決方案將在 2026 年底推出，隨後在 2027 年推出 MI500，表明其長期保持競爭力的雄心。</p>
<h2>英偉達的競爭對手縮小差距</h2>
<p>英偉達並沒有停滯不前。其基於 MGX 架構的 NVL72 設計為 Meta 等客户提供了前所未有的定製化，而其 Spectrum-X Ethernet 解決方案則針對大規模人工智能集羣的擴展挑戰。</p>
<p>谷歌的 Ironwood TPU 與博通共同設計，也在縮小與英偉達 B200 GPU 的性能差距，推動超大規模投資於定製硅。這些發展凸顯了人工智能芯片競賽的快速演變，英偉達的主導地位正受到 AMD 和專業 XPU 解決方案的越來越大壓力。</p>
<p>網絡和光學也正在成為關鍵戰場，博通和 Ayar Labs 等公司在規模和效率上進行創新。AMD 的勢頭突顯出一個明顯的趨勢：超大規模客户正在尋求多樣化的供應鏈和競爭替代方案，重塑人工智能芯片的格局。</p>
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<li><strong>谷歌不再只是搜索——而微軟也不好過</strong></li>
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<p><em>照片來源：Shutterstock</em></p>

英偉達

2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares

南方兩倍做多英偉達

南方兩倍做空英偉達

英偉達期權收益策略 ETF - YieldMax

1 倍做空英偉達 ETF - Direxion

2 倍做多 NVDA ETF - T-Rex

2 倍做空 NVDA ETF - T-Rex

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>英偉達在人工智能芯片領域的主導地位正受到 AMD 新推出的 MI350 系列 GPU 的挑戰，該系列提供更高的性能和成本效益。AMD 旨在在推理工作負載中佔據市場份額，並計劃在 2026 年底前推出 MI400 系列和 Helios 機架解決方案。隨着英偉達和其他公司不斷創新以維持其市場地位，競爭愈發激烈，這反映出人工智能芯片市場向多元化供應鏈發展的趨勢</p>

<p><strong>Nvidia Corp</strong>'s NVDA dominance in AI chips is facing its fiercest challenge yet as Advanced Micro Devices Inc’s AMD new GPUs step squarely into the AI arms race. At this year's Hot Chips 2025, AMD unveiled details of its MI350 series while reiterating a 2026 launch for the MI400 lineup—advancements aimed at shaking up Nvidia's grip on AI infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>英偉達公司</strong> 在人工智能芯片領域的主導地位正面臨前所未有的挑戰，因為超微半導體公司（AMD）的新 GPU 正直面進入人工智能軍備競賽。在今年的 Hot Chips 2025 大會上，AMD 公佈了其 MI350 系列的詳細信息，並重申將在 2026 年推出 MI400 系列——這些進展旨在動搖英偉達在人工智能基礎設施上的控制力。</p>
</div><p>Track AMD stock here.</p>
<div class="lb-trans"><p>在此跟蹤 AMD 股票。</p>
</div><p>With explosive AI adoption driving unprecedented demand for compute, memory, and networking, AMD is positioning itself to capture significant market share in inference workloads where performance and cost efficiency are key differentiators.</p>
<div class="lb-trans"><p>隨着人工智能的爆炸性採用推動對計算、內存和網絡的前所未有的需求，AMD 正定位自己以在推理工作負載中佔據顯著市場份額，而性能和成本效率是關鍵的差異化因素。</p>
</div><p><strong>Read Also: Broadcom Vs. Nvidia: The AI Chip War You’re Not Watching</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>另請閲讀：博通與英偉達：你未關注的人工智能芯片戰爭</strong></p>
</div><h2>AMD Ups The Ante</h2>
<div class="lb-trans"><h2>AMD 加大賭注</h2>
</div><p>AMD's MI355X GPU, a flagship in the MI350 series, boasts higher power consumption and clock speeds than its MI350X sibling, delivering a 9% bump in performance. Designed for liquid-cooled data centers, MI355X racks can scale up to 128 GPUs, double that of air-cooled MI350X racks. AMD is also betting on ease of integration, touting compatibility with Nvidia-trained AI models, a move that could lure hyperscalers seeking flexible alternatives to Nvidia's dominant ecosystem. The company confirmed that its MI400 series and Helios rack solution are on track for a late-2026 rollout, followed by the MI500 in 2027, signaling long-term ambitions to stay competitive.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 的 MI355X GPU 是 MI350 系列的旗艦產品，其功耗和時鐘速度均高於 MI350X，性能提升了 9%。MI355X 專為液冷數據中心設計，機架可擴展至 128 個 GPU，是空氣冷卻的 MI350X 機架的兩倍。AMD 還寄希望於易於集成，宣稱與英偉達訓練的人工智能模型兼容，這一舉措可能吸引尋求靈活替代方案的超大規模客户。該公司確認其 MI400 系列和 Helios 機架解決方案將在 2026 年底推出，隨後在 2027 年推出 MI500，表明其長期保持競爭力的雄心。</p>
</div><h2>Nvidia's Rivals Close The Gap</h2>
<div class="lb-trans"><h2>英偉達的競爭對手縮小差距</h2>
</div><p>Nvidia isn't standing still. Its MGX architecture-powered NVL72 design offers customers such as Meta unprecedented customization, while its Spectrum-X ethernet solutions target scaling challenges across massive AI clusters.</p>
<div class="lb-trans"><p>英偉達並沒有停滯不前。其基於 MGX 架構的 NVL72 設計為 Meta 等客户提供了前所未有的定製化，而其 Spectrum-X Ethernet 解決方案則針對大規模人工智能集羣的擴展挑戰。</p>
</div><p>Google's Ironwood TPU, co-designed with Broadcom, is also narrowing the performance gap with Nvidia's B200 GPUs, pushing hyperscaler investment into custom silicon. These developments underscore a rapidly evolving AI chip race, with Nvidia's dominance increasingly under pressure from AMD and specialized XPU solutions.</p>
<div class="lb-trans"><p>谷歌的 Ironwood TPU 與博通共同設計，也在縮小與英偉達 B200 GPU 的性能差距，推動超大規模投資於定製硅。這些發展凸顯了人工智能芯片競賽的快速演變，英偉達的主導地位正受到 AMD 和專業 XPU 解決方案的越來越大壓力。</p>
</div><p>Networking and optics are emerging as critical battlegrounds too, with companies like Broadcom and Ayar Labs innovating on scale and efficiency. AMD's momentum highlights a clear trend: hyperscalers are seeking diversified supply chains and competitive alternatives, reshaping the AI chip landscape.</p>
<div class="lb-trans"><p>網絡和光學也正在成為關鍵戰場，博通和 Ayar Labs 等公司在規模和效率上進行創新。AMD 的勢頭突顯出一個明顯的趨勢：超大規模客户正在尋求多樣化的供應鏈和競爭替代方案，重塑人工智能芯片的格局。</p>
</div><ul>
<li><strong>Google's No Longer Just Search – And Microsoft's Not Sleeping Well</strong></li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li><strong>谷歌不再只是搜索——而微軟也不好過</strong></li>
</ul>
</div><p><em>Photo: Shutterstock</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>照片來源：Shutterstock</em></p>
</div>

Nvidia's Biggest Threat? AMD's New Chips Are Built For AI War

- Nvidia 在 AI 芯片市場面臨 AMD 新 GPU 的激烈挑戰。  
- AMD 推出 MI350 系列，計劃在 2026 年推出 MI400 系列，旨在搶佔市場份額。  
- AI 芯片競爭加劇，Nvidia 的主導地位受到 AMD 和其他專用解決方案的壓力。  

英偉達面臨的最大威脅？AMD 的新芯片專為 AI 戰爭而設計