博通一己之力重振 “AI 信仰”! AI ASIC 需求邁向 “英偉達式猛增軌跡”

智通財經 APP 獲悉，全球 AI 熱潮最大贏家之一博通 (AVGO.US) 北京時間 9 月 5 日晨間公佈截至 8 月 3 日的 2025 財年第三季度財報。博通是蘋果公司以及其他大型科技公司的核心芯片供應商之一，同時也是全球大型 AI 數據中心的高性能以太網交換機芯片，以及 AI ASIC 這一對於 AI 訓練/推理至關重要的定製化 AI 芯片的核心供應力量。博通公佈財報後，股價在美股盤後交易中漲近 5%，堪稱一己之力重振近期顯得低迷的 “AI 信仰”，向投資者們證明谷歌、Meta 等科技巨頭以及 OpenAI 等 AI 領頭羊在人工智能算力基礎設施領域的支出規模依然保持強勁勢頭。

博通這份強勁的業績數據與未來業績展望可謂全面重振美股科技股投資者們對於人工智能的信仰力量，帶動芯片股在美股盤後重拾上行勢頭，這一點即使 “AI 芯片霸主” 英偉達 (NVDA.US) 在 8 月底也未能做到。賽富時 (CRM.US)、邁威爾科技 (MRVL.US) 以及英偉達喜憂參半的業績令一些對於 “人工智能變現與貨幣化路徑” 持謹慎立場的投資者們大幅拋售熱門科技股——他們普遍認為 AI 投資狂潮導致科技股出現泡沫，疊加特朗普主導的關税背景之下市場對於美國經濟將陷入 “滯脹” 的預期升温，導致美股科技股自 9 月初以來持續下跌。

但是，AI ASIC 領域最強力量——市值高達 1.4 萬億美元的博通用強勁業績與樂觀的展望告訴投資者們，AI 算力需求仍然呈現出炸裂增長趨勢，尤其是 AI ASIC 以及高性能以太網芯片的需求增速足以比肩 2023-2024 年英偉達數據中心 AI GPU 需求的史無前例增速。博通首席執行官陳福陽 (Hock Tan) 在與華爾街分析師們進行的業績電話會議上表示，這家芯片巨頭在 2026 財年的與人工智能相關聯的創收前景將 “顯著” 擴張，這一樂觀預測可謂全面緩解市場關於 AI 算力增長放緩的擔憂。

在季度業績公佈後的電話會議上，陳福陽表示，該芯片公司正與更多潛在大客户合作開發 AI 訓練/推理加速芯片——這一市場目前由英偉達 AI GPU 所主導，但是博通引領的 AI ASIC 路線開始在 AI 訓練/推理領域實現市場規模激增態勢。今年以來博通股價在史無前例 AI 投資熱潮推動下可謂屢創歷史新高，並且與英偉達、台積電攜手帶動整個 AI 算力產業鏈步入火熱的牛市看漲曲線。

“在上個財季，其中一位潛在客户向博通下達了大規模與 AI 基建相關的量產訂單。” 他在與分析師們的交流中未透露客户姓名。“我們現在預計，2026 財年與 AI 基礎設施建設相關的營收前景將較我們上季度所述的本已強勁業績增速大幅擴張。”

在上一次業績電話會上，陳福陽曾表示，2026 年的 AI 相關營收前景將呈現與今年相似的增長軌跡——即預計增速約為 50% 至 60%。現在，隨着一位陳福陽未透露名稱的 “需求具備及時性且規模巨大” 的新大客户加入，與 AI 相關聯的營收增長速度將以 “相當實質且可觀” 的方式顯著升級，陳福陽表示。

博通在北京時間 5 日晨間發佈的業績報告中表示，該公司管理層預計第四財季 (截至 10 月) 整體營收將約為 174 億美元，高於華爾街分析師們平均預期的約 170.5 億美元，意味着有望同比增長約 25%。

在財報發佈前，市場對於博通的業績以及未來展望數據的預期非常高，因此超出市場預期可謂大幅提振投資者們對於博通，乃至整個 AI 算力產業鏈的看漲情緒。自 4 月的年內最低點以來，博通股價已實現翻倍有餘，給公司市值增加大約 7,300 億美元，使其成為納斯達克 100 指數中表現第三好的個股，股價漲勢強於英偉達。

投資者們近期一直在尋找 AI 算力支出保持強勁的跡象。上週，英偉達給出了喜憂參半的業績指引，引發了市場對人工智能行業泡沫破裂的擔憂。

儘管博通並未經歷英偉達那樣的市值猛烈擴張——英偉達 2023 年迄今市值增長超 3 萬億美元，但它仍然被市場視為 AI 熱潮的最核心受益者。開發與運行持續更新迭代的人工智能大模型的超大規模客户——比如谷歌與 Facebook 母公司 Meta，均無比依賴博通定製化設計的 AI ASIC 芯片以及高性能網絡設備來處理龐大 AI 工作負載。

在谷歌與 Meta 業績電話會議上，皮查伊以及扎克伯格均表示將加大力度攜手芯片廠商博通推出自研 AI ASIC，這兩大巨頭的 AI ASIC 技術合作夥伴都是定製化芯片領軍者博通，比如谷歌聯手博通打造的 TPU(Tensor Processing Unit) 就是一種最典型的 AI ASIC。

在業績電話會議期間，陳福陽表示，他與董事會已同意，他將至少擔任博通 CEO 至 2030 年。

業績數據顯示，在截至 8 月 3 日的第三財季，博通整體營收增長 22% 至接近 160 億美元。剔除某些項目後，調整後的利潤為每股 1.69 美元，高於華爾街分析師們平均預期的營收約為 158 億美元以及每股收益預期 1.67 美元——這兩者預期近期可謂不斷被上調。

博通第三財季與 AI 基建相關的半導體營收約為 52 億美元，同比增速高達 63%，高於 51.1 億美元的華爾街平均預期。博通管理層預計該類別營收在第四財季將達到約 62 億美元，高於分析師們此前預期的約 58.2 億美元。

近幾日，其他以 AI 算力基礎設施為重點的芯片製造商表現不佳。與博通在定製化半導體市場上的競爭對手之一邁威爾科技 (Marvell Technology Inc.) 在上週五股價暴跌 19%，此前該公司數據中心業務營收不及預期。

除了攜手谷歌等大客户共同開發定製化 AI 加速器——即 AI ASIC 芯片，博通也一直在升級該公司的高性能網絡設備，以更好地在 AI 數據中心核心的 AI 服務器系統之間傳輸信息。正如陳福陽最新的評論所暗示，博通在尋找希望為高負載 AI 訓練/推理任務提供高性能設備的大客户方面不斷取得積極進展。

陳福陽通過多年以來的併購舉措將博通打造成一家橫跨軟件與硬件領域的龐然大物。除了與 AI 基建密切相關的半導體業務外，這家總部位於加利福尼亞州帕洛阿爾託的芯片巨頭還為蘋果的 iPhone 設備提供最核心的網絡連接組件。

谷歌與 Meta 所領銜的 “AI ASIC 超級大浪潮” 來襲

隨着美國科技巨頭們堅定向人工智能領域砸巨資，受益最大的贏家勢力不僅包括英偉達，還包括 AI ASIC 巨頭們，比如博通、邁威爾科技以及來自中國台灣的世芯。微軟、亞馬遜、谷歌以及 Meta，乃至生成式 AI 領軍者 OpenAI，無一例外都在聯手博通或其他 ASCI 巨頭更新迭代 AI ASIC 芯片，用於海量推理端 AI 算力部署。因此 AI ASIC 未來市場份額擴張之勢有望大幅強於 AI GPU，進而趨於份額對等，而不是當前英偉達 AI GPU 一家獨大局面——佔據 AI 芯片領域高達 90% 份額。

憑藉在芯片間互聯通信以及芯片間數據高速傳輸領域的絕對技術領導地位，近年來，博通乃 AI 領域 ASIC 定製化芯片目前最為重要的參與力量，比如谷歌自研服務器 AI 芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心參與力量，博通與谷歌團隊共同參與研發 TPU AI 加速芯片。除了芯片設計，博通還為谷歌提供了關鍵的芯片間互聯通信知識產權，並負責了製造、測試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的 AI 數據中心保駕護航。

博通所主導的高性能以太網交換機芯片則主要用於數據中心和服務器集羣設備，負責高效、高速地處理和傳輸數據流。博通以太網芯片對於構建 AI 硬件基礎設施可謂必不可少，因為它們能夠確保數據在 GPU 處理器、存儲系統和網絡之間的高速傳輸，而這對於 ChatGPT 等生成式 AI 來説極為重要，特別是那些需要處理大量數據輸入和實時處理能力的應用，如 Dall-E 文生圖、Sora 文生視頻大模型等。

基於博通獨有的芯片間互聯通信技術以及數據傳輸流諸多專利，博通目前已成為 AI 硬件領域 AI ASIC 芯片市場目前最為重要的參與力量，不僅谷歌持續選擇與博通合作設計研發定製化 AI ASIC 芯片，蘋果與 Meta 等巨頭以及更多數據中心服務運營商們未來有望與博通長期聯手打造高性能 AI ASIC。據瞭解，博通管理層在年初的業績會議上，預計到 2027 財年其為全球數據中心運營商們所打造的 AI 組件 (以太網芯片 +AI ASIC) 潛在市場規模將高達 600-900 億美元。

據瞭解，博通的大客户之一谷歌在大會上披露了 Ironwood TPU(TPU v6) 的最新細節，展現出令人矚目的性能提升。與 TPU v5p 相比，Ironwood 的峯值 FLOPS 性能提升足足 10 倍，功效比提升 5.6 倍，與谷歌 2022 年推出的 TPU v4 相比，Ironwood 的單芯片算力提升甚至超過 16 倍。

谷歌此次公佈的數據清晰地展示了其 TPU 平台性能的演進路線。Ironwood 的單芯片峯值算力達到 4614 TFLOPs，並配備了 192 GB 的 HBM，帶寬高達 7.4 TB/s。與之對比，2022 年發佈的 TPU v4 單芯片算力為 275 TFLOPs，配備 32 GB HBM，帶寬為 1.2 TB/s。而 2023 年推出的 TPU v5p，單芯片算力為 459 TFLOPs，配備 95 GB HBM，帶寬為 2.8 TB/s。

性能對比顯示：谷歌 Ironwood 的 4.2 TFLOPS/瓦功效比僅略低於英偉達 B200/300 GPU 的 4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通評論稱：這一性能數據突出表明，先進 AI 的專用 AI ASIC 芯片正快速縮小與處於市場領先地位 AI GPU 的性能差距，推動超大規模雲計算服務商加大對於更具性價比的定製化 ASIC 項目的投資。

據華爾街金融巨頭摩根大通的最新預測，該芯片採用與博通合作的 3nm 先進製程工藝，將在 2025 年下半年大規模量產，並且預計 Ironwood 將在未來 6-7 個月為博通帶來大約 100 億美元營收規模。

值得注意的是，有媒體報道稱，谷歌近期接洽了一些以租賃英偉達 AI GPU 服務器集羣為主的雲服務商們，表示希望他們的數據中心也能部署谷歌 TPU 算力集羣。據參與該交易的公司代表私下對媒體透露，谷歌已經與至少一家雲服務商達成協議，其中包括總部位於倫敦的 Fluidstack，後者將在紐約的數據中心部署谷歌 TP 算力集羣。

來自華爾街投資機構 D.A. Davidson 的知名分析師 Gil Luria 表示，越來越多的雲服務提供商以及大型 AI 應用開發商對谷歌 TPU 感興趣，希望藉此擺脱對英偉達的依賴。D.A. Davidson 在與多家前沿人工智能實驗室的研究人員和工程師交流後發現，工程師們對谷歌這款為 AI 訓練/推理定製的加速芯片評價非常正面。

DeepSeek 震撼全球之後，博通股價漲勢強於英偉達！華爾街看好博通股價繼續創新高

全球持續井噴式擴張的 AI 算力需求，加之美國政府主導的 AI 基礎設施投資項目愈發龐大，並且科技巨頭們不斷斥巨資投入建設大型數據中心，很大程度上意味着對於長期鍾情於英偉達以及 AI 算力產業鏈的投資者們來説，席捲全球的 “AI 信仰” 對於算力領軍者們的股價 “超級催化” 遠未完結，他們押注英偉達、台積電與博通所主導的 AI 算力產業鏈公司的股價將繼續演繹 “牛市曲線”，進而推動全球股市繼續上演牛市行情。

正是在英偉達、谷歌、台積電以及博通等 AI 算力產業鏈領軍者史詩級股價漲勢與今年以來持續強勁的業績帶領之下，一股史無前例的 AI 投資熱潮席捲美股市場以及全球股票市場，帶動全球股指基準股指——MSCI 全球指數自 4 月以來大幅上攻，近日更是不斷創下歷史新高。

在 1 月底 DeepSeek R1 橫空出世且震驚硅谷與華爾街，導致美股市場的 AI 算力板塊經歷單日創紀錄暴跌之後，博通自那以來的股價漲勢比 AI 芯片霸主英偉達的漲勢更加強勁。

隨着 DeepSeek 徹底掀起 AI 訓練與推理層面的 “效率革命”，推動未來 AI 大模型開發向 “低成本” 與 “高性能” 兩大核心聚焦，AI ASIC 在雲端 AI 推理算力需求猛增的背景之下，邁入比 2023-2024 AI 熱潮時期更加強勁的需求擴張軌跡，未來谷歌、OpenAI 以及 Meta 等大客户有望持續斥巨資攜手博通開發 AI ASIC 芯片。

隨着大模型架構逐漸向幾種成熟範式收斂 (例如標準化的 Transformer 解碼器、Diffusion 模型流水線)，更具性價比的 AI ASIC 可以更容易地吃下主流推理端算力負載。並且某些雲服務商或行業巨頭會深度耦合軟件棧，讓 ASIC 兼容常見的網絡算子，並提供優秀的開發者工具，這將加速 ASIC 推理在常態化/海量化場景中的普及。英偉達 AI GPU 則可能更加聚焦於超大規模前沿探索性的訓練、變化極快的多模態或新結構快速試驗，以及 HPC、圖形渲染、可視分析等通用算力。

鑑於博通以太網交換機芯片以及 AI ASIC 芯片需求持續狂飆式增長，華爾街普遍看漲博通股價前景，看好博通繼續上演股價屢創新高之勢。Evercore 近日將博通 12 個月內的目標股價從 304 美元大幅上調至 342 美元，摩根士丹利將博通目標價從 338 美元大幅上調至 357 美元。

此外，“硅光子技術” 有望成為博通股價邁向新一輪牛市曲線的重要催化劑。英偉達、台積電以及博通等全球芯片巨頭所主導的 “硅光子技術 “浪潮即將演變成一場席捲整個 AI 算力產業鏈的史無前例革命——“硅光子革命”，這也意味着 CPO 與光學 I/O 技術路線將在不久後從前沿實驗室向全球應用端加速滲透。

博通一方面在開發自身的 CPO 高性能交換芯片方案 (結合其 Tomahawk 系列旗艦交換機芯片產品)，另一方面通過併購 (此前收購了光纖模塊廠商 Brocade) 在光互連領域積累技術。博通擁有廣泛的全球雲廠商客户基礎和成熟的交換機 ASIC 業務，大規模引入 CPO 技術無疑將大幅提高其交換系統產品的競爭力。