馬斯克 xAI 自研推理芯片曝光!代號 X1、台積電 3 納米工藝、明年就量產

華爾街見聞
2025.09.08 12:25
portai
我是 PortAI,我可以總結文章信息。

馬斯克的 xAI 正在自研代號為 X1 的推理芯片,採用台積電 3 納米工藝,預計 2026 年第三季度量產 30 萬塊。xAI 面臨芯片短缺問題,計劃融資 120 億美元購買英偉達芯片。馬斯克目標是在五年內實現 5000 萬塊 H100 規模算力。xAI 也在招募人才以設計下一代 AI 系統,涉及硬件架構和軟件編譯器等。

馬斯克 xAI 被曝正在自研推理芯片!

代號 X1,將採用台積電 3 納米工藝,預計將在 2026 年第三季度實現量產(首批量產 30 萬塊)。

實際上,作為一家快速崛起的 AI 創企,xAI“缺芯” 這事兒也不是一天兩天了。

就在今年 7 月,《華爾街日報》爆料稱 xAI 將再融資 120 億美元,用於購買英偉達芯片

而在報道的一天之後,馬斯克還出來立下豪言壯志:

xAI 的目標是在五年內實現 5000 萬塊 H100 規模算力

5000 萬塊啥概念?要知道號稱 “世界最強 AI 集羣” 的孟菲斯超級集羣也才 10 萬塊 H100。

這樣看來,為了實現自己立下的 flag,老馬搞自研芯片這事兒不難理解。

畢竟買買買也不是那麼簡單容易,需要耗費大量資金不説,人家英偉達 AMD 也不一定供應充足。

而且環顧四周, xAI 也不是第一家想要 “突圍” 的,僅從博通拿到的合作來説,谷歌、Meta、OpenAI 這幾家都在紛紛佈局自研。

下面詳細來看——

一個多月前,xAI 就被曝正在招兵買馬

事實上,xAI 自研推理芯片這事兒不是今天才曝出的,而是早有線索可尋。

大約一個多月前,DCD 智庫(一家重點關注數據中心市場的企業)就通過一份此前從未對外披露的招聘信息揭露,xAI 正在為自研芯片招兵買馬。

崗位職責涉及 “共同設計下一代人工智能系統,涵蓋從硅片到軟件編譯器再到模型”,以及 “設計和改進新的硬件架構以突破計算效率的界限” 等等。

而且還提到了部分崗位要求,比如需要候選人熟悉加速器友好的硬件設計語言(Chisel、VHDL 和 Verilog 等),並且最好具有 “在新型 AI 硬件架構上模擬訓練工作負載” 的經驗。

But,當時提到的 “相關部門將由 xAI 老員工 Xiao Sun 領導” 這事兒,目前看來是無法兑現了。

因為此人 9 月份剛剛加入了 AMD。

不過由誰領導算是後話了,我們能看到,xAI 想要自研推理芯片的説法並非突然冒出。

而且啊,xAI 這邊最近還宣佈了一個新動作——將在西雅圖設立辦事處

並且已經發布了圖像/視頻生成和 GPU 內核團隊的招聘信息,年薪最高可達 44 萬美元(約為 314 萬人民幣)。

先不説大家已經熟悉的高價薪酬,就説這選址的微妙之處。

此前已經在西雅圖設立辦事處的公司就包括 OpenAI、Anthropic 等,所以 xAI 此舉也被外媒視為將直接和這些對手展開競爭

劃重點,競爭。

沒錯,自研推理芯片這事兒毫無疑問也是為了讓成立僅兩年多的 xAI,在競爭中進一步奪得算力籌碼。

而且從時間上來看,留給 xAI 的不多了。

最近《金融時報》爆料稱,對手之一 OpenAI 正在與博通合作,自研一顆代號 “XPU” 的 AI 推理芯片,預計會在 2026 年量產,由台積電代工。這款芯片不會對外銷售,而是專門滿足 OpenAI 內部的訓練與推理需求。

又是博通,又是專注推理,又是 2026 年量產,多麼熟悉的套路~這兩家的打法堪稱 1:1 還原。

而且不止它們,谷歌和 Meta 也早已加入自研芯片行列。除了谷歌已經有所成果,Meta 也在上個月剛被曝出正在與博通合作打造定製 ASIC 芯片。

現在就看其他幾家誰速度更快了(doge)。

特斯拉也在推進自研推理芯片

除了 xAI,馬斯克旗下的特斯拉其實也在自研推理芯片。

老馬最近發的推文正在引起熱議:

和特斯拉 AI5 芯片設計團隊進行了一次很棒的設計評審!這將會是一款史詩級的芯片。

而接下來的 AI6 有望成為迄今為止最好的 AI 芯片。

而且他還補充道,對參數量低於 2500 億的模型來説,AI5 可能是最好的推理芯片。

迄今為止硅片成本最低,性能功耗比也最高。

此前 8 月,特斯拉叫停了其芯片設計項目 Dojo,團隊直接原地解散。

該項目前負責人 Peter Bannon 更是另起爐灶創辦了 DensityAI,來研發用於驅動汽車和汽車行業人工智能數據中心芯片、硬件和軟件。而且據知情人士透露,大約有 20 名前 Dojo 團隊成員已經加入了 DensityAI。

咳咳,回到正題。根據馬斯克的説法,Dojo 項目的關閉是因為,公司將資源分散用於兩種不同的 AI 芯片設計並不合理——此前特斯拉一度採用 “訓練 + 推理” 雙軌並行的芯片研發策略,如 Dojo 用於訓練,FSD 芯片用於車載推理。

而現在,是時候更加專注了。

從兩種芯片架構切換到一種,意味着我們所有的硅片人才都將專注於打造一款令人難以置信的芯片。現在回想起來,這簡直是理所當然。

據悉 AI5、AI6 芯片預計將支持特斯拉人工智能和自動駕駛的訓練。其中 AI5 為過渡性或特定場景主力芯片,由台積電代工生產;AI6 則是特斯拉未來 AI 生態的 “統一心臟”,將由三星電子代工。

可以看到,不論是特斯拉還是 xAI,老馬搞自研推理芯片這事兒目前已經相對明朗。

接下來還是那句話:速度、速度、還是速度。

不知道曾創下過 “19 天建成全球最大超算中心” 紀錄的馬斯克,在這一仗上又會表現如何?

本文作者:量子位,來源:量子位,原文標題:《馬斯克 xAI 自研推理芯片曝光!代號 X1、台積電 3 納米工藝、明年就量產》

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