機構:預計先進封裝市場 2030 年有望達約 800 億美元

智通財經
2025.09.11 12:53
市場調查機構 Yole Group 近日發佈研報顯示,先進封裝已成為推動封裝市場擴張的重要力量。2024 年先進封裝市場達到 460 億美元,較 2023 年回暖後同比增長 19%。Yole Group 預計先進封裝市場將在 2030 年超過 794 億美元,2024-2030 年複合年增長率達 9.5%,AI 與高性能計算需求成為復甦週期主要驅動力。分領域來看,通信與基礎設施成為增長最快的細分市場,2024 至 2030 年 CAGR 達 14.9%,受益於 AI 加速器、GPU 與 Chiplet 架構等。移動與消費電子雖仍為最大市場,佔 2024 年營收約 70%,但增長速度不及通信與基礎設施領域。