智通財經 APP 獲悉，根據 Counterpoint Research 數據，台積電 (TSM.US) 在 2025 年自然年第二季度半導體代工市場佔有率飆升至 38%，同比提升 7 個百分點，而去年同期為 31%。這一增長源於行業整體晶圓代工收入同比攀升 19%，主要受人工智能對先進製程及封裝技術的強勁需求驅動，同時中國補貼政策引發的提前拉貨效應亦貢獻顯著。Counterpoint 預測，2025 年第三季度晶圓代工收入將延續增長態勢，實現中等個位數增幅。Counterpoint 高級分析師 William Li 指出，隨着先進封裝技術在芯片性能提升中的關鍵作用日益凸顯，芯片設計商將日益依賴先進封裝來提升方案性能。鑑於台積電目前的技術領先優勢及穩固的客户關係，預計該公司不僅在先進製程節點領域持續領跑，未來在先進封裝領域也將保持主導地位。從同業對比看，第二季度多數其他晶圓代工廠商 (含 IDM 外包份額) 市場份額維持或微降：德州儀器 (TXN.US) 與英特爾 (INTC.US) 均穩定保持 6% 市場份額;英飛凌科技從 6% 微降至 5%，三星則從 5% 下滑至 4%。Counterpoint 高級分析師 Jake Lai 分析，消費電子傳統旺季效應、AI 應用訂單加速及中國現有補貼政策，將成為三季度主要驅動力。

台積電

半導體 3 倍做多 - Direxion

台積電在 2025 年第二季度的半導體代工市場佔有率達到 38%，同比提升 7 個百分點，主要受人工智能需求和中國補貼政策的推動。行業整體晶圓代工收入同比增長 19%。預計第三季度收入將繼續增長，台積電在先進製程和封裝領域將保持領先地位。其他晶圓代工廠商的市場份額大多維持或微降。

- 台積電在 2025 年第二季度半導體代工市場佔有率達 38%。  
- 行業晶圓代工收入同比增長 19%，受 AI 需求和中國補貼政策影響。  
- 預計第三季度晶圓代工收入將繼續增長，台積電保持技術領先。  

AI 需求 + 中國補貼雙輪驅動，台積電 Q2 市佔率躍升至 38% 獨佔鰲頭