蘋果 CEO 庫克表態將攜手推進芯片封裝業務，艾馬克技術股價盤前大漲

此前，蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克 (Tim Cook) 公開表示，半導體封裝企業艾馬克技術 (Amkor Technology，將協助蘋果推進芯片封裝業務及供應鏈回流計劃，艾馬克技術在盤前交易中應聲上漲，截至發稿，該股上漲約 8%。庫克在接受節目採訪時稱：“後續流程中，晶圓會送往位於得克薩斯州的環球晶圓 (GlobalWafers)，該公司將為台積電等企業供貨，台積電將負責芯片的晶圓製造環節;之後，位於亞利桑那州的艾馬克技術會承接芯片封裝工作。當然，應用材料公司 (Applied Materials，在半導體設備領域也扮演着關鍵角色。因此，我們正致力於推動整個半導體產業鏈從端到端實現美國本土化。” 本月早些時候，艾馬克技術已完成總值 5 億美元的高級債券定價發行。該批債券票面利率為 5.875%，到期日為 2033 年。