中金:英偉達 Rubin CPX 採用創新解耦式推理架構 或驅動 PCB 市場迭代升級

智通財經
2025.09.17 08:32
portai
我是 PortAI,我可以總結文章信息。

中金髮布研報稱,英偉達的 Rubin CPX GPU 採用創新的解耦式推理架構,顯著提升了 PCB、連接器和散熱等硬件設計。預計到 2027 年,英偉達 AI PCB 市場規模將達到 69.6 億美元,較 2026 年增長 142%。Rubin CPX 在算力和存儲性能上表現出色,具備 30 Peta FLOPS 計算性能和 128GB GDDR7 內存,推動硬件市場的迭代升級。

智通財經 APP 獲悉,中金髮布研報稱,Rubin CPX 是英偉達 (NVDA.US) 發佈的一款專為處理超長上下文 AI 推理任務設計的 GPU,其採用了創新的解耦式推理架構。Rubin CPX 在硬件端帶來了較大變化,其中,連接器/PCB 方面,採用無線纜架構,同時新增 Paladin B2B 連接器與位於機箱中間的 PCB 中板 (mid plane) 相連。Rubin CPX 在 PCB、連接器、散熱等架構上帶來顯著創新,有望大幅增加其硬件端市場規模,預計 2027 年英偉達 AI PCB 市場規模有望達 69.6 億美元,較 2026 年增長 142%。

中金主要觀點如下:

Rubin CPX 通過硬件層面的優化,實現了效率與成本的再平衡

Rubin CPX 是英偉達發佈的一款專為處理超長上下文 AI 推理任務設計的 GPU,其採用了創新的解耦式推理架構,從算力性能上而言,在 NV FP4 精度下提供 30 Peta FLOPS 的計算性能;從存儲性能上而言,其配備 128GB GDDR7 內存,內存帶寬達 2TB/s;製程與封裝形式上,Rubin CPX 芯片採用傳統 FC-BGA 倒裝封裝的單芯片設計。

Rubin CPX 在硬件端帶來了較大變化

托盤架構上,托盤前端則採用了模塊化設計,四塊子卡分佈於托盤的兩側,分別為 2 塊 Rubin CPX GPX 芯片與兩塊 CX-9 網卡;散熱方面,前端散熱將由風冷升級為液冷,同時 Tray 內新增一塊液冷板,熱管和均熱板將熱量從每個 GDDR7 內存模塊的背面傳導至該冷板;連接器/PCB 方面,採用無線纜架構,同時新增 Paladin B2B 連接器與位於機箱中間的 PCB 中板 (mid plane) 相連。

Rubin CPX 驅動單 PCB 價值量進一步提升

預計 VR200NVL144 單機櫃 PCB 價值量約 45.6 萬元,單 GPU 對應 PCB 價值量為 6,333 元 (880 美元),較 GB300 提升 113%,同時預計 2027 年 GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576 出貨量分別為 1/7/2 萬 rack,合計 10 萬 rack,對應 PCB 市場規模為 69.6 億美元,較 2026 年增長 142%。

標的方面

產業鏈相關標的:生益科技 (600183.SH)、深南電路 (002916.SZ)、興森科技 (002436.SZ)、鵬鼎控股 (002938.SZ)、東山精密 (002384.SZ)、勝宏科技 (300476.SZ)、滬電股份 (002463.SZ)、生益電子 (688183.SH)、景旺電子 (603228.SH)、方正科技 (600601.SH)、廣合科技 (300964.SZ) 等。

風險因素

Rubin CPX 落地進展不及預期;AI 及算力基建需求不及預期。