英偉達與英特爾 “世紀聯手” 引爆芯片產業鏈！ 芯片背後的締造者們擁抱 “看漲狂潮”

智通財經 APP 獲悉，在 “AI 芯片超級霸主” 英偉達 (NVDA.US) 斥資 50 億美元入股長期以來的競爭對手英特爾 (INTC.US)，並將與其共同開發面向 PC 與 AI 數據中心的高性能芯片消息出爐之後，兩大芯片巨頭股價攜手大漲。截至週四美股收盤，英偉達股價上漲 3.5%，總市值重回 4.3 萬億美元附近，英特爾股價則大漲超 22%，盤中漲幅一度高達 30%，市值開始向 1500 億美元發起衝擊。

綠廠與藍廠 (分別指代英偉達與英特爾) 這兩大在 PC 領域激烈競爭十多年之久的老對手共同合作，可謂整個芯片產業鏈的重磅利好，然而，對於 AMD 與 ARM 而言則可謂是大利空。這也是為何兩大芯片巨頭合作的消息公佈之後，除了 AMD 與 ARM，涵蓋整個芯片產業鏈的美股市場芯片股可謂全線大漲，尤其是美國老牌芯片製造商英特爾，以及芯片背後的 “締造者們”——即 EDA 芯片設計軟件、半導體設備製造商 (包含封裝設備) 以及芯片製造商股價集體大漲，最終帶動有着 “全球芯片股風向標” 稱號的費城半導體指數 (SOX) 單日大漲近 4%。

費城半導體指數除了在週三小幅下跌，近期可謂持續吸引全球資金進而持續上漲且屢創新高。自 2023 年以來的這輪 “美股長期牛市” 的核心驅動力之一——芯片股自 4 月低點以來可謂漲勢如虹，該板塊甚至實現近八年來持續時間最長的連續上漲行情。截至本週二，費城半導體指數實現連續九個交易日上漲，創下自 2017 年以來持續時間最長的連漲，該指數在這九個交易日期間累計上漲 8.7%，年內漲幅則高達 26%，大幅跑贏同期漲幅接近 16% 的納斯達克 100 指數。

AI 點燃的芯片股牛市軌跡遠未完結

毋庸置疑的是，剛剛公佈遠超市場預期的 4550 億美元的合同儲備的全球雲計算巨頭甲骨文，以及全球 AI ASIC 芯片 “超級霸主” 博通在上週公佈的強勁業績與未來展望大幅強化了 AI GPU、ASIC 以及 HBM 等 AI 算力基礎設施板塊的 “長期牛市敍事”。生成式 AI 應用與 AI 智能體所主導的推理端帶來的 AI 算力需求堪稱 “星辰大海”，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長，“AI 推理系統” 也是黃仁勳認為英偉達未來營收的最大規模來源。

展望未來趨勢，從華爾街金融巨頭高盛以及世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 等權威機構的芯片市場研究報告來看，在史無前例的這輪全球 AI 投資熱潮帶動之下，芯片股從長期投資角度來看，仍有可能將是美股市場表現最亮眼的科技板塊之一。

近期全球芯片股 “超級牛市行情” 激情演繹的時刻，尤其是與 AI 訓練/推理系統密切相關聯的半導體/芯片股漲勢如虹之際，高盛最新發布的半導體行業研報可謂為無比火熱的 AI 看漲情緒 “再添一把火”。在該機構舉辦的覆蓋全球最頂尖半導體公司的 Communacopia + Technology 大會之後，高盛研究團隊表示，對於半導體行業繼續維持 “AI 驅動的結構性牛市” 主線判斷。

“我們在人工智能基礎設施建設和整個科技領域看到的一切，可以説幾乎都是由半導體相關的股票所驅動，” 來自 Phoenix Financial Services 的首席市場分析師 Wayne Kaufman 表示。他補充稱，甲骨文近期的強勁財報以及微軟與 Nebius Group NV 之間的超百億美元人工智能基礎設施交易，都是對全球芯片板塊的利好信號。

“各家公司正在下非常長期的 AI 基礎設施訂單，這表明它們覺得自己在滿足人工智能所需算力基礎設施方面可能一不留神就遠遠落後，” Kaufman 在採訪中表示。“這意味着半導體/芯片的漲勢看起來非常可持續，即便一些股票短期可能會超買回調，但是像英偉達和台積電這樣的芯片巨頭仍將是最大贏家。”

在華爾街投資巨鱷 Loop Capital 以及 Wedbush 看來，以 AI 算力硬件為核心的全球人工智能基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處於開端，在前所未有的 “AI 算力需求風暴” 推動之下，這一輪 AI 投資浪潮規模有望高達 2 萬億美元。英偉達 CEO 黃仁勳更是預測稱，2030 年之前，AI 基礎設施支出將達到 3 萬億至 4 萬億美元，其項目規模和範圍將給英偉達帶來重大的長期增長機遇。

英偉達攜手英特爾共創 “綠藍芯片盛世”

英偉達攜手長期以來的老對手英特爾共同前進，可謂一舉重塑 PC 與數據中心發展格局，尤其是計劃加碼佈局 AI PC 的英偉達有望藉助在 PC 端最為強大的 x86 架構生態全面滲透至 AI PC 這一高景氣度的 “端側 AI 領域”，英偉達可能即將迎來嶄新的營收增量，英特爾則有望借力英偉達來到 AI 核心賽道的最中心位置。

就英偉達當前最核心創收業務——數據中心 (DC) 業務而言，英偉達 NVLink 一舉打通 x86 架構 + GPU，推出 “定製化 x86 架構 CPU + 英偉達 AI GPU+CUDA 加速平台” 的全新人工智能算力整合系統，“CPU+GPU” 協同，無疑將使英偉達在雲計算廠商/超算/企業 DC 的架構建設中更有話語權。

雙方將 “無縫連接” 兩家架構，由英特爾為英偉達打造定製 x86 CPU，並集成至英偉達 AI 算力基礎設施平台，核心是把 NVLink 帶寬/接口與架構一致性優勢用於 x86 架構 CPU+ 英偉達 Blackwell/未來的 Rubin AI GPU 的高速耦合，瞄準大模型訓練/推理的系統級瓶頸，聚焦更完整的 “整機級別/AI 算力集羣平台” 方案;英特爾則以數據中心佔據核心架構生態的 x86 架構 (非代工) 切入 AI 基建這一 “黃金增長帶”。

對於英偉達和英特爾近期共同聚焦的 AI PC 領域而言——該領域當前領導者為 AMD，“x86 CPU+RTX GPU”/英偉達 GPU chiplet 整合進英特爾 PC SoC，有望徹底重塑 AI PC 市場份額，兩者有望共同主宰 AI PC 領域。關於兩大芯片巨頭合作的報道與發佈會素材顯示，英特爾新一代 PC 芯片將整合 NVIDIA RTX 核心/chiplet 小芯片，主攻本地式的端側生成式 AI 高效率運行、圖形渲染與超級遊戲大作等混合工作負載。對英偉達而言，這是把其生態直插 Windows PC 的最底座;對英特爾，是在 AI PC 世代找回差異化賣點。

來自天風國際證券 (TF International Securities) 的分析師郭明錤在一篇最新博文中表示，英偉達與英特爾的合作，首先是 AI PC 生態的定義和加速推進，對英偉達而言，開發自有 Windows-on-ARM 處理器存在高度不確定性;對英特爾而言，在 GPU 建立競爭優勢困難重重，因此 x86 CPU+ 英偉達 GPU 的組合可能在 PC 生態系統中創造強大協同效應和競爭優勢。

其次，郭明錤表示，是在 x86/中低端/推理型 AI 服務器領域的顯著協同潛力，企業構建本地 x86/中低端/推理 AI 服務器將成為關鍵趨勢。郭明錤強調，英特爾擁有龐大的 x86 架構安裝基礎和獨家的 x86 CPU 分銷渠道，英偉達則帶來無與倫比的 GPU 技術優勢。

EDA、半導體設備以及台積電的看漲邏輯強化

毋庸置疑的是，英偉達攜手長期以來的老對手英特爾共同前進，這是一筆把 “CPU+GPU 平台化” 推向更高維的結盟：英偉達獲得更強的 x86 端協同與 AI PC 銷售渠道，英特爾則借力來到 AI 最核心領域——AI 數據中心基礎設施建設;產業鏈端，EDA 軟件/設備/封裝/互聯可謂最先受益，芯片代工格局的變局屬於長期觀察項——但是對於 “芯片代工之王” 台積電而言仍屬於短期到中期的利好催化劑。

半導體設備與封裝設備鏈可謂是最直接受益者，國際大行瑞銀 (UBS) 的一份最新研究指出，這筆交易提升了英特爾能把代工做成的概率與芯片製造商長期 CapEx(資本支出) 輪廓，對半導體設備 (semicaps) 尤其科磊 (KLA.US) 偏正向 (儘管 2026 年英特爾 CapEx 仍或下滑)。更復雜且性能更加強勁的 CPU/GPU 封裝異構 (基於 NVLink 互聯，以及 CoWoS/EMIB/Foveros 等 chiplet 先進封裝) 將大幅推升 EUV/High-NA 光刻機、先進封裝設備、檢測計量的結構性需求，尤其利好於阿斯麥 (ASML.US) 以及應用材料 (AMAT.US)。

瑞銀在英偉達向英特爾投資 50 億美元併合作開發 PC 和數據中心芯片的消息出爐後發佈研報稱，此舉對於半導體設備製造商們而言是重大性質的長期利好。

“首先，我們認為這對半導體設備製造商們而言是非常正面的，因為這提高了英特爾打造可行性的芯片代工業務的可能性，並改善了英特爾的長期資本開支前景，儘管對 2026 日曆年可能影響不大，我們仍預計該年資本開支將顯著下降。” 瑞銀分析師 Timothy Arcuri 在致客户的報告中寫道。

“此外，如果我們從更長期角度來看，這類投資若加速英特爾的產品業務剝離趨勢，更本質上讓 Intel Products(英特爾 x86 架構系列產品線) 可以使用台積電的業內最先進芯片製造工藝，再結合英特爾 x86 分銷渠道與英偉達高性能 GPU 產品線，那麼可以説這對 AMD 是非常不利的，但這是 3 到 4 年的長期時間視角，期間可能有新的動向。” Arcuri 在研報中寫道。

半導體設備也是自 2023 年以來史無前例 AI 大浪潮的最大受益者之一，並且有望長期受益於 AI 熱潮，隨着英偉達聯手英特爾，x86+ 英偉達 GPU 的史無前例產品組合加持下，未來芯片產業鏈的 x86 架構 CPU 以及英偉達 AI GPU 算力集羣需求勢必激增，由此可能帶來更加強勁的半導體設備與封裝設備需求。相比於英偉達、博通以及台積電等全球投資者們紛紛聚焦的芯片巨頭們，半導體設備領域的這些領導者們可謂受益於全球企業佈局 AI 的這股史無前例狂熱浪潮的 “低調贏家”。

當前全球 AI 芯片需求無比旺盛，且這種勁爆需求有望持續至 2027 年，因此台積電、三星以及英特爾等芯片製造商將全面擴大產能，加之 SK 海力士以及美光等存儲巨頭擴大 HBM 產能，均需要大批量採購芯片製造與先進封裝所需半導體設備，甚至一些核心設備需要更新換代。畢竟 AI 芯片擁有更高邏輯密度，更復雜電路設計，以及對設備更高的功率和精準度要求，這可能導致在 EUV/High-NA 光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術要求，進而需要定製化製造和測試設備來滿足這些要求。因此阿斯麥、應用材料、泛林集團等半導體設備巨頭們，可謂手握 “造芯片的命脈”。

在高盛舉辦的 Communacopia + Technology 大會上，應用材料總裁兼 CEO Gary Dickerson 表示，HBM 與先進封裝製造設備將是中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電 (BPD) 等新芯片製造節點設備則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。尤其是先進封裝製造設備，Dickerson 表示該業務線的營收翻倍路徑仍然在軌，即將實現龐大增量，HBM 設備領域市佔仍在繼續擴張，且與 DRAM 刻蝕創新日益相關。聚焦於 GAA 最前沿芯片製程與先進封裝設備的半導體設備領軍者應用材料，乃高盛未來 12 個月的首選半導體投資標的之一。

EDA 軟件廠商們以及台積電，也將是兩大芯片巨頭合作的受益者。EDA 軟件乃設計芯片必須具備的工具，有着 “芯片之母” 美譽。隨着芯片設計領域領導者英偉達、博通與 AMD 以及亞馬遜、微軟等雲計算巨頭加速高性能 AI 芯片的研發步伐，它們對於能夠設計出架構更加複雜、能效更強勁 AI 芯片且兼具新型 AI 技術加快芯片設計的 EDA 軟件需求不斷擴張。

EDA 巨頭鏗騰電子的總裁兼 CEO Anirudh Devgan 近日表示，全球芯片設計規模持續強勁擴張，並且來自雲計算/系統級公司的非傳統計算客户開始貢獻約 45% 營收。Devgan 強調 EDA 軟件工具中的 AI 輔助工具採用與滲透率日益擴大，客户們普遍反映設計週期更快、效率更高;此外，在芯片設計 R&D 預算滲透率由 7–8% 上升至約 11%，並仍有上行空間。

台積電股價在週四再一次創下歷史新高，台積電美股 ADR 股價強勁漲勢與今年美股芯片股中漲勢如虹的英偉達、博通乃當之無愧的領漲勢力。在芯片產業鏈中，台積電堪稱 “永遠的神”(YYDS)，需求火爆的 AI GPU 與 AI ASIC 都離不開台積電，台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是 5nm 及以下最先進製程的芯片代工訂單。

天風國際證券的分析師、蘋果 “預言帝” 郭明錤評論稱，英偉達與英特爾的合作對台積電來説總體風險可控，台積電在先進芯片製程方面的優勢地位可以至少再持續五年，AI 芯片訂單不會受到任何影響，並且英特爾可能因英偉達方面施加的先進製程要求而轉向台積電代工，而不是推動英特爾芯片廠製造，郭明錤甚至預計英偉達和英特爾將是台積電的長期關鍵客户。