
中瓷電子:碳化硅芯片晶圓工藝線處於產品升級及客户導入階段
中瓷電子發佈投資者關係活動記錄表,2025 年上半年,碳化硅芯片晶圓工藝線經過升級改造由 6 英寸升級為 8 英寸,目前已通線,處於產品升級及客户導入階段;陶瓷零部件新產品研發實現階段性進展,已通過國產半導體設備上機驗證,並實現批量供貨。公司光通信器件外殼傳輸速率已覆蓋 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps 並均已實現量產,目前正積極配合客户進行 3.2Tbps 產品的研發工作。此外,公司氮化鋁多層薄厚膜產品實現快速增長,產品應用於高頻高速光模塊中,應用於 AI 智能和數據中心等新場景。