有研粉材:公司目前沒有用於先進封裝的漿料

智通財經
2025.09.30 07:34
有研粉材 9 月 30 日在互動平台表示,公司目前沒有用於先進封裝的漿料,公司產品是電子封裝、組裝行業必不可少的材料,廣泛用於電子製造業的元器件製造、半導體封裝、電子元器件組裝等,具體應用領域包括消費電子、通信、計算器、汽車電子、工業和其他用途。