<p>華爾街主要關注 <strong>Nvidia</strong> 和 <strong>Broadcom</strong> 作為人工智能（AI）革命的關鍵推動者。儘管圖形處理單元（GPU）和定製加速器在全球人工智能建設中的作用毋庸置疑，但製造這些處理器所需的工具和設備同樣重要。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://g.foolcdn.com/image//query-b3A9cmVzaXplJnVybD1odHRwczovL2cuZm9vbGNkbi5jb20vZWRpdG9yaWFsL2ltYWdlcy84MzUzOTYvYW5hbHlzdF9hbmFseXppbmdfc3RvY2tfY2hhcnRzX29uX2Rlc2t0b3BfYW5kX2xhcHRvcC5qcGcmdz03MDA?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://g.foolcdn.com/image//query-b3A9cmVzaXplJnVybD1odHRwczovL2cuZm9vbGNkbi5jb20vZWRpdG9yaWFsL2ltYWdlcy84MzUzOTYvYW5hbHlzdF9hbmFseXppbmdfc3RvY2tfY2hhcnRzX29uX2Rlc2t0b3BfYW5kX2xhcHRvcC5qcGcmdz03MDA"/></p>
<p>圖片來源：Getty Images。</p>
<p><strong>Lam Research</strong>（LRCX -0.59%）是開發這些工具的 “挖掘與鏟子” 公司之一——高度精確的刻蝕和沉積設備（用於在硅晶圓上進行精確的圖案成型和準確的金屬層疊）用於製造最小和最先進的半導體芯片。</p>
<p>這些工具對於製造 3 納米及以下的尖端芯片至關重要，因為傳統的極紫外（EUV）光刻技術在精度和產量上都顯得不足。該公司在全環柵（GAA）晶體管和先進封裝方面也是重要參與者——這些關鍵技術對於製造更快、更高效的 AI 芯片至關重要。</p>
<p>在其最新的財報期（2025 財年第四季度，截止至 6 月 29 日），Lam 的收入同比增長 33.6%，達到 52 億美元，而毛利率創下 50.3% 的紀錄。這突顯了公司強勁的需求和出色的執行力。公司還致力於向股東回饋資本，在第四季度支付了 13 億美元的股票回購和 2.95 億美元的股息。</p>
<p>Lam Research 的股價在 2025 年迄今已飆升近 78%。然而，這就是為什麼它在 2025 年仍然是一個非常有吸引力的選擇。</p>
<h2>市場機會</h2>
<p>全球晶圓製造設備（WFE）支出預計將在 2025 年達到約 1050 億美元，較之前的 1000 億美元估計有所上調，主要是由於中國的投資增加。Lam Research 在這一市場中處於良好位置，因為 AI 芯片需要更小的晶體管、更密集的內存和更先進的封裝——所有這些都增加了對 Lam 的刻蝕和沉積設備的需求。</p>
<p>該公司預計其可服務市場（SAM）將在 2025 年達到 WFE 市場的中 30% 範圍，潛在可達 WFE 的高 30% 範圍。從長遠來看，該公司預計將捕獲幾乎一半的增量 SAM。</p>
<h2>競爭優勢</h2>
<p>除了其刻蝕和沉積設備外，Lam Research 還提供多站點等離子體處理（可以同時在多個硅晶圓上刻蝕金屬層），從而幫助代工廠和集成器件製造商（既設計又在內部製造的芯片公司）提高效率和產量。</p>
<p>該公司的原子層沉積（ALD）金屬化工具使用鉬，主要用於 GAA 晶體管——用於最小節點，通常為 3 納米及以下——以更好地控制電力消耗，使芯片更快且更節能。</p>
<h2>先進封裝</h2>
<p>Lam Research 在先進封裝方面也在快速增長，這對於提高 GPU、中央處理單元（CPU）、AI 加速器和數據中心使用的內存芯片的內存密度、帶寬和能效至關重要。AI 的快速採用正在推動需求，領先客户在先進封裝上的支出是 2021 年的六倍以上。</p>
<p>憑藉其 SABRE 3D 封裝工具和數十年的銅電鍍經驗（先進封裝所需），Lam Research 正在捕獲高容量 AI 和數據中心芯片的新機會。</p>
<h2>估值</h2>
<p>Lam Research 的未來收益預期和當前估值突顯了該股票的上漲潛力。該股票的交易價格約為未來收益的 29 倍。分析師預計該公司的每股收益（EPS）在 2026 財年（截止至 2026 年 6 月 30 日）為 4.48 美元，在 2027 財年為 5.20 美元。</p>
<p>我們可以預期其未來市盈率（P/E）倍數將逐漸擴展到 30 到 35 的範圍，與高增長的 AI 驅動半導體公司相一致，尤其是隨着對先進節點芯片的需求持續激增。這意味着到 2027 年，該公司的股價可能在 156 美元到 182 美元之間，較 2023 年 9 月 26 日的收盤價上漲近 21.7% 到 42%。</p>
<p>儘管股價漲幅並不巨大，但仍然足夠高，特別是當你獲得一家擁有穩定商業模式和尖端技術的公司的股份時。隨着 AI 芯片製造進一步加速，該股票在下一個十年可能會更高。因此，在 2025 年購買至少少量這隻高質量半導體股票是有意義的。</p>

拉姆研究

<p>拉姆研究（Lam Research，LRCX）被認為是半導體行業的關鍵參與者，專注於製造對人工智能芯片生產至關重要的工具。在 2025 年第四季度，該公司報告收入增長 33.6%，達到 52 億美元，創下 50.3% 的歷史最高毛利率。預計到 2025 年，全球晶圓製造設備支出將達到 1050 億美元，拉姆研究在市場份額的獲取上處於良好位置。分析師預計其股價將在 2027 年前上漲 21.7% 至 42%，使其成為半導體領域一個具有吸引力的投資機會</p>

<p>Wall Street primarily focuses on <strong>Nvidia</strong> and <strong>Broadcom</strong> as key enablers of the artificial intelligence (AI) revolution. While the role of graphics processing units (GPUs) and custom accelerators in the global AI build-out is indisputable, equally important are the manufacturing tools and equipment needed to make these processors possible.</p>
<div class="lb-trans"><p>華爾街主要關注 <strong>Nvidia</strong> 和 <strong>Broadcom</strong> 作為人工智能（AI）革命的關鍵推動者。儘管圖形處理單元（GPU）和定製加速器在全球人工智能建設中的作用毋庸置疑，但製造這些處理器所需的工具和設備同樣重要。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://g.foolcdn.com/image//query-b3A9cmVzaXplJnVybD1odHRwczovL2cuZm9vbGNkbi5jb20vZWRpdG9yaWFsL2ltYWdlcy84MzUzOTYvYW5hbHlzdF9hbmFseXppbmdfc3RvY2tfY2hhcnRzX29uX2Rlc2t0b3BfYW5kX2xhcHRvcC5qcGcmdz03MDA" alt="" original-src="https://g.foolcdn.com/image/?url=https%3A%2F%2Fg.foolcdn.com%2Feditorial%2Fimages%2F835396%2Fanalyst_analyzing_stock_charts_on_desktop_and_laptop.jpg&amp;op=resize&amp;w=700"/></p>
<p>Image source: Getty Images.</p>
<div class="lb-trans"><p>圖片來源：Getty Images。</p>
</div><p><strong>Lam Research</strong>(LRCX -0.59%) is one of the pick-and-shovel companies that develops these tools -- highly precise etching and deposition equipment (used for precise pattern shaping and accurate metal layering on the silicon wafer) used to manufacture the smallest and most advanced semiconductor chips.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>Lam Research</strong>（LRCX -0.59%）是開發這些工具的 “挖掘與鏟子” 公司之一——高度精確的刻蝕和沉積設備（用於在硅晶圓上進行精確的圖案成型和準確的金屬層疊）用於製造最小和最先進的半導體芯片。</p>
</div><p>These tools are essential for manufacturing cutting-edge chips at 3 nanometers and below where traditional extreme ultraviolet (EUV) lithography alone falls short on precision and throughput. The company is also a prominent player in gate-all-around (GAA) transistors and advanced packaging -- critical technologies that are crucial for manufacturing faster and more efficient AI chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>這些工具對於製造 3 納米及以下的尖端芯片至關重要，因為傳統的極紫外（EUV）光刻技術在精度和產量上都顯得不足。該公司在全環柵（GAA）晶體管和先進封裝方面也是重要參與者——這些關鍵技術對於製造更快、更高效的 AI 芯片至關重要。</p>
</div><p>In its latest period (fourth quarter of fiscal 2025, ended June 29), Lam's revenue was up 33.6% year over year to $5.2 billion, while gross margins were a record 50.3%. This highlights the strong demand and robust execution from the company. The company is also committed to returning capital to shareholders, having paid $1.3 billion in buybacks and $295 million in dividends during Q4.</p>
<div class="lb-trans"><p>在其最新的財報期（2025 財年第四季度，截止至 6 月 29 日），Lam 的收入同比增長 33.6%，達到 52 億美元，而毛利率創下 50.3% 的紀錄。這突顯了公司強勁的需求和出色的執行力。公司還致力於向股東回饋資本，在第四季度支付了 13 億美元的股票回購和 2.95 億美元的股息。</p>
</div><p>Lam Research's shares have soared nearly 78% so far in 2025. Yet, here's why it is still a very attractive pick in 2025.</p>
<div class="lb-trans"><p>Lam Research 的股價在 2025 年迄今已飆升近 78%。然而，這就是為什麼它在 2025 年仍然是一個非常有吸引力的選擇。</p>
</div><h2>Market opportunity</h2>
<div class="lb-trans"><h2>市場機會</h2>
</div><p>Global wafer-fabrication equipment (WFE) spending is expected to reach approximately $105 billion in 2025, up from the previous estimate of $100 billion, primarily due to increased investment in China. Lam Research is well positioned to capture a significant share of this market since AI chips require smaller transistors, denser memory, and more advanced packaging -- all of which increase the need for Lam's etch and deposition equipment.</p>
<div class="lb-trans"><p>全球晶圓製造設備（WFE）支出預計將在 2025 年達到約 1050 億美元，較之前的 1000 億美元估計有所上調，主要是由於中國的投資增加。Lam Research 在這一市場中處於良好位置，因為 AI 芯片需要更小的晶體管、更密集的內存和更先進的封裝——所有這些都增加了對 Lam 的刻蝕和沉積設備的需求。</p>
</div><p>The company expects its serviceable available market (SAM) to reach the mid-30% range of the WFE market in 2025, with potential to reach the high-30% range of WFE. Long term, the company expects to capture almost half of the incremental SAM.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司預計其可服務市場（SAM）將在 2025 年達到 WFE 市場的中 30% 範圍，潛在可達 WFE 的高 30% 範圍。從長遠來看，該公司預計將捕獲幾乎一半的增量 SAM。</p>
</div><h2>Competitive edge</h2>
<div class="lb-trans"><h2>競爭優勢</h2>
</div><p>Besides its etching and deposition equipment, Lam Research also offers multistation plasma processing (which etches metal layers across multiple silicon wafers at once), thus helping foundries and Integrated Device Manufacturers (a chip company that both designs and manufactures in-house) to boost efficiency and yield.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了其刻蝕和沉積設備外，Lam Research 還提供多站點等離子體處理（可以同時在多個硅晶圓上刻蝕金屬層），從而幫助代工廠和集成器件製造商（既設計又在內部製造的芯片公司）提高效率和產量。</p>
</div><p>The company's atomic layer deposition (ALD) metallization tools using molybdenum are mainly used for GAA transistors -- used in the smallest nodes, typically 3 nanometers and below -- to better control electricity consumption and make chips faster and more power efficient.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司的原子層沉積（ALD）金屬化工具使用鉬，主要用於 GAA 晶體管——用於最小節點，通常為 3 納米及以下——以更好地控制電力消耗，使芯片更快且更節能。</p>
</div><h2>Advanced packaging</h2>
<div class="lb-trans"><h2>先進封裝</h2>
</div><p>Lam Research is also seeing rapid growth in advanced packaging, which is critical for improving memory density, bandwidth, and power efficiency in GPUs, central processing units (CPUs), AI accelerators, and memory chips used in data centers. The rapid adoption of AI is driving demand, with leading customers spending over six times more on advanced packaging than they did in 2021.</p>
<div class="lb-trans"><p>Lam Research 在先進封裝方面也在快速增長，這對於提高 GPU、中央處理單元（CPU）、AI 加速器和數據中心使用的內存芯片的內存密度、帶寬和能效至關重要。AI 的快速採用正在推動需求，領先客户在先進封裝上的支出是 2021 年的六倍以上。</p>
</div><p>With its SABRE 3D packaging tool and decades of copper-plating experience (needed for advanced packaging), Lam Research is capturing new opportunities in the high-volume AI and data center chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>憑藉其 SABRE 3D 封裝工具和數十年的銅電鍍經驗（先進封裝所需），Lam Research 正在捕獲高容量 AI 和數據中心芯片的新機會。</p>
</div><h2>Valuation</h2>
<div class="lb-trans"><h2>估值</h2>
</div><p>Lam Research's future earnings estimates and current valuation highlight the stock's upside potential. The stock is trading at around 29 times forward earnings. Analysts expect the company's earnings per share (EPS) to be $4.48 in fiscal 2026 (ending June 30, 2026) and $5.20 in fiscal 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>Lam Research 的未來收益預期和當前估值突顯了該股票的上漲潛力。該股票的交易價格約為未來收益的 29 倍。分析師預計該公司的每股收益（EPS）在 2026 財年（截止至 2026 年 6 月 30 日）為 4.48 美元，在 2027 財年為 5.20 美元。</p>
</div><p>We can expect its forward price-to-earnings (P/E) multiple to gradually expand in the range of 30 to 35, in line with high-growth AI-powered semiconductor players, especially as demand for advanced node chips continues to surge. This implies that the company's share price could fall within the range of $156 to $182 by 2027, representing an increase of nearly 21.7% to 42% over its closing price as of Sept. 26.</p>
<div class="lb-trans"><p>我們可以預期其未來市盈率（P/E）倍數將逐漸擴展到 30 到 35 的範圍，與高增長的 AI 驅動半導體公司相一致，尤其是隨着對先進節點芯片的需求持續激增。這意味着到 2027 年，該公司的股價可能在 156 美元到 182 美元之間，較 2023 年 9 月 26 日的收盤價上漲近 21.7% 到 42%。</p>
</div><p>Even though the share price gains are not massive, they are sufficiently high, especially when you get a stake in a company with a stable business model and cutting-edge technologies. The stock can go even higher in the next decade, as AI chip manufacturing further picks up momentum. Hence, it makes sense to buy at least a small stake in this high-quality semiconductor stock in 2025.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管股價漲幅並不巨大，但仍然足夠高，特別是當你獲得一家擁有穩定商業模式和尖端技術的公司的股份時。隨着 AI 芯片製造進一步加速，該股票在下一個十年可能會更高。因此，在 2025 年購買至少少量這隻高質量半導體股票是有意義的。</p>
</div>

1 Super Semiconductor Stock (Besides Nvidia or Broadcom) to Buy Hand Over Fist

- Lam Research 主要提供製造 AI 芯片所需的精密設備。  
- 2025 年全球晶圓製造設備支出預計將達 1050 億美元。  
- 公司股價預計在 2027 年將上漲 21.7% 至 42%。  

除了 Nvidia 或 Broadcom 之外，還有一隻值得大力買入的超級半導體股票