據報華為頂級 AI 晶片採用台積電、三星及 SK 海力士元件

研究公司 TechInsights 拆解華為旗艦款昇騰 910C 晶片後表示，該晶片發現來自台積電 (TSM.US)、三星及 SK 海力士元件，顯示中國在推動本土 AI 晶片生產時仍對外國硬件有一定程度的依賴。

在多個昇騰 910C 晶片樣本中發現，台積電製造的晶粒，以及三星與 SK 海力士製造的舊一代高頻寬記憶體 (HBM2E)。

台積電發聲明表示，該晶片似乎是用公司舊的晶粒來製造，而非採用近期生產的晶粒或其他更先進技術，強調公司遵守所有出口管制，並自 2020 年 9 月中旬起未向華為供貨。