三星 HBM3E 芯片獲英偉達認證，打入 AI 芯片核心供應鏈

英偉達已基本確認旗下最新 AI 加速芯片 GB300 將採用三星的第五代高帶寬 HBM3E 技術，意味着三星在歷經多次波折後，終於能進入英偉達供應鏈。消息人士透露，英偉達 CEO 近日已向三星電子會長李在鎔發送正式信函，確認 GB300 芯片將搭載三星的 12 層堆疊 HBM3E 技術目前雙方正在就供應數量、價格及時間表進行最終協商。美光科技已是英偉達 HBM 解決方案 (包括 HBM3E) 的關鍵供應商。其股價在週四午後交易中下跌 3%。SK 海力士是英偉達另一家重要存儲芯片供應商。據悉，三星為其 HBM3E 芯片獲得英偉達認證已努力超過一年。目前 AI 硬件業界已經逐步轉向第六代 HBM4 芯片，因此此次三星供應的 HBM3E 芯片數量不會太多，但也具備里程碑式意義，有望加快 HBM4 的量產認證速度。