<p>2025 年 10 月 14 日上午 9:00 EDT  下載為 PDF</p>
<p><strong>新聞要點：</strong></p>
<ul>
<li>在 2025 年 OCP 全球峯會上，AMD 展示了其 “Helios” 機架規模設計，這是一個基於開放的 AI 參考平台，符合 Meta 貢獻給 OCP 的新開放機架寬度（ORW）標準。</li>
<li>“Helios” 由 AMD Instinct™ GPU、EPYC™ CPU 和 AMD Pensando™先進網絡驅動，將提供滿足下一代 AI 工作負載所需的性能、效率和可擴展性。</li>
<li>“Helios” 強調了 AMD 致力於構建滿足全球日益增長的 AI 需求所需基礎設施的重點。</li>
</ul>
<p>加利福尼亞州聖克拉拉，2025 年 10 月 14 日（GLOBE NEWSWIRE）——今天在聖荷西的開放計算項目（OCP）全球峯會上，AMD（NASDAQ: AMD）首次公開展示了其 “Helios” 機架規模平台的靜態展示。該平台基於 Meta 推出的新開放機架寬度（ORW）規範開發，代表了 AMD 從硅到系統再到機架的開放硬件理念的延伸，是開放、互操作 AI 基礎設施的重要進步。</p>
<p>“Helios” 擴展了 AMD 在 AI 和高性能計算領域的領導地位，為提供開放、可擴展的基礎設施奠定了基礎，以滿足全球日益增長的 AI 需求。新 ORW 規範旨在滿足千兆瓦級數據中心的需求，定義了一種開放的雙寬機架，優化了下一代 AI 系統的電力、冷卻和可維護性需求。通過採用 ORW 和 OCP 標準，“Helios” 為行業提供了一個統一的、基於標準的基礎，以大規模開發和部署高效、高性能的 AI 基礎設施。</p>
<p>“開放協作是高效擴展 AI 的關鍵，” AMD 數據中心解決方案集團執行副總裁兼總經理 Forrest Norrod 表示。“通過 ‘Helios’，我們將開放標準轉化為真實的、可部署的系統——結合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和開放架構，為行業提供一個靈活的、高性能的平台，專為下一代 AI 工作負載而構建。”</p>
<p><strong>為開放、高效和可持續的 AI 基礎設施而構建</strong></p>
<p>AMD“Helios” 機架規模平台集成了包括 OCP DC-MHS、UALink 和超以太網聯盟（UEC）架構在內的開放計算標準，支持開放的向上和向外擴展架構。該機架配備快速斷開液冷系統，以保持持續的熱性能，採用雙寬佈局以改善可維護性，並使用基於標準的以太網實現多路徑彈性。</p>
<p>作為參考設計，“Helios” 使 OEM、ODM 和超大規模雲服務商能夠快速採用、擴展和定製開放 AI 系統——減少部署時間，提高互操作性，並支持 AI 和高性能計算工作負載的高效擴展。Helios 平台反映了 AMD 在 OCP 社區內持續的合作，以實現全球 AI 部署的開放、可擴展基礎設施。</p>
<p>您可以在我們的博客中閲讀更多關於 “Helios” 的信息，以及關於 AMD 對 OCP 的其他貢獻的信息。</p>
<p><strong>支持資源</strong></p>
<ul>
<li>瞭解更多關於 AMD AI 解決方案的信息</li>
<li>在 LinkedIn 上關注 AMD</li>
<li>在 X 上關注 AMD</li>
</ul>
<p><strong>關於 AMD</strong></p>
<p>在過去的 55 年中，AMD 一直推動高性能計算、圖形和可視化技術的創新。全球數十億人、領先的財富 500 強企業和前沿的科學研究機構每天依賴 AMD 技術來改善他們的生活、工作和娛樂。AMD 員工專注於構建領導性的高性能和自適應產品，推動可能性的邊界。有關 AMD 如何啓用今天並激勵明天的更多信息，請訪問 AMD（NASDAQ: AMD）網站、博客、LinkedIn、Facebook 和 X 頁面。</p>
<p>警示聲明</p>
<p>本新聞稿包含關於超微半導體公司（AMD）的前瞻性聲明，例如 AMD“Helios” 機架規模平台的特性、功能、性能、可用性、時間安排和預期收益，這些聲明是根據 1995 年《私人證券訴訟改革法》的安全港條款作出的。前瞻性聲明通常通過諸如 “將”、“可能”、“期望”、“相信”、“計劃”、“打算”、“預測” 等詞語及其他類似含義的術語來識別。投資者被提醒，本新聞稿中的前瞻性聲明基於當前的信念、假設和期望，僅在本新聞稿發佈之日有效，並涉及可能導致實際結果與當前預期顯著不同的風險和不確定性。這些聲明受到某些已知和未知的風險和不確定性的影響，其中許多是難以預測的，並且通常超出 AMD 的控制範圍，這可能導致實際結果和其他未來事件與前瞻性信息和聲明中表達、暗示或預測的內容顯著不同。可能導致實際結果與當前預期顯著不同的重大因素包括但不限於：AMD 產品銷售的競爭市場；半導體行業的週期性特徵；AMD 產品銷售行業的市場狀況；AMD 按時推出具有預期特性和性能水平的產品的能力；失去重要客户；經濟和市場不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD 充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的匯率波動；第三方製造商按時以足夠數量和使用競爭技術製造 AMD 產品的能力；關鍵設備、材料、基板或製造工藝的可用性；實現 AMD 產品預期製造良率的能力；AMD 從其半定製 SoC 產品中產生收入的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括 IT 故障、數據丟失、數據泄露和網絡攻擊；涉及 AMD 產品訂購和運輸的不確定性；AMD 對第三方知識產權的依賴以設計和推出新產品；AMD 對第三方公司在主板、軟件、內存和其他計算平台組件的設計、製造和供應的依賴；AMD 對微軟和其他軟件供應商支持的依賴，以設計和開發在 AMD 產品上運行的軟件；AMD 對第三方分銷商和附加板合作伙伴的依賴；AMD 內部業務流程和信息系統的修改或中斷的影響；AMD 產品與某些或所有行業標準軟件和硬件的兼容性；與缺陷產品相關的成本；AMD 供應鏈的效率；AMD 對第三方供應鏈物流功能的依賴；AMD 有效控制其產品在灰色市場銷售的能力；氣候變化對 AMD 業務的影響；政府行為和法規的影響，例如出口法規、關税和貿易保護措施，以及許可要求；AMD 實現其遞延税資產的能力；潛在的税務責任；當前和未來的索賠和訴訟；環境法律、衝突礦產相關條款和其他法律或法規的影響；政府、投資者、客户和其他利益相關者對企業責任事務的期望變化；與 AI 的負責任使用相關的問題；由管理 AMD 票據、Xilinx 票據擔保、循環信貸協議和 ZT Systems 信貸協議的協議施加的限制；收購、合資企業和/或戰略投資對 AMD 業務的影響以及 AMD 整合收購業務（包括 ZT Systems）的能力；AMD 完成 ZT Systems 製造業務出售的能力；合併公司資產減值的影響；政治、法律和經濟風險以及自然災害；未來技術許可購買的減值；AMD 吸引和留住合格人員的能力；以及 AMD 股票價格的波動。投資者被敦促詳細審查 AMD 在證券交易委員會的文件中列出的風險和不確定性，包括但不限於 AMD 最近的 10-K 和 10-Q 表格報告。</p>
<pre><code>Aaron Grabein AMD Communications +1 512-602-8950 aaron.grabein@amd.com  Liz Stine AMD Investor Relations +1 720-652-3965 liz.stine@amd.com
</code></pre>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml.globenewswire.com/media/9782a337-07ac-424b-9c5a-f9cde47d8d55/small/amd-logo-black-jpg.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="150" height="58" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml.globenewswire.com/media/9782a337-07ac-424b-9c5a-f9cde47d8d55/small/amd-logo-black-jpg.jpg"/></p>
<p>來源：超微半導體公司。</p>
<p>發佈於 2025 年 10 月 14 日。</p>

AMDL

<p>在 2025 年 OCP 全球峯會上，AMD 推出了其 “Helios” 機架規模平台，旨在滿足人工智能工作負載需求，並基於 Meta 推出的開放機架寬度（ORW）標準。該平台由 AMD Instinct GPU 和 EPYC CPU 驅動，旨在為人工智能需求提供可擴展、高效的基礎設施。該平台集成了開放計算標準，並具有快速斷開液冷系統，提升了可維護性和性能。AMD 強調在開發可部署的人工智能系統中開放協作的重要性，標誌着高性能計算和人工智能基礎設施的重大進展</p>

<p>October 14, 2025 9:00 am EDT  Download as PDF</p>
<div class="lb-trans"><p>2025 年 10 月 14 日上午 9:00 EDT  下載為 PDF</p>
</div><p><strong>News Highlights:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>新聞要點：</strong></p>
</div><ul>
<li>At OCP Global Summit 2025, AMD showcased its “Helios” rack-scale design, an open-based AI reference platform aligned with the new Open Rack Wide (ORW) standard contributed to OCP by Meta</li>
<li>Powered by AMD Instinct™ GPUs, EPYC™ CPUs and AMD Pensando™ advanced networking, “Helios” will deliver the performance, efficiency, and scalability needed for next-generation AI workloads.</li>
<li>&#34;Helios&#34; underscores the focus from AMD to build the infrastructure needed to meet the world’s growing AI demands.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>在 2025 年 OCP 全球峯會上，AMD 展示了其 “Helios” 機架規模設計，這是一個基於開放的 AI 參考平台，符合 Meta 貢獻給 OCP 的新開放機架寬度（ORW）標準。</li>
<li>“Helios” 由 AMD Instinct™ GPU、EPYC™ CPU 和 AMD Pensando™先進網絡驅動，將提供滿足下一代 AI 工作負載所需的性能、效率和可擴展性。</li>
<li>“Helios” 強調了 AMD 致力於構建滿足全球日益增長的 AI 需求所需基礎設施的重點。</li>
</ul>
</div><p>SANTA CLARA, Calif., Oct. 14, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Today at the Open Compute Project (OCP) Global Summit in San Jose, AMD (NASDAQ: AMD) showcased a static display of its “Helios,” rack scale platform for the first time in public. Developed based on the new Open Rack Wide (ORW) specification, introduced by Meta, “Helios” extends the AMD open hardware philosophy from silicon to system to rack, representing a major step forward in open, interoperable AI infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p>加利福尼亞州聖克拉拉，2025 年 10 月 14 日（GLOBE NEWSWIRE）——今天在聖荷西的開放計算項目（OCP）全球峯會上，AMD（NASDAQ: AMD）首次公開展示了其 “Helios” 機架規模平台的靜態展示。該平台基於 Meta 推出的新開放機架寬度（ORW）規範開發，代表了 AMD 從硅到系統再到機架的開放硬件理念的延伸，是開放、互操作 AI 基礎設施的重要進步。</p>
</div><p>Extending AMD leadership in AI and high-performance computing, “Helios” provides the foundation to deliver the open, scalable infrastructure that will power the world’s growing AI demands. Designed to meet the demands of gigawatt-scale data centers, the new ORW specification defines an open, double-wide rack optimized for the power, cooling, and serviceability needs of next-generation AI systems. By adopting ORW and OCP standards, “Helios” provides the industry with a unified, standards-based foundation to develop and deploy efficient, high-performance AI infrastructure at scale.</p>
<div class="lb-trans"><p>“Helios” 擴展了 AMD 在 AI 和高性能計算領域的領導地位，為提供開放、可擴展的基礎設施奠定了基礎，以滿足全球日益增長的 AI 需求。新 ORW 規範旨在滿足千兆瓦級數據中心的需求，定義了一種開放的雙寬機架，優化了下一代 AI 系統的電力、冷卻和可維護性需求。通過採用 ORW 和 OCP 標準，“Helios” 為行業提供了一個統一的、基於標準的基礎，以大規模開發和部署高效、高性能的 AI 基礎設施。</p>
</div><p>“Open collaboration is key to scaling AI efficiently,” said Forrest Norrod, executive vice president and general manager, Data Center Solutions Group, AMD. “With ‘Helios,’ we’re turning open standards into real, deployable systems — combining AMD Instinct GPUs, EPYC CPUs, and open fabrics to give the industry a flexible, high-performance platform built for the next generation of AI workloads.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“開放協作是高效擴展 AI 的關鍵，” AMD 數據中心解決方案集團執行副總裁兼總經理 Forrest Norrod 表示。“通過 ‘Helios’，我們將開放標準轉化為真實的、可部署的系統——結合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和開放架構，為行業提供一個靈活的、高性能的平台，專為下一代 AI 工作負載而構建。”</p>
</div><p><strong>Built for Open, Efficient, and Sustainable AI Infrastructure</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>為開放、高效和可持續的 AI 基礎設施而構建</strong></p>
</div><p>The AMD “Helios” rack scale platform integrates open compute standards including OCP DC-MHS, UALink, and Ultra Ethernet Consortium (UEC) architectures, supporting both open scale-up and scale-out fabrics. The rack features quick-disconnect liquid cooling for sustained thermal performance, a double-wide layout for improved serviceability, and standards-based Ethernet for multi-path resiliency.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD“Helios” 機架規模平台集成了包括 OCP DC-MHS、UALink 和超以太網聯盟（UEC）架構在內的開放計算標準，支持開放的向上和向外擴展架構。該機架配備快速斷開液冷系統，以保持持續的熱性能，採用雙寬佈局以改善可維護性，並使用基於標準的以太網實現多路徑彈性。</p>
</div><p>As a reference design, “Helios” enables OEMs, ODMs, and hyperscalers to adopt, extend, and customize open AI systems quickly — reducing deployment time, improving interoperability, and supporting efficient scaling for AI and HPC workloads. The Helios platform reflects the ongoing collaboration from AMD across the OCP community to enable open, scalable infrastructure for AI deployments worldwide.</p>
<div class="lb-trans"><p>作為參考設計，“Helios” 使 OEM、ODM 和超大規模雲服務商能夠快速採用、擴展和定製開放 AI 系統——減少部署時間，提高互操作性，並支持 AI 和高性能計算工作負載的高效擴展。Helios 平台反映了 AMD 在 OCP 社區內持續的合作，以實現全球 AI 部署的開放、可擴展基礎設施。</p>
</div><p>You can read more about “Helios” in our blog here and more about the other contributions to OCP from AMD here.</p>
<div class="lb-trans"><p>您可以在我們的博客中閲讀更多關於 “Helios” 的信息，以及關於 AMD 對 OCP 的其他貢獻的信息。</p>
</div><p><strong>Supporting Resources</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>支持資源</strong></p>
</div><ul>
<li>Learn more about AMD AI Solutions</li>
<li>Follow AMD on LinkedIn</li>
<li>Follow AMD on X</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>瞭解更多關於 AMD AI 解決方案的信息</li>
<li>在 LinkedIn 上關注 AMD</li>
<li>在 X 上關注 AMD</li>
</ul>
</div><p><strong>About AMD</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於 AMD</strong></p>
</div><p>For more than 55 years AMD has driven innovation in high-performance computing, graphics and visualization technologies. Billions of people, leading Fortune 500 businesses and cutting-edge scientific research institutions around the world rely on AMD technology daily to improve how they live, work and play. AMD employees are focused on building leadership high-performance and adaptive products that push the boundaries of what is possible. For more information about how AMD is enabling today and inspiring tomorrow, visit the AMD (NASDAQ: AMD) website, blog, LinkedIn, Facebook and X pages.</p>
<div class="lb-trans"><p>在過去的 55 年中，AMD 一直推動高性能計算、圖形和可視化技術的創新。全球數十億人、領先的財富 500 強企業和前沿的科學研究機構每天依賴 AMD 技術來改善他們的生活、工作和娛樂。AMD 員工專注於構建領導性的高性能和自適應產品，推動可能性的邊界。有關 AMD 如何啓用今天並激勵明天的更多信息，請訪問 AMD（NASDAQ: AMD）網站、博客、LinkedIn、Facebook 和 X 頁面。</p>
</div><p>CAUTIONARY STATEMENT</p>
<div class="lb-trans"><p>警示聲明</p>
</div><p>This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such as the features, functionality, performance, availability, timing and expected benefits of AMD products including the AMD “Helios” rack scale platform, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as &#34;would,&#34; &#34;may,&#34; &#34;expects,&#34; &#34;believes,&#34; &#34;plans,&#34; &#34;intends,&#34; &#34;projects&#34; and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this press release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this press release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: competitive markets in which AMD’s products are sold; the cyclical nature of the semiconductor industry; market conditions of the industries in which AMD products are sold; AMD’s ability to introduce products on a timely basis with expected features and performance levels; loss of a significant customer; economic and market uncertainty; quarterly and seasonal sales patterns; AMD's ability to adequately protect its technology or other intellectual property; unfavorable currency exchange rate fluctuations; ability of third party manufacturers to manufacture AMD's products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies; availability of essential equipment, materials, substrates or manufacturing processes; ability to achieve expected manufacturing yields for AMD’s products; AMD's ability to generate revenue from its semi-custom SoC products; potential security vulnerabilities; potential security incidents including IT outages, data loss, data breaches and cyberattacks; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD’s products; AMD’s reliance on third-party intellectual property to design and introduce new products; AMD's reliance on third-party companies for design, manufacture and supply of motherboards, software, memory and other computer platform components; AMD's reliance on Microsoft and other software vendors' support to design and develop software to run on AMD’s products; AMD’s reliance on third-party distributors and add-in-board partners; impact of modification or interruption of AMD’s internal business processes and information systems; compatibility of AMD’s products with some or all industry-standard software and hardware; costs related to defective products; efficiency of AMD's supply chain; AMD's ability to rely on third party supply-chain logistics functions; AMD’s ability to effectively control sales of its products on the gray market; impact of climate change on AMD’s business; impact of government actions and regulations such as export regulations, tariffs and trade protection measures, and licensing requirements; AMD’s ability to realize its deferred tax assets; potential tax liabilities; current and future claims and litigation; impact of environmental laws, conflict minerals related provisions and other laws or regulations; evolving expectations from governments, investors, customers and other stakeholders regarding corporate responsibility matters; issues related to the responsible use of AI; restrictions imposed by agreements governing AMD’s notes, the guarantees of Xilinx’s notes, the revolving credit agreement and the ZT Systems credit agreement; impact of acquisitions, joint ventures and/or strategic investments on AMD’s business and AMD’s ability to integrate acquired businesses, including ZT Systems; AMD’s ability to complete the sale of ZT Systems’ manufacturing business; impact of any impairment of the combined company’s assets; political, legal and economic risks and natural disasters; future impairments of technology license purchases; AMD’s ability to attract and retain qualified personnel; and AMD’s stock price volatility. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD’s Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD’s most recent reports on Forms 10-K and 10-Q</p>
<div class="lb-trans"><p>本新聞稿包含關於超微半導體公司（AMD）的前瞻性聲明，例如 AMD“Helios” 機架規模平台的特性、功能、性能、可用性、時間安排和預期收益，這些聲明是根據 1995 年《私人證券訴訟改革法》的安全港條款作出的。前瞻性聲明通常通過諸如 “將”、“可能”、“期望”、“相信”、“計劃”、“打算”、“預測” 等詞語及其他類似含義的術語來識別。投資者被提醒，本新聞稿中的前瞻性聲明基於當前的信念、假設和期望，僅在本新聞稿發佈之日有效，並涉及可能導致實際結果與當前預期顯著不同的風險和不確定性。這些聲明受到某些已知和未知的風險和不確定性的影響，其中許多是難以預測的，並且通常超出 AMD 的控制範圍，這可能導致實際結果和其他未來事件與前瞻性信息和聲明中表達、暗示或預測的內容顯著不同。可能導致實際結果與當前預期顯著不同的重大因素包括但不限於：AMD 產品銷售的競爭市場；半導體行業的週期性特徵；AMD 產品銷售行業的市場狀況；AMD 按時推出具有預期特性和性能水平的產品的能力；失去重要客户；經濟和市場不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD 充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的匯率波動；第三方製造商按時以足夠數量和使用競爭技術製造 AMD 產品的能力；關鍵設備、材料、基板或製造工藝的可用性；實現 AMD 產品預期製造良率的能力；AMD 從其半定製 SoC 產品中產生收入的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括 IT 故障、數據丟失、數據泄露和網絡攻擊；涉及 AMD 產品訂購和運輸的不確定性；AMD 對第三方知識產權的依賴以設計和推出新產品；AMD 對第三方公司在主板、軟件、內存和其他計算平台組件的設計、製造和供應的依賴；AMD 對微軟和其他軟件供應商支持的依賴，以設計和開發在 AMD 產品上運行的軟件；AMD 對第三方分銷商和附加板合作伙伴的依賴；AMD 內部業務流程和信息系統的修改或中斷的影響；AMD 產品與某些或所有行業標準軟件和硬件的兼容性；與缺陷產品相關的成本；AMD 供應鏈的效率；AMD 對第三方供應鏈物流功能的依賴；AMD 有效控制其產品在灰色市場銷售的能力；氣候變化對 AMD 業務的影響；政府行為和法規的影響，例如出口法規、關税和貿易保護措施，以及許可要求；AMD 實現其遞延税資產的能力；潛在的税務責任；當前和未來的索賠和訴訟；環境法律、衝突礦產相關條款和其他法律或法規的影響；政府、投資者、客户和其他利益相關者對企業責任事務的期望變化；與 AI 的負責任使用相關的問題；由管理 AMD 票據、Xilinx 票據擔保、循環信貸協議和 ZT Systems 信貸協議的協議施加的限制；收購、合資企業和/或戰略投資對 AMD 業務的影響以及 AMD 整合收購業務（包括 ZT Systems）的能力；AMD 完成 ZT Systems 製造業務出售的能力；合併公司資產減值的影響；政治、法律和經濟風險以及自然災害；未來技術許可購買的減值；AMD 吸引和留住合格人員的能力；以及 AMD 股票價格的波動。投資者被敦促詳細審查 AMD 在證券交易委員會的文件中列出的風險和不確定性，包括但不限於 AMD 最近的 10-K 和 10-Q 表格報告。</p>
</div><pre><code>Aaron Grabein AMD Communications +1 512-602-8950 aaron.grabein@amd.com  Liz Stine AMD Investor Relations +1 720-652-3965 liz.stine@amd.com
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<div class="lb-trans"><pre><code>Aaron Grabein AMD Communications +1 512-602-8950 aaron.grabein@amd.com  Liz Stine AMD Investor Relations +1 720-652-3965 liz.stine@amd.com
</code></pre>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://ml.globenewswire.com/media/9782a337-07ac-424b-9c5a-f9cde47d8d55/small/amd-logo-black-jpg.jpg" alt="" original-src="https://ml.globenewswire.com/media/9782a337-07ac-424b-9c5a-f9cde47d8d55/small/amd-logo-black-jpg.jpg"/></p>
<p>Source: Advanced Micro Devices, Inc.</p>
<div class="lb-trans"><p>來源：超微半導體公司。</p>
</div><p>Released October 14, 2025</p>
<div class="lb-trans"><p>發佈於 2025 年 10 月 14 日。</p>
</div>

AMD Showcases “Helios” Rack-Scale Platform Built on the Open Compute Project Open Rack for AI, Introduced by Meta

- AMD 在 OCP 全球峯會上展示了 “Helios” 機架規模平台。  
- “Helios” 基於新開放機架寬度標準，旨在滿足 AI 需求。  
- 該平台支持高效、可擴展的 AI 基礎設施，促進行業合作。  

AMD 展示了由 Meta 引入的基於開放計算項目開放機架的 “Helios” 機架級平台，用於人工智能