深創投王新東：賽米產業基金重點投向半導體和零部件、芯片設計和先進封裝領域
在今日舉行的 2025 灣芯展之半導體投融資戰略發展論壇上，深圳市創新投資集團黨委委員、副總裁王新東表示，深圳市半導體與集成電路產業投資基金以半導體和零部件、芯片設計、先進封裝為重點投資方向。其中，在半導體裝備和零部件領域，協助龍頭企業併購裝備以保持領先，協助高潛質企業橫向、縱向整合成為大平台，核心裝備重點投資，查漏補缺突破先進製程；在芯片設計領域，佈局人工智能芯片、新興計算架構等前沿領域，協助有潛力的 EDA、核心 IP 公司培養國際競爭力；在先進封裝領域，幫助封裝領域龍頭和先進封裝細分領軍企業做大做強；佈局具備突破海外先進封裝專利封鎖技術的早期高成長性團隊。據介紹，該基金投資階段以初創期、成長期為主，基金續存期為 10 年，基金管理人為深創投下屬全資企業福田紅土，深重投旗下全資企業重投資本。 
