10 月 17 日,據錫創投消息,錫創投、弘暉基金於近日完成對國內 Sub-FAB 附屬設備企業亞笙半導體 B 輪融資領投,金浦欣成、新尚資本、漢理資本、雲錦資本跟投。亞笙半導體本輪融資超億元,融資資金將主要用於產品研發、擴大產能、市場拓展及廠房建設,進一步鞏固其在半導體 Sub-FAB 附屬設備國產替代領域的領先地位。