<p>根據官方文件和媒體報道，台積電已向當地科技園區管理局提交了其新建 Fab 25 設施的建設許可證。該晶圓廠將作為公司下一代 A14 工藝的關鍵生產基地，計劃於 2028 年下半年實現量產。</p>
<p>A14 工藝採用了台積電的 NanoFlex Pro 標準單元架構，相比 N2 工藝在全節點性能和效率上有顯著提升——在相同功耗下速度提高了 15%，或在相同速度下功耗降低了 30%，邏輯密度提高超過 20%。該項目總投資約為 490 億美元，預計在全面運營後將創造約 4500 個就業崗位。</p>

台積電

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>台積電已提交其位於台中的新 Fab 25 設施的建設許可證，計劃在 2028 年下半年生產下一代 A14 芯片。A14 工藝將採用台積電的 NanoFlex Pro 架構，提供顯著的性能和效率提升。該項目涉及約 490 億美元的投資，預計在完成後將創造約 4500 個就業機會</p>

<p>TSMC has submitted a construction permit for its new Fab 25 facility in Taichung to the local science park authority, according to official filings and media reports. The fab will serve as a key production site for the company’s next-generation A14 process, with mass production targeted for the second half of 2028.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據官方文件和媒體報道，台積電已向當地科技園區管理局提交了其新建 Fab 25 設施的建設許可證。該晶圓廠將作為公司下一代 A14 工藝的關鍵生產基地，計劃於 2028 年下半年實現量產。</p>
</div><p>The A14 process features TSMC’s NanoFlex Pro standard cell architecture, delivering full-node performance and efficiency gains over the N2 process—up to 15% faster at the same power, or 30% lower power at the same speed, with logic density improved by over 20%. The project carries a total investment of about $49 billion and is expected to create around 4,500 jobs once fully operational.</p>
<div class="lb-trans"><p>A14 工藝採用了台積電的 NanoFlex Pro 標準單元架構，相比 N2 工藝在全節點性能和效率上有顯著提升——在相同功耗下速度提高了 15%，或在相同速度下功耗降低了 30%，邏輯密度提高超過 20%。該項目總投資約為 490 億美元，預計在全面運營後將創造約 4500 個就業崗位。</p>
</div>

TSMC’s new Fab 25 set to produce A14 chips by 2028

- TSMC 已向當地科技園區提交新 Fab 25 設施的建設許可。  
- 該設施將用於下一代 A14 工藝的生產，預計 2028 年下半年量產。  
- 項目總投資約 490 億美元，預計創造約 4500 個就業機會。  

台積電的新廠 Fab 25 預計將在 2028 年開始生產 A14 芯片