芯朋微 10 月 22 日在互動平台表示,公司目前對於 800v-HVDC 下一代集中式電源系統需求的技術儲備主要是依託於芯朋高壓集成半導體技術和寬禁帶器件及其驅動技術領域的深厚積累。目前公司已有超過二十款 800v~1500v ACDC 工業輔源芯片量產,並基於已有 IP 正在加緊開發適配新一代 HVDC 數據中心的數模混合電源和驅動芯片。