中信建投：重視液冷散熱板塊投資機遇

中信建投證券發佈研究報告，指出液冷技術在 ASIC 市場及國內市場的滲透將快速提升，預計 2025 年英偉達 AI 芯片液冷滲透顯著增加。隨着單芯片功耗上升和液冷產業鏈成熟，液冷市場規模將顯著增長。報告還強調金剛石材料在高效散熱中的重要性，因其優越的熱導率和適應性，未來在高端散熱市場具有廣闊空間。