智通財經 APP 獲悉，民生證券發佈研報稱，NAND 領域將持續帶來沉積設備投入增加 (因為需要鋪設更多沉積/刻蝕機台來堆疊層數)、高深寬比刻蝕技術以及先進封裝/鍵合設備的需求增長。隨海外廠商產能升級，國內長存及長鑫的產能擴充，也將逐步提升國內存儲在全球市場中的份額。隨着中美科技交鋒以及 AI 算力需求持續演繹，建議關注後期催化。刻蝕、沉積、鍵合設備、CMP 設備、用量增加。<h2>民生證券主要觀點如下：</h2>全球半導體設備需求保持增長，先進邏輯及存儲技術迭代對設備要求升級根據 SEMI 預計，2025 年全球半導體設備總銷售額預計將達 1255 億美元，創歷史新高，主要受為支持人工智能應用而進行的先進邏輯和存儲端的產能擴張，以及各個主要細分領域市場的工藝迭代影響。根據 SEMI 報告預測，中國大陸預計將繼續領先全球 300mm 設備支出，2026 至 2028 年間投資總額將達 940 億美元。在邏輯不斷向更先進製程演繹的過程中，將進一步拉動對刻蝕、薄膜沉積、鍵合、塗膠顯影設備的需求;HBM 興起帶動晶圓減薄、TSV 刻蝕填充、晶圓堆疊封裝等環節。NAND 領域將持續帶來沉積設備投入增加 (因為需要鋪設更多沉積/刻蝕機台來堆疊層數)、高深寬比刻蝕技術以及先進封裝/鍵合設備的需求增長。AMD 與 OpenAI 攜手 AI 基建，AI 需求推動邏輯、存儲市場增長根據 IDC 預測，從 2020 年到 2028 年，數據中心投資預計從 170 億美元增長到 453 億美元。據 CNBC 等媒體報道，OpenAI 將在未來數年內部署總計 6(GW) 的 AMDGPU 算力。兩家公司估計，將 1 吉瓦的 AI 算力上線大約需要 500 億美元，其中約三分之二將用於芯片和支持數據中心基礎設施。根據 IDC 預測，從 2020 年到 2030 年，AI 半導體的整體收入增長非常強勁，預計將從 82 億美元增長到 413 億美元，年均增長率為 24.4%。根據 TrendForce，隨着 AI 從 “訓練” 轉向 “推理”(如 ChatGPT 等應用的實時響應)，AI 推理服務器的部署量將快速增長，直接拉動 “企業級 SSD” 需求，而由於三大 DRAM 原廠持續優先分配先進製程產能給高階 Server DRAM 和 HBM，排擠 PC、Mobile 和 Consumer 應用的產能，同時受各終端產品需求分化影響，第四季舊制程 DRAM 價格漲幅依舊可觀，新世代產品漲勢相對温和。隨海外廠商產能升級，國內長存及長鑫的產能擴充，也將逐步提升國內存儲在全球市場中的份額。海外科技產品供應波動，自主可控仍是供應鏈安全最優解(1) 半導體關鍵設備獲取存在限制。根據美國國會議員的兩黨聯合調查，美國及其盟友的供應鏈限制仍有漏洞，這使得中國能夠購買近 400 億美元的尖端芯片製造設備。因此，眾議院委員會新提議包括：對向中國出售的芯片製造工具實施更廣泛的禁令，而不是僅僅針對特定的中國芯片製造商實施更狹隘的禁令，並建議盟友之間加強協調並擴大限制範圍。(2) 10 月 16 日，英偉達創始人黃仁勳在演講中提到：由於美國出口管制，英偉達 100% 退出了中國市場。中國市場份額從 95% 降到了 0%。隨着後續國內算力基建推進，對國產 AI 芯片的需求有望進一步增加。風險提示：下游擴產進度不及預期，國產化率提升不及預期，技術突破不及預期風險。

OpenAI

半導體 3 倍做空 - Direxion

半導體

英偉達

民生證券發佈研報指出，隨着中美科技競爭和 AI 算力需求的增長，全球半導體設備需求將持續上升，預計 2025 年銷售額將達 1255 億美元。NAND 領域的沉積設備需求增加，國內存儲市場份額將提升。預計中國大陸在 300mm 設備支出方面將繼續領先，投資總額將在 2026 至 2028 年間達到 940 億美元。AI 需求將推動邏輯和存儲市場的增長。

- 民生證券研報指出，NAND 領域設備投入將持續增加。  
- 預計 2025 年全球半導體設備銷售額將達 1255 億美元。  
- 中美科技交鋒及 AI 需求推動國內存儲市場份額提升。  

民生證券：AI 拉動先進邏輯及存儲需求 半導體設備受益

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